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【调查】大家觉得我们Linux板用邮票孔还是板对板接口好?

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出0入234汤圆

发表于 2018-7-30 16:23:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 正点原子 于 2018-7-30 17:38 编辑

我们准备开始画板,现在接口由于是邮票孔接口,还是板对板接口,抑或是其他接口类型。

大家可以给出自己的建议,或者说出自己的理由。谢谢大家支持。。。





邮票孔的优点:方便集成(垂直方向基本不占空间),省成本(无需端子)
邮票孔的缺点:拆装不方便(一旦集成,拆卸难度高),IO多了不好引出(邮票孔间隙不能做的太小)

板对板的优点:拆装方便,IO引出可控度高。
板对板的缺点:成本高(整体比邮票孔贵10块钱左右),垂直方向需要占用一定的空间。

基本这两个优缺点是互补的。。。


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出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 16:28:53 | 显示全部楼层
B2B接口   

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 16:31:00 | 显示全部楼层
邮票孔一看就很low,而且强度不高。优点,就是面积小。 开发板,还是排针耐操。

出125入85汤圆

发表于 2018-7-30 16:31:20 | 显示全部楼层
邮票孔连接可靠,存在主芯片回流焊两次的问题,邮票板的背面不能布件,否则底板要挖洞

出0入234汤圆

 楼主| 发表于 2018-7-30 16:32:33 | 显示全部楼层
邮票孔的优点:方便集成(垂直方向基本不占空间),省成本(无需端子)
邮票孔的缺点:拆装不方便(一旦集成,拆卸难度高),IO多了不好引出(邮票孔间隙不能做的太小)

板对板的优点:拆装方便,IO引出可控度高。
板对板的缺点:成本高(整体比邮票孔贵10块钱左右),垂直方向需要占用一定的空间。

基本这两个优缺点是互补的。。。

出0入234汤圆

 楼主| 发表于 2018-7-30 16:34:37 | 显示全部楼层
zhonghua_li 发表于 2018-7-30 16:31
邮票孔一看就很low,而且强度不高。优点,就是面积小。 开发板,还是排针耐操。 ...

排针,就太大了。。。。
板对板的尺寸,其实是可以比邮票孔更小的。邮票孔还是板对板,在平面空间上面,其实差异不太大。主要是垂直空间。
邮票孔存在底板开孔的问题,板对板则垂直空间会需要比较多。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 16:42:25 | 显示全部楼层
不关啥接口,都很期待原子哥的Linux

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 16:45:02 | 显示全部楼层
正点原子 发表于 2018-7-30 16:34
排针,就太大了。。。。
板对板的尺寸,其实是可以比邮票孔更小的。邮票孔还是板对板,在平面空间上面, ...

排针耐操,先不要考虑体积吧。
准备用什么芯片。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 16:45:39 | 显示全部楼层
个人推荐BTB座子,但是四角要流出固定孔,否则的话不稳定。邮票孔焊接不好焊,容易虚焊,而且焊上去不好拆

出0入4汤圆

发表于 2018-7-30 17:00:50 | 显示全部楼层
对开发板来说,啥都行 - -!

对将来还要卖核心板来说的话 当然是 都要有啊。方便选择嘛。

原子可以参考下米尔的发展,真的是做的很棒。

出20入30汤圆

发表于 2018-7-30 17:02:12 | 显示全部楼层
个人建议类似阿波罗开发板上面的核心板安装方式挺好。如果用于应用场合,要有固定孔。

出0入147汤圆

发表于 2018-7-30 17:02:25 来自手机 | 显示全部楼层
做成LGA吧,高大上

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 17:04:51 | 显示全部楼层
做成SODDR4,就内存条那种,拆装极其方便,260pin足够用,座子还不贵。
核心板做个金手指而已

出0入234汤圆

 楼主| 发表于 2018-7-30 17:08:00 | 显示全部楼层
辣条 发表于 2018-7-30 17:04
做成SODDR4,就内存条那种,拆装极其方便,260pin足够用,座子还不贵。
核心板做个金手指而已 ...

这个不错

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 17:11:32 | 显示全部楼层
M2 接口

出0入234汤圆

 楼主| 发表于 2018-7-30 17:13:20 | 显示全部楼层
huarana 发表于 2018-7-30 17:00
对开发板来说,啥都行 - -!

