用风枪焊接BGA芯片（包括CMOS），什么类型的风嘴比较合适？

68336016

BGA焊接工程费太贵了，偶尔做1，2个样板，只能自己学着用风枪来焊接。

1.  BGA这种芯片，四周出气的风嘴应该就不适用了，那用直通的还是中间带网的呢？反正都会直接吹到芯片中间，好像也看不出什么区别。

2.  CMOS上面是玻璃，直接对着吹应该没什么吧？以前公司有一批板子，几百片CMOS焊反方向了，贴片厂拿回去应该也是用风枪拆了重新吹回去，板子维修回来并没有发现CMOS坏的。
     普通BGA芯片我拆了重新焊回去没问题，但是CMOS难度感觉挺大的，热量就没法通过焊油传导到中间的焊盘，怎么吹都没法将CMOS拆掉。

3.  如果一面CMOS，一面其他BGA芯片，贴片厂过炉时候，CMOS是先焊接还是后焊接的？

Archer_Emiya

吹BGA我都是不带头子，直接风枪出风口吹。如果你有平板预热台会发现这东西焊BGA更方便，板子放在上面，看着芯片往下一沉就焊好了，不过只能是光板子上焊，我都是先焊BGA后面在补其他元件

wye11083

Archer_Emiya 发表于 2018-7-6 10:04
吹BGA我都是不带头子，直接风枪出风口吹。如果你有平板预热台会发现这东西焊BGA更方便，板子放在上面，看着 ...

你直接沉下去的虚焊率超级高。我都是要沉下去然后再镊子各方向推几遍。

68336016

Archer_Emiya 发表于 2018-7-6 10:04
吹BGA我都是不带头子，直接风枪出风口吹。如果你有平板预热台会发现这东西焊BGA更方便，板子放在上面，看着 ...

铁板烧我是用不了，因为阻容那些要在JLC焊好部分，刚好就在底部

htjgdw

wye11083 发表于 2018-7-6 10:06
你直接沉下去的虚焊率超级高。我都是要沉下去然后再镊子各方向推几遍。 ...

我也是这样推推。

dz20062008

你说的是摄像头CMOS吧，我焊接过很多。大家称为senser.分为带玻璃罩子与不带的，带的可能承受一定温度，基本上与普通bga一样耐艹，不带的要承受差点，首先温度不能太高，有铅的360到390之间，风量60%左右。首先pad必须渡锡然后吸锡线清理干净平整然后擦干净，然后薄薄一层焊油，基本上覆盖就行不能太多，不然芯片飘走了。然后一定对准，然后距离芯片四周均匀加热，10秒后移开，等待10秒然后加少许焊油，做到加热后不会漫出来，但是可以看到底部有冒泡为最好，然后不冒泡后轻轻推一边，推的幅度为pad间距的1/3为好，或者1/2，要水平推不能旋转。如果芯片归位很流畅说明底部焊锡完全融化，然后吹5秒结束焊接，待冷却。如果推的幅度与方向不好把握就不要推，看到下面冒泡后再吹20秒就可以了。

ps:焊接用铅笔粗细的风嘴，焊接时候垂直，前10秒距离从4cm开始慢慢下移，防止加热过快玻璃炸裂，有破解声音就是坏了，风嘴距离不能低于1.5cm防止局部高温。

wxl

dz20062008 发表于 2018-7-7 02:56
你说的是摄像头CMOS吧，我焊接过很多。大家称为senser.分为带玻璃罩子与不带的，带的可能承受一定温度，基 ...

如果吃完发现玻璃里面有雾怎么办？是怎么进去的？我现在吹了5个，2个图像蒙蒙的，仔细看发现cmos玻璃下有雾