所有器件封装TOP layer层突然变成bottom layter层了

fzkqi · 发表于 2018-7-3 22:32:46

一段时间没用ad了，今天用的时候突然发现所有器件封装的top layer全部变成bottom layer了，本来是top overlay+top layer，现在突然变成了top overlay+bottom layer了，这个是怎么回事，有了解的吗？是AD设置问题吗？要不是就惨了

helloshi · 发表于 2018-7-4 08:18:23

灵异事件,没人回表示大家都不知道

cumt_123456 · 发表于 2018-7-4 08:22:22

遇到过，但没解决。幸好有封装库备份

z123 · 发表于 2018-7-4 08:54:07

印象中遇到过一次这种，与软件抽风有关，搞起来麻烦，直接找回早一点的文件备份替换回去了~~

rifjft · 发表于 2018-7-4 17:20:29

还有这种事情，AD几的
正版的话，打官方电话，开启唐僧模式……

ypc168k · 发表于 2018-7-28 19:24:43

还在用99的表示不懂

fengxin32 · 发表于 2018-7-28 19:35:39

遇到几次了……手工改回来

redroof · 发表于 2018-7-28 22:09:21

fengxin32 发表于 2018-7-28 19:35
遇到几次了……手工改回来

我知道一种场景会发生此情况:你按vb切到镜像显示模式的状态下，去从pcblib更新封装，就会岀这个错，当时我是手改的。解决方法是记住一定不要在镜像显示模式下更新封装！

ysu_er · 发表于 2018-7-28 22:28:51

我也遇到过一次，

fzkqi · 发表于 2018-7-28 23:00:57

redroof 发表于 2018-7-28 22:09
我知道一种场景会发生此情况:你按vb切到镜像显示模式的状态下，去从pcblib更新封装，就会岀这个错，当时 ...

貌似有这个可能，好像这样操作过

guer · 发表于 2019-10-25 22:00:27

有没有方法解决？

lnso · 发表于 2019-10-26 00:48:27

你是不是镜像了？

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