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最近整改EMC ,有几个对策跟大家讨论下

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出0入0汤圆

发表于 2018-4-15 22:35:48 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
背景:一个电池供电的手持设备,上周做摸底测试,ESD没通过,接触6Kv 和空气8KV都让设备重启了。(新规是要过接触8kv空气15kv)设备有四个金属部位漏在外边,其中两个是接系统地的,一个是usb端口,另一个是充电接口。MCU选的是stm32f4,四层板。有个经验不足的地方是:地平面不完整!尤其是mcu周围有很多信号过孔分裂了地平面,也是因为板子面积比较小。
疑惑:
1,对于这种没有接大地的设备,静电的释放路径是什么,从静电枪出来,进入设备后,又跑到哪去了?还是说电荷就消耗在设备里了?
2,静电流过系统地后,也会对芯片产生影响吗?那TVS管子的保护机理不就是将静电导向地吗?

以上是我想不通的两个点,希望有前辈帮解答。
我的整改方案:
1,不牺血本上六层板,在不大改原来布线基础上增加电源层和地层。在板子周围画一圈接地线。
2,在能被接触静电打到的端口附近的信号线加TVS管。
3,如果还不行,MCU芯片加屏蔽罩(网上学的,原理不清楚)
4,如果还不行,外壳内层喷金属漆并接地。(网上学的,原理不清楚)
5,如果还不行,实在想不到啥办法了,看还有没有奇招。
各位帮忙点评下这几个方案,哪些有用?
下次测我来分享结果。

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出0入90汤圆

发表于 2018-4-15 22:52:05 来自手机 | 显示全部楼层
露出来的接口的外壳,阻容并接到地。注意调整参数,以免导致辐射超标。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-15 23:13:10 | 显示全部楼层
你的系统有DDR吗?如果是裸机系统,4层板完全就够了。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-15 23:14:02 | 显示全部楼层
过孔并不会导致地平面不完整,地平面不完整指的是地平面上有走线,被分割了。
如果保证地平面完整的情况下,ESD还有问题,建议整改方向为接地阻抗,单片机及电源地都要保证可靠接地,可能的情况下,多打过孔。
容易受到干扰的IO信号及电源上加TVS做钳位。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-15 23:18:00 | 显示全部楼层
学习下整改EMC

出0入0汤圆

发表于 2018-4-15 23:24:39 | 显示全部楼层
试一下金属部位直接接电池出来的地。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-15 23:33:14 来自手机 | 显示全部楼层
esd的关键在于放电路径,如果静电走你的芯片比走地线还好走就肯定会影响你的。esd环有用

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 楼主| 发表于 2018-4-15 23:34:37 来自手机 | 显示全部楼层
xjmlfm1 发表于 2018-4-15 23:14
过孔并不会导致地平面不完整,地平面不完整指的是地平面上有走线,被分割了。
如果保证地平面完整的情况下 ...

过孔比较密集,基本上mcu的io出来就打过孔走中间信号层了。所以被分割了。
接地阻抗指的是电源旁路吗?

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 楼主| 发表于 2018-4-15 23:38:50 来自手机 | 显示全部楼层
nanfang2000 发表于 2018-4-15 23:33
esd的关键在于放电路径,如果静电走你的芯片比走地线还好走就肯定会影响你的。esd环有用 ...

首先感谢回答。
能解答下,静电走过芯片或者地线后,最终去哪了?是留在设备,还是被设备消耗了,还是通过测试桌上的耦合板导走了?
Esd环是什么?

