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从钻孔说起,我为什么那么反对负片!

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出0入12汤圆

发表于 2017-11-25 12:44:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 limeng 于 2017-11-25 13:02 编辑

我刚一晒图,很多就说这个钻孔有偏,如下图
QQ图片20171125122053.png
这是嘉立创我们自个做的板,图片中2孔明显比1孔要偏,对于钻孔来说,理论上我们都希望孔在正中心,但是在生产中是很难做到的,我们得客观事实来说,偏孔一定会存在
一:存在偏孔,则就要讨论一下偏孔的后果,
1)对于正片来说,一定范围的偏孔,都不会影响一点点品质
2)对于负片来说(负片采用干膜盖孔,只要有孔一偏,则存在蚀刻药水渗进孔的风险,形成测试机都无法测出的坏孔)那就是灾难性的
二:电路板的IPC标准中,也对于偏孔存在明确的规定,我们来看一下IPC标准中对于偏孔的规定:
QQ图片20171125123305.png
QQ图片20171125123343.png
IPC标准中,按IPC-3级最严的标准中,而对于IPC-3级标准中,对于负片完全失效,所以说中国还没有一个负片的IPC标准
只要稍偏,都可能导致过孔不良
三:很多小厂采用负片,而信誓旦旦的说,他的钻孔不会偏,采用的是台湾钻机(嘉立创最少有50台台湾东台钻机),我们不否认钻机的质量会影响钻孔的品质,但是事实又如何呢,无论是台湾钻机还是任何一家品牌,都有可能产生偏孔,总怕连钻机精度测试仪(HOLE-AOI)也没有,总怕都没有外发过测试过精度(我想总怕这些厂都不知道有这个设备),在这我就发几张2016年我们对于东台钻机的测试图样,其它我就不多说了:
QQ图片20171125120751_看图王.jpg
QQ图片20171125120802_看图王.jpg
IMG_20160709_164252_看图王.jpg

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入4汤圆

发表于 2017-11-25 12:49:55 | 显示全部楼层
干货技术贴,给楼主一个大赞。
头像被屏蔽

出0入0汤圆

发表于 2017-11-25 13:31:56 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-11-25 13:37:38 来自手机 | 显示全部楼层
armok 发表于 2017-11-25 13:31
完全不偏是不可能的。只满足技术规范就行。

钻头机械精度一般做到0.05mm偏差 已经很不错。 ...

偏的客观事实存在,则就是什么样的工艺能包容偏,正片基本上无影响,而负片则影响非常大

出0入442汤圆

发表于 2017-11-25 13:47:14 来自手机 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2017-11-25 13:37
偏的客观事实存在,则就是什么样的工艺能包容偏,正片基本上无影响,而负片则影响非常大 ...

是指负片的过孔冗余量更小是吧。正片要留一组pad空间,不过实际出gerber时pad要被隐藏掉,否则严重影响电气性能。

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-11-25 13:53:47 来自手机 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2017-11-25 13:47
是指负片的过孔冗余量更小是吧。正片要留一组pad空间,不过实际出gerber时pad要被隐藏掉,否则严重影响电 ...

负片采用干膜盖孔的方法,当过孔一偏,则孔环减小,孔环一小则可能会惨入少许蚀刻药水,从而形一成坏孔

出0入0汤圆

发表于 2017-11-25 14:23:01 | 显示全部楼层
技术干货贴。。。不过没有解决办法。

出0入24汤圆

发表于 2017-11-25 14:23:47 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2017-11-25 13:53
负片采用干膜盖孔的方法,当过孔一偏,则孔环减小,孔环一小则可能会惨入少许蚀刻药水,从而形一成坏孔 ...

负片包括多层板的电源层,AD里面的Plane吗?

出0入0汤圆

发表于 2017-11-25 14:30:45 | 显示全部楼层
与楼上同样的疑问,这里的负片是不是指多层板中的电源地层?

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-11-25 15:33:50 来自手机 | 显示全部楼层
lzlym182 发表于 2017-11-25 14:30
与楼上同样的疑问,这里的负片是不是指多层板中的电源地层?

