|
|
楼主 |
发表于 2018-6-3 22:47:12
|
显示全部楼层
焊盘的大小，是个学问，与工艺有直接关系，目前最标准最完整的，是以IPC7351作为参考标准（在发展过程中，还会出来很多全新的封装和技术，包括工艺的提升），具体如下：
IPC 7351B-SMN -------- IPC7351标准表贴封装标准
IPC 7351B-SMM -------- IPC7351 低密度(大尺寸封装)表贴封装标准，适合工业、航空航天等无尺寸面积限制，对可靠性、抗震动有很高要求的产品；
IPC 7351B-SML -------- IPC7351 高密度(小尺寸封装)表贴封装标准，适合商业、消费类高密度小尺寸产品，手机、移动设备等，抗震动要求不高；
IPC 7251B-THA -------- IPC7251 低密度(大尺寸封装)插件封装标准
IPC 7251B-THB -------- IPC7251 标准插件封装标准
IPC 7251B-THC -------- IPC7251 高密度(小尺寸封装)插件封装标准
以上常规、大号、小号都是在同一工艺水平来说（2009年IPC出版的时候工艺水平），随着工艺的进步，质量、可靠性有了很大提升，很多都无法给你一个“标准的计算公式”或者“准确的规律”；
建议：
常规电阻、电容、电感（例如：0402、0603、SOT23、SOT89、SOP127P-6R0X4R9-8（即常规SOP8）），可以参考IPC-7351的标准，可以下载：LP Wizard 10.5，我觉得这个命名、尺寸都很好，能够兼容大部分常规标准；
新出来的器件，参考datasheet的封装设计，这是IC厂家验证过的，通常情况下是没有问题的（除非你的PCB制造商用的还是几十年前的制板设备）；
特殊器件、定制器件，根据具体定制尺寸，焊盘预留一定的空间，贴片保证尽可能可以手焊，插件保证能很轻松的插进去（否则生产会降低效率）；
|
|
[复制链接]
发表于 2018-6-3 12:21:20