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 楼主| 发表于 2018-4-15 23:39:47 来自手机 | 显示全部楼层
bad_fpga 发表于 2018-4-15 23:24
试一下金属部位直接接电池出来的地。

我到时试下,您的意思是电池的阻抗最低是吧

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-15 23:40:52 来自手机 | 显示全部楼层
ediy007 发表于 2018-4-15 23:13
你的系统有DDR吗?如果是裸机系统,4层板完全就够了。

限时整改,水平不行,只能多花钱了。

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 楼主| 发表于 2018-4-15 23:42:03 来自手机 | 显示全部楼层
aammoo 发表于 2018-4-15 22:52
露出来的接口的外壳,阻容并接到地。注意调整参数,以免导致辐射超标。

谢谢,
加入整改方案。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 07:34:17 来自手机 | 显示全部楼层
首先,你要确定是那个地方被打挂了。然后才能针对整改!有可能和静电接触的板子边缘,全部铺地包裹,地要漏铜。最好还加上RC给附近的信号线!

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 08:14:17 来自手机 | 显示全部楼层
凌晨一点 发表于 2018-4-15 23:38
首先感谢回答。
能解答下,静电走过芯片或者地线后,最终去哪了?是留在设备,还是被设备消耗了,还是通 ...

还是通过空气流向了大地。电荷能保留一定时间。esd环就是电路板周围一圈接地的走线,不过我司是不是一整圈而是中间是断开的

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 08:24:06 | 显示全部楼层
芯片的复位信号线尽量布的短些,如果有可能你试下,把螺丝接地线的地方断开,距离远些,看看效果

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 10:09:40 | 显示全部楼层
楼主解决之后记得回来分享一下有效的整改方案啊哈,让我们这些EMC小白学习了解一下。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 10:32:06 | 显示全部楼层
也请楼主解决之后分享一下有效的整改方案啊。好好学习一下。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 10:58:38 | 显示全部楼层
rc接大地 给一个泄放的路径 不然都消耗在电路里面了

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 11:24:56 | 显示全部楼层
根据我的经验,四层板地平面再割都不会差哪里去,复位信号一般也会有处理

楼主可以按以下步骤试,打外壳的地,有没有复位,没有复位说明就不是地完整的问题。
如果打USB复位了,一般是电源问题,把USB口的电源切掉,如果不复位了那就说明是电源的问题,给5V加各种保护

出0入50汤圆

发表于 2018-4-16 11:44:26 | 显示全部楼层
USB这类高速的接口如何防ESD没整过,应该有专门的TVS芯片吧,普通低频的处理还是比较简单的:基本的一条就是静电进去,你要给它一个途径泻放掉,第一步可以采取堵,也就是先扛一把,把尽量多的能量挡在外面,然后第二步把没扛住漏进来的就自己用电容等把它吃掉,这是疏,堵疏结合,基本上再漏到你PCB内部的就少了许多,这个时候,再辅以大面积的铺铜,少数的漏网之鱼再 经过合理的PCB走线上的滤波退耦电路一吸收,到你的关键芯片上,那些干扰基本没法兴风作浪了。
我的行业最怕的是温漂,这个没法补,除了选择昂贵的器件,这才是最特么悲催的事儿

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 12:21:11 来自手机 | 显示全部楼层
外部接口也需要注意,如果存在信号环路,有条件的要隔离,没有条件的就要做好屏蔽了,工作地也要主要与外壳或大地保持一定的隔离,不要构成接地环路,同时形成一定的泄放通道,将干扰拦阻或引导到外部

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-4-16 13:08:12 来自手机 | 显示全部楼层
微博 发表于 2018-4-16 10:58
rc接大地 给一个泄放的路径 不然都消耗在电路里面了

被测设备是电池供电(浮地),无法接大地,这种情况如何泄放?

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 13:25:15 来自手机 | 显示全部楼层
说是浮地,其实也许只是电气上无连接,如果浮地,实际对地阻抗有多大呢,结构设计也许已经大大降低对地阻抗,还有外部接口,特别是外部线缆也可能引入干扰,如果工作地和接口有很高的对地阻抗,那么主要的干扰肯定就来自辐射了,tvs滤波屏蔽应该可以轻松解决,所以有的时候结构也是很关键的,但往往容易被忽视

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 16:07:30 | 显示全部楼层
TVS主要是抗浪涌,应该是专门的ESD器件才行。

