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问个专业问题,类似QFN的热焊盘过孔底部阻焊还是开窗?

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发表于 2017-10-25 22:40:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 huarana 于 2017-10-25 22:41 编辑

这个问题一直困惑了很久,一开始是开窗的。但是制版厂家每次会打电话确认 因为其他的过孔都是阻焊。问我这几个怎么处理 我每次也都是说按照文件制作。

后来省事干脆改封装 全部阻焊了。  最近有在思考这个问题,感觉阻焊不太好 可能会由于钢网做的不好 锡膏刷多了 造成焊锡没地方去而挤出搭锡 形成锡球等等。

有通孔的话会流出部分焊锡 这样焊接更紧密。

查资料好像各种说法都有。特来求助俺也解释。

QQ图片20171025223721.png QQ图片20171025223820.png
发表于 2017-10-26 02:56:50 | 显示全部楼层
我选D。散热焊盘就是散热的,孔内有焊料散热效果更好
发表于 2017-10-26 07:33:40 | 显示全部楼层
我一般按照芯片要求设计
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发表于 2017-10-26 10:21:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2017-10-26 16:00 编辑

建议双面开窗,钢网下锡多非常麻烦(如果只准备做几十元的钢网,又不计算锡膏量)

补充下:以上建议针对新手。
发表于 2017-10-26 10:48:52 | 显示全部楼层
每个芯片的要求不一样,还是要看手册规格书的,会有官方建议的,
发表于 2017-10-26 13:38:19 | 显示全部楼层
孔小一点,没问题的
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