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这种芯片怎么手焊

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出0入4汤圆

发表于 2018-2-20 13:17:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 hechaoam 于 2018-2-20 17:48 编辑

请看我的头像,或者这个图片


ESP32 PICO 这个和普通的QFN-48一样,焊完从侧面完全看不到引脚,不知道是不是焊好的啊?

感觉一般的QFN48侧边都会有一点点金属接触部分,比如这个atmega32u4


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如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入8汤圆

发表于 2018-2-20 13:59:34 | 显示全部楼层
热风枪吹

出10入0汤圆

发表于 2018-2-20 14:07:05 来自手机 | 显示全部楼层
抹点锡膏,风枪吹

出0入0汤圆

发表于 2018-2-20 14:20:23 | 显示全部楼层
这个好焊,焊锡膏然后对好以后刀头沾锡抹

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2018-2-20 14:43:48 | 显示全部楼层
谢谢各位。

知道用助焊和热风枪焊,可能我还没说明白,主要的问题是焊好以后测试不通过。

问题是我完全看不到焊好没有,侧面看不到焊点。。

出0入0汤圆

发表于 2018-2-20 15:24:40 | 显示全部楼层
hechaoam 发表于 2018-2-20 14:43
谢谢各位。

知道用助焊和热风枪焊,可能我还没说明白,主要的问题是焊好以后测试不通过。

检测BGA焊接质量,常见的方法是xray,找个X光机看看,没有X光就重新焊接一下,重新除锡植球

出0入0汤圆

发表于 2018-2-20 15:27:12 | 显示全部楼层
每个焊盘都有焊锡,并且量都差不多
芯片放上去,要稍微歪点
热风焊台吹到他自己一下正了,就OK了吧

出0入442汤圆

发表于 2018-2-20 15:27:46 来自手机 | 显示全部楼层
hechaoam 发表于 2018-2-20 14:43
谢谢各位。

知道用助焊和热风枪焊,可能我还没说明白,主要的问题是焊好以后测试不通过。

你可以把pin刮出来。。要不然用烙铁焊就只能拼rp了。

出140入8汤圆

发表于 2018-2-20 17:21:26 | 显示全部楼层
7楼是经验老手啊

出0入0汤圆

发表于 2018-2-20 17:35:16 | 显示全部楼层
如果你要焊完能测试的,测试的样板封装就要自己把引脚延伸出来一下,然后万用表测对应的特性来确定有没焊好,比如MCU可以测一下你开PU这里有没有高,运放就测一下电压点是不是应该在差不多的值上?不然手工条件下,也没什么好办法,然后量产记得把封装改回去····

出0入0汤圆

发表于 2018-2-20 22:26:18 | 显示全部楼层
这种焊盘的锡量一定要适量,多了吹上去肯定不行。散热盘的焊一定要刮干净。

出0入0汤圆

发表于 2018-2-20 22:50:14 来自手机 | 显示全部楼层
一般是用烙铁焊,如果中间散热的焊盘一定要接地就在pcb上打个孔从反面焊

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 09:37:33 | 显示全部楼层
风枪              

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 10:11:04 | 显示全部楼层
尖头烙铁,一点一点点过去了事

出0入476汤圆

发表于 2018-2-21 10:20:04 | 显示全部楼层
拖焊没问题的。  先把芯片四边用刀片把氧化刮掉,涂薄层助焊剂。直接拖焊或者一个点一个点焊也可以,但拖焊快。效果杠杠的。而且用放大镜能看清楚是否焊住。 缺点  底部中间焊盘必须反面开焊孔焊接。

出0入104汤圆

发表于 2018-2-21 10:26:11 | 显示全部楼层
这种芯片不是手焊的,是吹的。

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2018-2-21 13:22:02 | 显示全部楼层
多谢各位,祝大家狗年旺

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 18:20:23 来自手机 | 显示全部楼层
也可以加多锡 热风枪吹化了用镊子拔芯片压到底部注意对齐 焊锡会被挤出来的 清理掉就好 如果是批量生产 一定要设计好封装

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 19:23:33 来自手机 | 显示全部楼层
注意底面中间的Thermal Pad 有的芯片这儿是大电流GND回路

出0入8汤圆

发表于 2018-2-21 19:45:59 | 显示全部楼层
用烙铁挂锡到焊盘上去,中间大焊盘一定要少。接着涂助焊膏,最后用热风枪吹上去。

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 20:34:42 | 显示全部楼层
烙铁刀头,先给芯片过一遍锡,然后刀头拖或者热风枪

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 21:15:39 | 显示全部楼层
侧面拖焊,我焊过cp2102,能用,不过焊得比较辛苦