对将来还要卖核心板来说的话 当然是 都要有啊。方便选择嘛。

米尔我们了解过,还有他们的板子在这里呢。。。
用的邮票孔。

出0入234汤圆

 楼主| 发表于 2018-7-30 17:13:46 | 显示全部楼层
dreampet 发表于 2018-7-30 17:02
做成LGA吧,高大上

LGA也是类似邮票孔的。。。

出0入234汤圆

 楼主| 发表于 2018-7-30 17:14:08 | 显示全部楼层

M.2,一个接口只有67个脚左右,得放2个M.2才行。

出0入84汤圆

发表于 2018-7-30 17:33:54 | 显示全部楼层
我有两块板子都是用的DDR的插座,做开发板还是很方便的,选高度合适的下面还可以放置外围电路。

并且DDR2 200脚,不需要倒角,也不需要斜边, 只需要普通的沉金就可以了~~~ 划算。

TE或者富士康的座子也就3块钱。。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 17:39:55 | 显示全部楼层
不推荐邮票孔。。。
最好可插拔的。方便维修。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 17:59:32 | 显示全部楼层
请问原子,  准备先开发哪款芯片

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 18:05:10 来自手机 | 显示全部楼层
以前公司里面做小东西,我用的是显卡的PCI借口,贼尼玛看起来舒服

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 21:18:41 来自手机 | 显示全部楼层
不要邮票孔,最好是m2m接口

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 21:40:08 来自手机 | 显示全部楼层
这种挺好

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出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 21:41:25 | 显示全部楼层
准备上什么芯片?

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 21:48:53 | 显示全部楼层
说干就干厉害,到时一定支持一套

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 22:13:42 来自手机 | 显示全部楼层
有一家国产的板子,牌子就不说了。用的是类似24楼的图中的这种。感觉还可以。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-30 22:24:34 | 显示全部楼层
我喜欢连接的方式,不限于排针~

出0入8汤圆

发表于 2018-7-31 08:29:45 | 显示全部楼层
看板子成本吧,150内可以邮票孔

出0入4汤圆

发表于 2018-7-31 08:47:44 | 显示全部楼层
正点原子 发表于 2018-7-30 17:13
米尔我们了解过,还有他们的板子在这里呢。。。
用的邮票孔。

米尔的有三种,邮票孔,金手指的,直插针的。

我们买过两种  直插针和邮票孔,最终大会讨论用邮票孔,   因为比起可靠性稳定性来说,方便维修什么的都是次要的。

邮票孔在工业应用绝对比接插件可靠多了。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 08:50:37 | 显示全部楼层
对开发板来说,啥都行 - -!

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 08:52:11 | 显示全部楼层
支持邮票孔,其他无论什么方式,高度上都没有邮票孔低;无论用什么座子,成本都比邮票孔高。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 08:55:01 | 显示全部楼层
10块钱  都不够一包烟的钱   ...

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 08:59:30 来自手机 | 显示全部楼层
支持排针、板对板连接器或者SODIMM,邮票孔不好

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 09:02:48 | 显示全部楼层
lileistone 发表于 2018-7-31 08:59
支持排针、板对板连接器或者SODIMM,邮票孔不好

支持,邮票孔更换不方便

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 09:02:51 | 显示全部楼层
不推荐邮票孔,要是换板拆的话就困难了

出0入4汤圆

发表于 2018-7-31 09:03:04 | 显示全部楼层
当然,作为开发板的话我更倾向于金手指的,呵呵。 方便更换核心板,一块底板可以换不同的核心板。

不管是底板还是核心板,原子应该考虑消费级和工业级两种。因为工业级应用会直接买开发板去做评估,ok的话可能才会选核心板。

我们就曾选过几家的开发板扔到高低温实验箱去做实验,某家的说是工业级实际上高低温问题较多。  

其实核心思想就是原子要做精品,不能仅仅着眼开发板。要想到这块开发板可能会用到真实的工业环境。

最后,支持一下原子linux

出20入4汤圆

发表于 2018-7-31 09:06:23 | 显示全部楼层
B2B +1

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出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 09:07:34 | 显示全部楼层
出来合适的话,买一套

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 09:19:45 | 显示全部楼层
选好用那个 处理器了吗?

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 09:30:06 | 显示全部楼层

选好用那个 处理器了吗?+1

出110入0汤圆

发表于 2018-7-31 09:50:14 | 显示全部楼层
如果不考虑兼容性,可以参考树莓派的CM3,使用SODIMM接口,类似的还有 toradex 的 Apalis 和 Colibri。

如果考虑兼容性,那就是一个好大的坑可以入了:

Com Express(type 10的尺寸比较小,就是类似原子现在的连接器,新设计推荐 type 6/7/10),CoreExpress也是类似的.

金手指家族选择也很多,除了上面说的非标准的SODIMM接口,QSeven 和 SMARC 等,都是有信号定义和物理尺寸标准的。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 10:27:45 | 显示全部楼层
原子准备用啥芯片?

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 10:33:46 | 显示全部楼层
邮票孔背面不能装电容,性能下降,
板对板好些~!

