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SMT可制造性问题:功率管焊盘画得过大,回流焊后偏移。

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 务实贴片总工 于 2018-6-13 19:30 编辑

13.jpg

QQ图片20180613152701.jpg
QQ截图20180613152725.jpg
很多朋友把功率管上面那个焊盘画得很大。为什么要这样画呀,帮助散热?还是有其他什么原因?
如果是为了散热,还有什么好方案推荐么。

这种画法在回流焊后,元件通常都会偏移到大焊盘那边。锡熔化后在张力作用下,上面引脚的中心会往焊盘的中心移动。

为了不偏移,通常做法就是减少下锡量了。
10.jpg

PCB 焊盘设计正确, 贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正;
相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移。
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
钢网层修改下就可以了 ,只在芯片下面的位置开格子状的钢网 减少锡膏量控制锡膏位置就行了
 楼主| 发表于 5 天前 | 显示全部楼层
boyie0 发表于 2018-6-13 16:16
钢网层修改下就可以了 ,只在芯片下面的位置开格子状的钢网 减少锡膏量控制锡膏位置就行了 ...


当然是开的格子状,但焊盘太大,实际根本也不管用。
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
这个封装设计都有问题
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
呵呵 做了这么多年,没整出过炉后偏移的。
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
这个主要是焊盘设计错误吧,元件的散热焊盘没有全部落在PCB的焊盘上,散热焊盘和下面2个小焊盘间距太大了
这种设计,手焊是没问题的,上机就是一大坑
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
先上点SMT胶吧
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2018-6-13 16:23
当然是开的格子状,但焊盘太大,实际根本也不管用。

干了10年了,一直这么做的 还没有偏移过!
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
这是设计错误吧,管子散热脚大部分还在绿油上呢,绿油开窗画对了,即使焊盘大点,也会好很多。
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
还有这个PCB的焊盘也有问题, 散热焊盘和两个引脚之间太远了, 可能散热盘上的锡多给拉过去了。 散热焊盘要能覆盖住IC的散热引脚的上锡面积。
 楼主| 发表于 5 天前 | 显示全部楼层
boyie0 发表于 2018-6-13 18:04
还有这个PCB的焊盘也有问题, 散热焊盘和两个引脚之间太远了, 可能散热盘上的锡多给拉过去了。 散热焊盘要 ...


标准to252与PCB阻焊层对比图
U5.jpg
如果让TO252上面的大脚金属部分全部放在焊盘上,下面的两个引脚已经和焊盘接触很少了。

钢网开口图.jpg
钢网开口图
 楼主| 发表于 5 天前 | 显示全部楼层

压螺丝过炉也可以,但本质问题没解决。
发表于 5 天前 | 显示全部楼层



把9个格子改成6个格子。

靠上的三个删掉就可以了。

焊盘设计时候可以用绿油隔断。  
QQ截图20180613203939.png
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
本帖最后由 sunjun 于 2018-6-13 22:13 编辑
务实贴片总工 发表于 2018-6-13 19:21
标准to252与PCB阻焊层对比图

如果让TO252上面的大脚金属部分全部放在焊盘上,下面的两个引脚已经和焊盘 ...


看看TO-252的背面
D-PAK.jpg

实际元件上锡的区域
U5.jpg

散热焊盘上锡的区域落在了绿油上,这是导致元件偏移的主要原因
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
务实贴片总工 发表于 2018-6-13 19:21
标准to252与PCB阻焊层对比图

如果让TO252上面的大脚金属部分全部放在焊盘上,下面的两个引脚已经和焊盘 ...

Inked191701i7ct2dd091rd15hr_LI_Moment.jpg
我的意思是这个地方也要有焊盘啊!
TIM图片20180613220650.png
确保这个圈对应的PCB上的焊盘 都要有,别用绿油盖住了!!!!
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
早知道楼上解释清楚了 我就不费劲截图了。。。。
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
这不是焊盘画的太大,封装压根就是错的。
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
  封装画成分块的即可
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
长知识,可以做个系列普及下。
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
封装就是错的,做设计的一定要知道生产工艺,不然后面人都累死
发表于 4 天前 | 显示全部楼层
大功率器件,如散热需加大铜皮,可以用可以用阻焊层与大焊盘隔离,否则过炉时锡膏张力一定会拉偏元件。
另外可以在大焊盘底部做热沉孔,同时尽量管控好焊盘空洞,焊盘空洞对散热影响很大。

关于DPAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究.pdf

419.97 KB, 下载次数: 45

发表于 3 天前 | 显示全部楼层
个人觉得还是封装设计是关键,要让焊盘覆盖器件的散热焊接区域,同时,绿油隔开焊盘区域与散热区域。这样应该能减少不良发生。
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
想说,这个封装做得真垃圾
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
其实做那个封装的时候按照EDA软件里边的IPC封装规范生成工具来就可以了,做出来1:1打印一张纸放上去比一下没输入错误参数就ok.
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
谢谢楼主提醒,以后就会注意了
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
封装不太标准
发表于 3 天前 | 显示全部楼层
封装错,要不就是买错元件,
发表于 前天 13:48 | 显示全部楼层
很显然,并不是焊盘大了。这焊盘和散热片尺寸挺匹配的。
根本原因是自己腿太短了,如果每条腿再长5mm,一切都不是问题。
解决办法:
1.如果有对应TO-251型号,定做个模具,重新冲压。
2.如果没有TO-251,用电阻焊,接长引脚,整形,打磨,电镀。
发表于 前天 14:03 | 显示全部楼层
这个252的料我用的很多了····
其实很简单,你上面焊锡再多,也没关系,钢网可以控制锡量。
但是肚子底下一定要有焊盘,一直延申到接近塑封的位置。
基本上我就没见过歪的······
钢网就在器件底下打十字架,然后周边隔离一圈不上锡就好了。
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