出0入4汤圆

发表于 2018-4-16 17:02:07 | 显示全部楼层
楼主整改的怎么样了?
1:如果打系统地重启那就要做隔离,信号地与系统通过RC分开。
2:打USB重启,多数是电源+5V,加TVS 和ESD器件进行吸收, DM,DP加上专用ESD器件

出0入0汤圆

发表于 2018-4-16 19:39:40 来自手机 | 显示全部楼层
zhizhiyu 发表于 2018-4-16 16:07
TVS主要是抗浪涌,应该是专门的ESD器件才行。

这个是误解吧,专用的esd器件只是针对高速信号线,寄生电容和漏电流小一些,对于电源线和低速信号线tvs一样有效的,esd浪涌群脉冲通杀

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 楼主| 发表于 2018-4-16 22:39:01 来自手机 | 显示全部楼层
ghhuang 发表于 2018-4-16 17:02
楼主整改的怎么样了?
1:如果打系统地重启那就要做隔离,信号地与系统通过RC分开。
2:打USB重启,多数是 ...

在重新画板呢。
信号地和系统分开?这个怎么理解?

出0入4汤圆

发表于 2018-4-17 09:04:17 | 显示全部楼层
凌晨一点 发表于 2018-4-16 22:39
在重新画板呢。
信号地和系统分开?这个怎么理解?

应该是信号地和外壳地做隔离,USB的外壳,插座外壳与信号地用电容隔开。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-17 10:09:27 | 显示全部楼层
外壳是金属还是塑料的?

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发表于 2018-4-17 10:38:39 | 显示全部楼层
chenwei0423 发表于 2018-4-17 10:09
外壳是金属还是塑料的?

手持式电池供电设备壳体应该是塑料件居多

出0入0汤圆

发表于 2018-4-17 10:52:09 | 显示全部楼层
楼主复位电路使用的是阻容复位还是复位芯片?
建议查下复位线上有无串接1k电阻或并联退耦电容。

出0入13汤圆

发表于 2018-4-17 12:49:27 | 显示全部楼层
学习下整改EMC

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发表于 2018-4-17 15:14:48 | 显示全部楼层
学习下整改EMC

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 楼主| 发表于 2018-4-17 21:09:08 来自手机 | 显示全部楼层
chenwei0423 发表于 2018-4-17 10:09
外壳是金属还是塑料的?

外壳是塑料的

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 楼主| 发表于 2018-4-17 21:10:50 来自手机 | 显示全部楼层
beikeer 发表于 2018-4-17 10:52
楼主复位电路使用的是阻容复位还是复位芯片?
建议查下复位线上有无串接1k电阻或并联退耦电容。 ...

是用阻容做复位电路。就是简单的10K上拉,加104退耦。
用复位芯片会好些吗?

出0入0汤圆

发表于 2018-4-17 21:50:14 | 显示全部楼层
学习一下   

出0入0汤圆

发表于 2018-4-17 22:54:01 | 显示全部楼层
ESD打出来的都是会返回静电枪的,只是耦合的路径比较难说而已。
另外,ESD的保护方式:1、不要让能量发出来;2、不能让能量经过你的电路,让能量直接从地流走。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-18 00:02:10 来自手机 | 显示全部楼层
1.从结构上改进,堵住缝隙,别让静电串进去

出0入0汤圆

发表于 2018-4-18 00:04:54 来自手机 | 显示全部楼层
2.usb加esd防护器件,3,加阻容滤掉

出0入0汤圆

发表于 2018-4-18 09:02:41 | 显示全部楼层
凌晨一点 发表于 2018-4-17 21:10
是用阻容做复位电路。就是简单的10K上拉,加104退耦。
用复位芯片会好些吗? ...

复位线路径长不?这根线处理不好也容易复位。

出0入0汤圆

发表于 2018-4-18 09:06:14 | 显示全部楼层

塑料外壳可以试试导电漆涂在里层,至少空气放电可以提升很多。接触放电再想想

出0入0汤圆

发表于 2018-4-18 09:23:22 | 显示全部楼层
学习一下 EMC知识
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