amoBBS 阿莫电子论坛

 找回密码
 注册
搜索
bottom↓
查看: 129|回复: 0

SMT可制造性问题分享:mark点被覆铜覆盖,造成不可用

[复制链接]
发表于 2018-6-6 12:05:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 务实贴片总工 于 2018-6-7 09:08 编辑

mark1.jpg

mark2.jpg
这些mark被覆盖的,难道都直接添加的焊盘,如果以元件形式加入,不同网络,应该也不会覆盖呀。

mark 一定要画成器件库,后面使用时往pcb里面添加,如果直接在pcb中画焊盘不能导出mark坐标。

外面用线路层再画一圈,应该各种软件都能避免这种问题了,但可能DRC会报错。

QQ截图20180309174629.jpg
这个是别人的mark要求,直接给建议吧。

建议mark尺寸:中间1mm直径圆焊盘,阻焊直径3mm,边上再画个圈(防止被阻焊覆盖,另外线路层加圈后,喷锡板好像会更平)。
建议mark位置:
                        F :离板边5mm以上(最少要3.5mm),无相似焊盘。
                        G:两个mark离板边位置相差10mm(位置不能对称),防止反向进板时,机器误识别。
mark.jpg


这里分享个AD的pcb mark 元件库
ADMark.zip (5.4 KB, 下载次数: 20)
友情提示:标题不合格、重复发帖,将会被封锁ID。详情请参考:论坛通告:封锁ID、获得注册邀请码、恢复被封ID、投诉必读
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版|Archiver|阿莫电子论坛(原ourAVR/ourDEV) ( 工信部备案:粤ICP备09047143号 公安备案:44190002001997(交互式论坛) )

GMT+8, 2018-6-18 07:31

阿莫电子论坛, 原"中国电子开发网"

© 2004-2018 www.amobbs.com, 原www.ourdev.cn, 原www.ouravr.com

快速回复 返回顶部 返回列表