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BGA封装画图中过孔大小和生产协调问题

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出590入992汤圆

发表于 2017-10-16 09:47:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 SUPER_CRJ 于 2017-10-16 11:51 编辑

使用S3C2440,BGA289芯片的封装,因为需要过孔,因为之前做FPGA芯片,其引脚距离是:1.0引脚的,但是这个BGA芯片距离是:0.8。之前用的过孔是:0.3/0.55可以在嘉立创生产,但是本次使用0.3/0.55显然不可以。
自己想了下面的方法,希望大家指点一下
1:换厂家(非常不愿意,因为不能SMT)
2:使用0.25/0.4过孔,而不论嘉立创的制造能力。
3:更改BGA焊盘大小,之前是0.4/0.4的圆孔,我改为0.3/0.3的孔。(这个大家认为怎么样?)

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-16 10:38:59 | 显示全部楼层
使用0.25/0.4的过孔,换一家能加工的PCB厂,价格会贵很多

做设计别省钱
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2017-10-16 11:34:43 来自手机 | 显示全部楼层
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出0入0汤圆

发表于 2017-10-17 11:00:27 | 显示全部楼层
焊盘稍改小,用 13mil 直径。    过孔用 8/20 mil,放在对角线交叉点。  这样还有 5 mil 的间距。  嘉立创能做。

出10入23汤圆

发表于 2017-10-17 11:27:54 来自手机 | 显示全部楼层
imliyucai 发表于 2017-10-17 11:00
焊盘稍改小,用 13mil 直径。    过孔用 8/20 mil,放在对角线交叉点。  这样还有 5 mil 的间距。  嘉立创 ...

客服说bga的过孔至少0.3mm/0.55mm,昨天刚问的

出10入23汤圆

发表于 2017-10-17 11:40:11 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-10-17 11:35
0.3 /0.55   BGA里大了,  小的好像捷多邦,华强等应该是可以做的,就是费用不知道有没变化。
JLC不是现 ...


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出0入0汤圆

发表于 2017-10-17 11:57:26 | 显示全部楼层
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.4MM(16mil);BGA过孔0.3MM

出0入0汤圆

发表于 2017-10-17 11:57:43 | 显示全部楼层

原来可以0.1mm,有空试试

出0入4汤圆

发表于 2017-10-18 13:46:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 lsr0304 于 2017-10-18 13:49 编辑

一直以来,都有个疑问。
我的设计中用的是0.2/0.4mm过孔,按照JLC的官方说明,是没办法做到;但实际我多次打样,文件发过去后并未有人联系我。
收到的板子,焊接使用都ok!

-----------------
包括另外一些参数,过孔距离板边/走线距离板边的尺寸,受限于设计,也有越限,但最终还是正常生产使用了。

所以我的理解,JLC的工艺,其实是有潜力的。

出590入992汤圆

 楼主| 发表于 2017-10-19 07:53:32 | 显示全部楼层
lsr0304 发表于 2017-10-18 13:46
一直以来,都有个疑问。
我的设计中用的是0.2/0.4mm过孔,按照JLC的官方说明,是没办法做到;但实际我多次 ...

嘉立创用的标准肯定是高于推荐的,只是如果这样的方式生产,会存在一定的风险。我现在画的这个也就是用0.2/0.4的设计,自己都有点怕。

出0入4汤圆

发表于 2017-10-19 09:35:35 | 显示全部楼层
SUPER_CRJ 发表于 2017-10-19 07:53
嘉立创用的标准肯定是高于推荐的,只是如果这样的方式生产,会存在一定的风险。我现在画的这个也就是用0. ...

嗯。我是以自己的项目经验,给大家参考。但也并不鼓励大家都去尝试。
仅自己的经验,若有0.2/0.4过孔,是不再忐忑了。

出0入4汤圆

发表于 2017-10-19 10:00:04 | 显示全部楼层
顺便请教下。
你提到“...BGA焊盘大小,之前是0.4/0.4的圆孔,我改为0.3/0.3的孔...”,不太理解。
按我的经验,BGA焊盘是PAD,而VIA打在PAD之间。是因为现在的工艺提高了,能够直接在BGA的PAD上打孔?
-------
正好最近在查看nRF52832的官方设计,就是在PAD上直接打孔,非常诧异。

出590入992汤圆

 楼主| 发表于 2017-10-19 10:22:27 | 显示全部楼层
lsr0304 发表于 2017-10-19 10:00
顺便请教下。
你提到“...BGA焊盘大小,之前是0.4/0.4的圆孔,我改为0.3/0.3的孔...”,不太理解。
按我的 ...

说错了,是焊盘,直接打过孔在SMT的时钟,锡膏会流入过孔中的,但是小的过孔不知道怎么样,之前的一个0603我就故意打了个过孔(0.3\0.8的),SMT的时候也没有问题。但是这样搞,心里惶惶~

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出0入4汤圆

发表于 2017-10-19 11:25:04 | 显示全部楼层
SUPER_CRJ 发表于 2017-10-19 10:22
说错了,是焊盘,直接打过孔在SMT的时钟,锡膏会流入过孔中的,但是小的过孔不知道怎么样,之前的一个060 ...

嗯。还好,不是我的常识出问题了。
-------------------
也顺便把刚提到的nordic的设计发上来:
1)BGA的PAD,0.193mm(7.618mil);
2)PAD上直接打孔,VIA,0.1/0.3mm;不过此处的过孔都是盲孔,只打了2层(top/mid-layer1),且top加绿油覆盖。
不清楚这种工艺是否靠谱?

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出0入0汤圆

发表于 2017-10-19 15:19:14 | 显示全部楼层
嘉立创升级工艺了, 楼主去试试看, 记得反馈下效果
https://www.amobbs.com/thread-5682142-1-1.html?_dsign=19af5196
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