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 21:52:40 | 显示全部楼层
这种芯片分为两类:需要热焊盘紧密接触的、热焊盘不焊也无所谓的

后者比QFN更好焊,所以重点说一下前者:
1、PCB上的焊盘镀锡,中间热焊盘加一些锡,可多不可少;
2、PCB焊盘上均匀涂抹松香;
3、视芯片管脚老化程度,也可镀一层锡上去;
4、芯片放在板子上,热风枪加热;
5、待焊锡融化后,用镊子轻压芯片中间,之后热焊盘的多余锡会从旁边流出来;
6、确认芯片在PCB封装的正中央,一定不要有错位;
7、用镊子从边角处轻触芯片,此时会看到芯片在偏离后会自动归位,此时即代表焊接完成;
8、停止加热,待焊锡凝固后,用烙铁把芯片4个边都过一遍,有松香加持,这一步通常不超过半分钟,很不容易短路;
9、检查是否有虚焊、短路;

本人用以上步骤焊接过N片射频QFN芯片,该类芯片对热焊盘接地有着严格要求,均没有问题

出0入0汤圆

发表于 2018-2-21 22:11:34 | 显示全部楼层
用锡膏和风枪很容易焊接

出20入128汤圆

发表于 2018-2-22 01:09:05 | 显示全部楼层
这种,毕竟旁边还是有焊盘露出来的,摆正芯片,用刀头吸满锡,旁边拖拖,还是可以焊接好的,看每pin的焊接好后的上锡情况,可以检查——研发调试用

量产的,就是上锡膏了。。。。

出0入0汤圆

发表于 2018-2-22 09:04:05 | 显示全部楼层
侧面刮出引脚端头,上锡,用刀头或细尖头焊接侧面,下面大焊盘不量产时一般不用处理,看芯片,多数为空脚;

出0入0汤圆

发表于 2018-2-22 10:01:11 | 显示全部楼层
涂啥助焊接,说实话这种芯片是最好焊的了,比LQFP100好搞多了,肚皮底下和焊盘上都上点锡,热风枪直接吹,吹完还带自动拉正功能。最难搞的是排座

出0入0汤圆

发表于 2018-2-22 10:57:15 | 显示全部楼层
这种手焊过很多    没出过问题   先给PCB焊盘和 IC 焊盘上锡  然后放上IC尖头烙铁四边一修就好了 要搭焊都难

出0入10汤圆

发表于 2018-2-22 15:47:27 | 显示全部楼层
实在不放心, 反过来飞焊接

出0入0汤圆

发表于 2018-2-22 18:05:55 来自手机 | 显示全部楼层
楼上的都是大神,我还没焊接过这种芯片

出0入0汤圆

发表于 2018-2-22 18:36:56 | 显示全部楼层
23楼是热风吹QFN的优质方法。

PCB和QFN芯片双面上锡,上助焊剂;大致对齐,吹透;镊子垂直按到底,按几次就会自动对齐并且把多余的焊锡挤出来;冷却,烙铁把周围多的焊锡扫干净。
肚子有焊盘的不需要侧面推,由于EP的存在,垂直按就有对齐和挤锡的作用。

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2018-2-23 01:07:51 | 显示全部楼层
这个不是一般的QFN, 正常的CP2102, atmega32U4 侧边是可以看到金属引脚的,能够和PCB形成焊点,可以肉眼检测焊接情况,这个没有。

所以主要的问题是不知道焊没焊好。。看不出来连接焊点。。类似BGA? 还是其他问题比如原理图画错了。。

按各位的方法再试试,谢谢。

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出0入0汤圆

发表于 2018-2-23 10:21:04 | 显示全部楼层
hechaoam 发表于 2018-2-23 01:07
这个不是一般的QFN, 正常的CP2102, atmega32U4 侧边是可以看到金属引脚的,能够和PCB形成焊点,可以肉眼检 ...

这个应该是LGA封装吧?
我现在手上有下面这样lora的IC,也正愁怎么焊接呢?


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出0入0汤圆

发表于 2018-2-23 13:21:04 | 显示全部楼层
hechaoam 发表于 2018-2-23 01:07
这个不是一般的QFN, 正常的CP2102, atmega32U4 侧边是可以看到金属引脚的,能够和PCB形成焊点,可以肉眼检 ...

按23L做即可。
双面上锡,锡必然会多,压的时候一定会连上的。尽量别侧推。

是不是连上不能肉眼观察,X光或者上电;和BGA类似。

出0入0汤圆

发表于 2018-2-23 14:33:58 | 显示全部楼层
PCB焊盘上锡--放芯片--对准---热风枪吹--万用表检查引脚二极管
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