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回复: 17

谁敢做赶死队,征询几款高精度多层板试试!

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出0入12汤圆

发表于 2017-10-19 22:08:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
1:征询条件:多层板样板
2:线宽线隙:3.5/3.5mil 左右
3:最小过孔:0.2/0.4 左右
4:BGA大小在:0.3左右
5:4层板,板厚1.6   (阻抗,盲埋就算了)
6: 征询数量:10款

一:说明我的任务是帮你放行,放行后在生产线上混着一起生产,不会特殊对待!
二:按普通标准收费,如果你收到板,代表板一定没有问题!
三:风险,有可能中途过程做坏!
四:收到板后你认为不满意,直接找我退款就OK!
五:直接联系我:745434669 加QQ  注明:多层板测试

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入16汤圆

发表于 2017-10-19 22:27:11 来自手机 | 显示全部楼层
8层可以做吗?
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2017-10-19 22:27:31 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

出0入442汤圆

发表于 2017-10-19 22:51:47 来自手机 | 显示全部楼层
我提几点工艺上的问题。(1)我之前做板有一项:内层孔内径到铜的距离。这个距离过近的话,钻孔歪一点就漏电了。不知道jlc最小允许多少?6mil?(2)内外层线宽线距是否与外层相同?有些厂内层精度弱些,恐怕是担心对齐的因素(多层,6层以上)。(3)机械孔可做最小为0.15mm左右,不知道jlc以后会不会上这类小孔?(0.5mm间距BGA专用)

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-10-19 23:16:24 来自手机 | 显示全部楼层
做正片对于孔的要求还好,孔偏一点不会产生孔无铜,负片刚不行,0.15不会开通,嘉立创定位在于80%市场,而不会过份求极致难度

出0入0汤圆

发表于 2017-10-19 23:29:01 | 显示全部楼层
6层 HDI  1--2   3--4  5--6   2OZ 最低要求铜厚的盲埋孔  可以么  孔尺寸 0.2/0.35MM线宽8 mil  线距离8MIL  我想当这个小白鼠

出0入42汤圆

发表于 2017-10-19 23:37:34 | 显示全部楼层
之前一块板不小心用了VIA-8F了,做出来之后才发现的,测试了没有问题

出0入16汤圆

发表于 2017-10-20 08:50:19 | 显示全部楼层
报名做敢死队:
8层无阻抗,厚1.6mm
0.2/0.4过孔
5mil/5mil线
0.8BGA

出300入477汤圆

发表于 2017-10-20 09:30:10 | 显示全部楼层
混在正常板里面做? 也就是正常的4层板工艺其实都已经具有3.5mil线宽和0.2/0.4mm的过孔精度?

出0入4汤圆

发表于 2017-10-20 09:30:58 | 显示全部楼层
我以前都是
线宽线隙        7mil/7mil
  过孔           12mil/24mil

下一次做一款新标准试试
线宽线隙         5mil/5mil
      过孔        10mil/20mil

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-10-20 09:43:07 | 显示全部楼层
redroof 发表于 2017-10-20 09:30
混在正常板里面做? 也就是正常的4层板工艺其实都已经具有3.5mil线宽和0.2/0.4mm的过孔精度? ...

是的,嘉立创做一定只有一标准,通杀!
业务要不就不要开展,要开展就用牛刀鸡!

出0入0汤圆

发表于 2017-10-20 09:43:25 | 显示全部楼层
有时间限制吗?这个线宽线距一般是0.8球距的BGA主控或者FPGA了。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-20 09:49:04 | 显示全部楼层
正好有款4层板准备打样,情况如下:
最小线宽/线距:4mil/5mil
最小过孔:0.2/0.4
BGA焊盘:0.254
板厚:1.6mm
无阻抗要求
如果能做,就试一把。

出590入992汤圆

发表于 2017-10-20 11:06:43 | 显示全部楼层
我也报名:
报名做敢死队:
6层无阻抗,厚1.6mm
0.2/0.4过孔
5mil/5mil线
0.8BGA

出0入0汤圆

发表于 2017-10-20 11:10:03 来自手机 | 显示全部楼层
6层不行吗?

出0入17汤圆

发表于 2017-10-20 11:23:33 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2017-10-20 09:43
是的,嘉立创做一定只有一标准,通杀!
业务要不就不要开展,要开展就用牛刀鸡! ...

顶你,给你个大赞。。。。。。

出0入0汤圆

发表于 2017-10-20 11:43:08 | 显示全部楼层
我需要 做0.4 mm pitch wafer level chip package的一个4层板,不知道JLC能不能做啊,哈哈

出0入0汤圆

发表于 2017-10-20 12:04:53 来自手机 | 显示全部楼层
李总在文字细节上还是要稍加注意呢,“赶死队”怎么看起来都让人有点不舒服呢
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