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 10:58:47 | 显示全部楼层
DDR 金手指  或者 PCIE 插座

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 11:06:05 | 显示全部楼层
我倒觉得还不如像各种xxx派那样一块板子搞定,开发板弄好几块板子叠一起看着就感觉不够高科技啊,当然无论怎么弄我都会买一块主要是教程好,可以跟着一步步做容易上手和入门。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 11:07:17 来自手机 | 显示全部楼层
不支持邮票孔

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 11:34:37 | 显示全部楼层
用啥芯片啊?

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 11:34:41 | 显示全部楼层
板对板 我喜欢,可以用面包板

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 12:40:19 | 显示全部楼层
两种都出吧,各有所好,也会适合不同应用场景

出50入0汤圆

发表于 2018-7-31 13:47:06 | 显示全部楼层
B2B接口 ,0.8mm或者1mm的,成本和性能比较平衡,0.5mm的工艺水平要求高

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 14:39:37 | 显示全部楼层
原子哥已经确定好芯片了吗

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 15:48:52 | 显示全部楼层
板对板方便啊,坐等原子出linux教程,到时候买个开发板也学学linux

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 15:53:49 | 显示全部楼层
一直想问,
B2B接口牢靠不,需要外加固定件不, 工业环境境是否适用。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 15:54:51 | 显示全部楼层
B2B吧,开发阶段肯定要测试几轮主板,邮票孔拆装太麻烦了。
更好奇选了什么芯片

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 20:10:51 | 显示全部楼层
坐等原子出linux开发板了,到时一定买一块。。。

出0入0汤圆

发表于 2018-7-31 20:40:49 | 显示全部楼层
同问用什么芯片

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 01:22:16 | 显示全部楼层
排针吧,哈哈。需要应用的再供应邮票孔的

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 01:34:08 | 显示全部楼层
辣条 发表于 2018-7-30 17:04
做成SODDR4,就内存条那种,拆装极其方便,260pin足够用,座子还不贵。
核心板做个金手指而已 ...

我觉得这个可以,希望原子哥考虑下

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 08:03:48 | 显示全部楼层

这个好 我用的imx6量产版本就是这个借口的,上面有螺丝定位,很耐艹

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 08:52:35 来自手机 | 显示全部楼层
希望板对板形式。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 09:20:02 | 显示全部楼层
金手指 类似电脑内存条那种接口

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 09:21:44 | 显示全部楼层
核心板+底板就感觉不专业

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 11:07:51 | 显示全部楼层
板对板啊。。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 12:10:56 来自手机 | 显示全部楼层
B2B吧,我也觉得核心板+地板不专业

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 13:28:51 | 显示全部楼层
建议板对板接口

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 14:20:49 | 显示全部楼层
邮票孔, 和米尔的Pin 2 Pin替换。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 18:00:05 | 显示全部楼层
做产品 ,邮票孔      如果是学习的话,板对板实在

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 21:12:46 | 显示全部楼层
习惯用插针。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 21:38:45 | 显示全部楼层
正点原子 发表于 2018-7-30 16:32
邮票孔的优点:方便集成(垂直方向基本不占空间),省成本(无需端子)
邮票孔的缺点:拆装不方便(一旦集 ...

邮票孔。我们用全志A64的核心模块都是邮票孔。也没有不好拆。用PTC在底板加热很快就可以取下来。
不过在底板挖孔到是真的,不过没啥影响。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 21:40:58 | 显示全部楼层
看什么封装的IC。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 22:35:20 | 显示全部楼层
邮票孔很不好拆

出0入4汤圆

发表于 2018-8-1 22:53:43 | 显示全部楼层
严重反对用邮票孔,维修更换很麻烦

出0入0汤圆

发表于 2018-8-1 23:33:05 | 显示全部楼层
B2B +1,高大上,方便。不管什么平台,先顶一个。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 08:05:41 | 显示全部楼层
楼主linux板cpu芯片选的哪个型号?期待开发板早点出品,准备入手一款

出0入4汤圆

发表于 2018-8-2 10:34:38 | 显示全部楼层
ilan2003 发表于 2018-8-1 22:53
严重反对用邮票孔,维修更换很麻烦

基本没有维修核心板的机会的 - -

也就没有拆核心板的必要。反而是楼上推荐的那种板对板的坑死人了,插拔稍不小心就断针歪针 ,全公司深恶痛绝 - -

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 13:16:47 | 显示全部楼层
邮票孔缺点:1、测试夹具稍微麻烦些。2、核心板需要二次过回流焊,如果核心板上的器件BGA多或者器件布局不合理,再加上有些客户找的焊接厂不是特别好的,可能会出现各种失效问题。例如BGA塌陷、错位、或核心板变形。都需要维修,进而导致良率低下。
排阵缺点:1.27排针极容易插拔弄弯,再掰回去基本已经废了。
B2B缺点:暂时未发现明显缺点,当然需要考虑好配套螺丝钉做好固定。BOM成本也肯定会比邮票孔高。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 13:39:36 | 显示全部楼层
板接口吧,对于10块钱成本都敏感的人明显一样看不上邮票口

