质量问题已解决做了多个板子,有的焊盘没有锡,焊盘设置原因

lovewind · 发表于 2017-11-29 16:06:08

本帖最后由 lovewind 于 2017-11-29 20:45 编辑

QQ图片20171129160327.jpg

F202是OK F201是不OK，封装是同一个

比如这个是同一个封装，换都没换，产生的效果确实这样的，一批次每一个都如此，不知道这问题是哪个环节出的问题呢？

之前也有，没注意，以为是我封装的问题

PCB和实物图，同一个封装两边都是，覆铜时候，PCB产生了不同
360截图20171129161515265.jpg

又发现了一个细节问题：下面的分别是B12 B13中间的焊盘，这个有什么区别？这个是导致出现那个问题的原因把，只是不知道区别在哪里，系统自带的好像是第三个选项完成堆栈，好像只有1选项才正常？

360截图20171129162530760.jpg

liuzq1981 · 发表于 2017-11-29 16:13:53

封装严格来讲是有些问题，要不过孔小点，要不焊盘大点。

lovewind · 发表于 2017-11-29 16:17:34

liuzq1981 发表于 2017-11-29 16:13
封装严格来讲是有些问题，要不过孔小点，要不焊盘大点。

找到另外的例子，我更新帖子了，帮忙看一下，麻烦

ljy99731 · 发表于 2017-11-29 16:22:20

给加工厂留够余量，自己也有余量，你用的系统封装吧？那个焊盘小很多的，我自己用加到2.0外径都没问题，又不是什么高精度的板子，焊盘做那么小干嘛

lovewind · 发表于 2017-11-29 16:23:28

ljy99731 发表于 2017-11-29 16:22
给加工厂留够余量，自己也有余量，你用的系统封装吧？那个焊盘小很多的，我自己用加到2.0外径都没问题，又 ...

是啊，系统自带的

lovewind · 发表于 2017-11-29 16:28:51

cocalli 发表于 2017-11-29 16:26
设计上，这个焊盘是不可取的，焊盘太小了，如果中间要过线，可以做成椭圆的 ...

你看我最新更新的新发现，也算一个原因把？

LQS1200 · 发表于 2017-11-29 17:58:56

中间和底层你都设置成0了,中间层和底层都没焊盘了,只有孔壁镀铜了

lovewind · 发表于 2017-11-29 20:43:24

cocalli 发表于 2017-11-29 19:08
不算，我只是说设计上和实际使用上，这样设计不合理，和没有锡不良没有毛关系
孔钻的很正，没有偏位 ...

好的，学习了

lovewind · 发表于 2017-11-29 20:44:16

LQS1200 发表于 2017-11-29 17:58
中间和底层你都设置成0了,中间层和底层都没焊盘了,只有孔壁镀铜了

嘉利创解释了，有的转换人员看到这个问题就帮助改正了，有的就没有改正，就是因为哪个应该选择简单模式，而不能是中间或者堆栈

LQS1200 · 发表于 2017-11-29 22:26:53

lovewind 发表于 2017-11-29 20:44
嘉利创解释了，有的转换人员看到这个问题就帮助改正了，有的就没有改正，就是因为哪个应该选择简单模式， ...

哪个都没问题,是你没搞明白作用还有没检查,做板前可以3D简单看到效果

质量问题已解决做了多个板子,有的焊盘没有锡,焊盘设置原因

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