咨询一些柔性板FPC设计的限制

happymav · 发表于 2018-6-16 14:47:44

目前手上有一个板子想改做成FPC柔性板。
目前板子的情况是  上面有0.4 pitch的小BGA一个，脚不多，只有6*6,  其它线宽8mil，线距8mil，最小过孔12/24mil，四层板，0.6mm
内电层是gnd 和vcc，板子1oz铜。板子上阻容 0201，一共有IC 5个，最终尺寸大概4mm*25mm
现在由于要求改变，要把这个板子改成FPC柔性的，不知道是否可行？有实际做过FPC的同志麻烦给点建议。
主要的疑虑如下：
1.  FPC 能否搞4层，费用是不是比硬板贵很多？搞4层成品厚度一般能到多少，是否能保证一定柔性？
2.  FPC能做 0.4pitch BGA的焊盘么？焊盘只有0.22mm直径，很小；
3. 焊接的时候，挠性板是不是会明显热变形，没用过聚酰亚胺的FPC
4. FPC板子layout和一般板子有什么不同么，网上看到的不少FPC板子线都好少，画多了能保证加工质量不？
5. 目前有哪些比较好的做FPC板子的厂家可以推荐么，森兴这种就算了，费用太高了会被砍死在街上的，哈哈

谢谢

zjianb · 发表于 2018-6-16 14:51:14

过孔尽量大尽量少

wye11083 · 发表于 2018-6-16 16:57:05

0.4太小了，只能考虑激光孔了，lz等着被拍扁然后按地上摩擦吧。

mubei · 发表于 2018-6-16 17:58:38

wye11083 发表于 2018-6-16 16:57
0.4太小了，只能考虑激光孔了，lz等着被拍扁然后按地上摩擦吧。

楼主说，我不差钱，只考虑能不能做出来

chess01 · 发表于 2018-6-16 19:25:52

可以用同样资料做fpc

wajlh · 发表于 2018-6-16 19:35:16

BGA后面要加补强板的，这部分不能柔性。其他的没问题。价格没有便宜的，

happymav · 发表于 2018-6-16 20:32:27

0.4 不是过孔，是WLCSP封装的片子的球距。确实没有做过FPC，谢谢上面各位的建议，少过孔，比较贵，记住了

。
之前一直用的刚性板子，设计变了必须柔性，板子不大，所有挨刀就挨刀了

Earthman · 发表于 2018-6-16 20:44:05

还真没见到多少有via的fpc，你参考一下相机的拆解，有意义

楼主这要求肯定是不差钱的厂才有能力做，红票子肯定少不了

whp1920 · 发表于 2018-6-16 22:36:33

1.一般做成软硬结合板，焊原件的位置做硬板，需要弯折的位置做软板，厚度一般0.4mm, 2.焊盘肯定可以做的看板厂能力和价格。 3.理由同1，另外软板焊接需要额外的压板治具 4.软板区域不能有过孔，一般只走直线 5.深圳华麟我们在那做过

web110 · 发表于 2018-6-16 23:28:12

穿戴设备上都是软硬结合，便宜

happymav · 发表于 2018-6-17 10:41:25

whp1920 发表于 2018-6-16 22:36
1.一般做成软硬结合板，焊原件的位置做硬板，需要弯折的位置做软板，厚度一般0.4mm, 2.焊盘肯定可以做 ...

谢谢！！正是穿戴设备，做康复用的

散装805 · 发表于 2018-6-17 10:42:59

没有你想象的贵，哈哈

咨询一些柔性板FPC设计的限制

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