负片针对的是生产工艺而非设计

出0入0汤圆

发表于 2017-11-25 16:54:16 | 显示全部楼层
偏的都是一个方向就不怨钻机的事情了,销钉没打好

出0入0汤圆

发表于 2017-11-25 17:30:58 | 显示全部楼层
4层板里内电层不是负片的么

出0入0汤圆

发表于 2017-11-25 18:05:37 | 显示全部楼层
如何防范呢?

出0入0汤圆

发表于 2017-11-26 00:15:42 | 显示全部楼层
正片工艺是不是用湿膜把需要蚀刻的地方盖住,然后镀锡,脱模,蚀刻,退锡?

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-11-26 08:21:16 来自手机 | 显示全部楼层
proteldxp 发表于 2017-11-26 00:15
正片工艺是不是用湿膜把需要蚀刻的地方盖住,然后镀锡,脱模,蚀刻,退锡? ...

理解正确,不是用湿膜,是用干膜

出0入0汤圆

发表于 2017-11-26 09:44:06 | 显示全部楼层
这个不是设计环节的话题,是生产工艺环节的话题,工程师不熟悉是正常的
PCB客户如果出的负片,板厂可以转成正片再生产

出0入0汤圆

发表于 2017-11-26 10:44:46 来自手机 | 显示全部楼层
用激光钻孔技术可以做到不偏吗?

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-11-26 12:26:45 | 显示全部楼层
2005n2005 发表于 2017-11-26 10:44
用激光钻孔技术可以做到不偏吗?

激光钻孔精准度非常好,但是他对于厚度及大孔无能为力!

出0入0汤圆

发表于 2017-11-29 18:20:09 | 显示全部楼层
负片工艺,好比人冬天只穿一件衣服,所有直接人加到足够的衣服,当下雨了(蚀刻)有关系的人打着伞(膜保护)。没关系的人水冲了,伞中心下面的人不会淋到没事,当人不小心站到伞边上,伞边上又没撑好坏了,结果把人的肩膀淋湿了,连锁反应一个人一身都湿了(孔无铜了),靠边的是这样,手伸出去的就不说了。

正片工艺,先把没关系的人隔开,把有关系的人穿上足够的衣服.再到外面套个雨衣(只要孔是有铜属性都会有   锡   保护)。完了后,把下雨把没关系的人冲了.锡可以渗透小缝隙,所以为什么有些客户会要无铜的孔做有铜的。因为孔属性是PTH,又没放焊盘.

正负片的护铜方式不一样,正片相对安全,可靠些,

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-11-29 19:36:24 来自手机 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2017-11-29 19:19
所谓负片,只要孔没有破壁(偏不怕,只要不偏出焊盘或者一定范围),就不会有问题好吗,都能盖住的(当然盖 ...

没有破壁在是最可怕,破了最多孔无铜,没有破的话如果孔环很小则很就会产生坏孔,所谓坏孔并非孔无铜而是孔的质量如局部残缺,正片中做的品质对于孔环有丨PC明确规定,而负片则无法界定孔环多少在是保险

出0入12汤圆

 楼主| 发表于 2017-11-29 19:45:44 来自手机 | 显示全部楼层
就因为负片不是新技术,而是残缺的技术,电路板行业使用极低,现在打样小批量行业片面的追求速度及成本而被采用,不过我相信负片厂家不敢抽测了

出0入0汤圆

发表于 2017-11-30 09:16:37 | 显示全部楼层
噢,嘿嘿
负片风险是有,但能把有风险的事做到不出风险,那可是综合实力的体现。

我们这边有些4~6层板,偶尔快速打样在你们那里。
但其它14层以上的20X30cm尺寸的高密度板,都是在另一家专业的厂家做,
负片的几种板子都做了7/8年了,80%的过孔都是直径0.25mm钻孔/0.45mm孔环,从来没有出现过成品的钻孔有上述图中偏差如此之大的。

负片有风险,厂家需努力
客户更愿意选择能满足要求的供应商
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