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LCC封装的通讯模块可以焊接吗?

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发表于 2018-6-13 15:45:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 varding 于 2018-6-13 15:47 编辑

有几块板子想在务实贴片焊接,想确认下这种LCC封装的通讯模块能否焊接

另外有些阻容需要自备物料的需要留多少余量?



lcc.png
发表于 2018-6-13 15:55:48 | 显示全部楼层
同问。+1
发表于 2018-6-13 16:29:38 | 显示全部楼层
本帖最后由 务实贴片总工 于 2018-6-13 22:04 编辑

比较麻烦的是气泡控制。传个datasheet看看呢。

阻容一般要求多0.5%+10个。
发表于 2018-6-13 16:54:58 | 显示全部楼层
还以为是SIM868呢,这个比868好搞
 楼主| 发表于 2018-6-13 21:36:35 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2018-6-13 16:29
lga比较麻烦的是气泡控制。传个datasheet看看呢。

阻容一般要求多0.5%+10个。 ...


顶楼的照片是另一个模块的,需要焊接的是EC20,就是附件里的这个,与顶楼的封装类似


Quectel_EC20_R2.1_LCC_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20170731.pdf (1.76 MB, 下载次数: 38)
 楼主| 发表于 2018-6-15 11:40:58 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2018-6-13 16:29
比较麻烦的是气泡控制。传个datasheet看看呢。

阻容一般要求多0.5%+10个。

手册上的这个封装可以焊接吗?
发表于 2018-6-15 16:27:45 | 显示全部楼层
varding 发表于 2018-6-15 11:40
手册上的这个封装可以焊接吗?

可以。。
发表于 2018-7-18 18:12:24 来自手机 | 显示全部楼层
楼主位模块看起来是华为的ME909
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