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BGA焊好后,怎么确认每个引脚都焊接号了呢?

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出0入0汤圆

发表于 2017-10-13 21:53:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
里面又看不清。
还有我现在用的STM32F7的216脚BGA,哪里可以知道IC下面的焊球是有铅还是无铅?

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出0入8汤圆

发表于 2017-10-13 22:03:02 | 显示全部楼层
1:通电测试所有功能或者X光。
2:用低功率烙铁去烫锡球,能轻易熔化就是有铅的。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-13 22:44:53 来自手机 | 显示全部楼层
qiufeng 发表于 2017-10-13 22:03
1:通电测试所有功能或者X光。
2:用低功率烙铁去烫锡球,能轻易熔化就是有铅的。 ...

弱弱的问一句,这种X光的机器得多少钱?

出0入8汤圆

发表于 2017-10-13 22:49:00 | 显示全部楼层
大傻师 发表于 2017-10-13 22:44
弱弱的问一句,这种X光的机器得多少钱?

也要几万块,大品牌更贵。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-13 23:15:49 | 显示全部楼层
写个板子的功能测试程序 自检就好了

出0入618汤圆

发表于 2017-10-13 23:17:40 | 显示全部楼层
现在大厂应该都没有有铅的IC了吧。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-13 23:20:55 | 显示全部楼层
用数字万用表电阻档,一个表笔接到GND,一个表笔接芯片的引出线,如果电阻为无穷大,那个引脚就没焊好。如果有电阻,就代表焊好了。
当然这只是针对样板的,引脚不是很多的芯片。上千个引脚的芯片或者批量的买仪器吧。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-13 23:35:09 | 显示全部楼层
往高大上来说:判断BGA焊接是否OK,用X-RAY照。判断BGA锡球有铅还是无铅,用ROHS测试仪测试;
往小一点来说:判断BGA焊接是否OK,板子功能测试是否OK。判断BGA锡球有铅还是无铅,正常的芯片引脚都是无铅的,即使部分芯片因工艺问题没法做到无铅,也尽可能满足ROHS条例,也只是内部部分含铅,引脚还是无铅的。

出0入8汤圆

发表于 2017-10-14 00:10:38 | 显示全部楼层
对于虚焊/锡球开裂之类的,常规的xray是无能为力的,需要3D X-RAY才可以确定~

出0入42汤圆

发表于 2017-10-14 00:21:04 | 显示全部楼层
现在主流大厂 在用3D   X射线检查了.    说看不到一般不太可能了.

出0入0汤圆

发表于 2017-10-14 00:24:50 来自手机 | 显示全部楼层
qiufeng 发表于 2017-10-13 22:03
1:通电测试所有功能或者X光。
2:用低功率烙铁去烫锡球,能轻易熔化就是有铅的。 ...

X射线能照出连焊等。但是看不出虚焊,这个很头疼

出0入0汤圆

发表于 2017-10-14 08:00:59 来自手机 | 显示全部楼层
开机功能都全不就全好了吗

出0入0汤圆

发表于 2017-10-14 08:36:05 | 显示全部楼层
好像修手机那些, 测每只脚的对地电阻大概可以知道大部分能不能焊接成功

出0入0汤圆

发表于 2017-10-14 08:52:47 | 显示全部楼层
焊接良好估计只能通电测试了,,,不过短路还是可以瞄眼看得到,,

出0入36汤圆

发表于 2017-10-14 14:24:03 来自手机 | 显示全部楼层
每次焊完,能跑程序,我就假装焊好了,不能跑就再去风枪吹下,哈哈。

出0入36汤圆

发表于 2017-10-14 14:24:43 来自手机 | 显示全部楼层
或者测每个脚对地阻抗和好的板子对比。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-14 14:27:46 | 显示全部楼层
判断无短路就可以直接上电测试了

出0入59汤圆

发表于 2017-10-14 23:40:48 | 显示全部楼层
不是测试电阻值, 是用二极管测试挡测试引脚对地是否有二极管效应,判断是否连接上了,  电阻是测试不了的

出0入4汤圆

发表于 2017-10-15 00:41:54 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-10-14 07:29
X光机只能看到是否连锡,虚焊是看不到的,   有铅无铅,查下数据手册和对应型号就知道了

稳妥一点,还是刷 ...

3D的X-RAY好像可以看出虚焊来。

出90入0汤圆

发表于 2017-10-15 08:55:11 | 显示全部楼层
焊接号了

错别字 改改

出0入0汤圆

发表于 2017-10-15 13:18:38 | 显示全部楼层
买个牙科X光机,2100块多

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2017-10-15 18:53:45 | 显示全部楼层
hzpyl 发表于 2017-10-15 08:55
焊接号了

错别字 改改

谢谢指正,已经修改不了了。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-15 19:32:48 | 显示全部楼层
芯片新鲜度最关键。芯片有储存期,超过时限可焊性就会变差,即使植株是新鲜的也不行。
另外芯片开封即焊,不要在大气环境下放置过久,都可以减少BGA变差问题。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-16 09:07:46 来自手机 | 显示全部楼层
测对地二极管
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