出0入4汤圆

发表于 2018-8-2 19:42:46 | 显示全部楼层
2.0mm的双排插针不错的,周立功的核心板这么用的

出115入20汤圆

发表于 2018-8-2 21:43:07 | 显示全部楼层
1.0 间距 双排排针和排母配合就很好,感觉也用不了多少空间,关键是要大厂的接插件,质量很关键,
如果出货再能选择是否焊上排针就完美了,就是能出一些焊好排针的,一些不焊排针只留孔的给客户选择。
高大上的连接器多得很,但是太贵了,排针这种东西买好点的也多不了几个钱
如果双排排针和排母还是贴片的那种就更好后期使用了

出0入0汤圆

发表于 2018-8-8 22:14:50 | 显示全部楼层

是的,用热风枪相对好拆点儿

出0入0汤圆

发表于 2018-8-8 23:38:14 | 显示全部楼层
支持板对板接口!

出30入4汤圆

发表于 2018-8-9 06:49:15 来自手机 | 显示全部楼层
psbhero 发表于 2018-8-8 22:14
是的,用热风枪相对好拆点儿

热风枪?模块没下来,阻容先下来

出0入0汤圆

发表于 2018-8-9 10:01:36 | 显示全部楼层
psbhero 发表于 2018-8-8 22:14
是的,用热风枪相对好拆点儿

不能热风枪。烙铁两边烫,不行两把烙铁。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-9 14:09:18 来自手机 | 显示全部楼层
整个带外壳的,里面怎么做随意

出0入0汤圆

发表于 2018-8-9 14:22:54 | 显示全部楼层
本帖最后由 jackjiao 于 2018-8-9 14:25 编辑

邮票孔+1.25双排针转接板

出0入0汤圆

发表于 2018-8-10 08:44:32 | 显示全部楼层
内存条金手指那样的不错

出0入0汤圆

发表于 2018-8-10 09:22:41 | 显示全部楼层
对板子用的芯片比较在意

出0入0汤圆

发表于 2018-8-10 09:43:19 | 显示全部楼层
请问使用哪款芯片?是否已经定了下来?

出0入0汤圆

发表于 2018-8-19 18:24:42 | 显示全部楼层
john78 发表于 2018-8-9 06:49
热风枪?模块没下来,阻容先下来

搞不好,估计会出现这个情况

出0入0汤圆

发表于 2018-8-24 18:26:24 来自手机 | 显示全部楼层
开发版一定板对板,成熟项目邮票还凑合

出0入0汤圆

发表于 2018-8-24 18:57:56 来自手机 | 显示全部楼层
邮票孔是主流

出215入1068汤圆

发表于 2018-8-24 21:13:00 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 dukelec 于 2018-8-24 21:27 编辑

郵票孔(半孔)還可以有一個特殊的玩法:

直接在郵票孔处焊接排针或排母就可以实现插拔。(也有人在半孔后面再加一个完整的通孔,但板子就会大一圈了,不是很喜欢)

要先在底板上焊接好,譬如排母,那么再把空的排针插入排母,两边或四个边都搞好之后,最后把核心板放在上面夹住,然后就可以很方便的焊接了。

所以,郵票孔既可以插拔,也可以直接贴片。多种选择,成本还低。


如果邮票孔只有两侧,或只用到两侧就够,还可以用顶针来实现免焊连接: https://github.com/dukelec/cdbus_doc/tree/master/cdbite

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出0入234汤圆

 楼主| 发表于 2018-8-25 19:51:12 | 显示全部楼层
dukelec 发表于 2018-8-24 21:13
郵票孔(半孔)還可以有一個特殊的玩法:

直接在郵票孔处焊接排针或排母就可以实现插拔。(也有人在半孔后 ...

这个之前也考虑过,这个只适合邮票孔间距比较大,焊盘比较少的情况。
当邮票孔间距在1.0mm的时候,PCB加工厂已经没办法做这种测试方式了。
另外,孔一多,接触不好的情况就出来了。

出215入1068汤圆

发表于 2018-8-25 21:56:40 | 显示全部楼层
正点原子 发表于 2018-8-25 19:51
这个之前也考虑过,这个只适合邮票孔间距比较大,焊盘比较少的情况。
当邮票孔间距在1.0mm的时候,PCB加 ...

我的小板子都是 1mm 間距的,不過說真的,1mm 間距的排針排母不是很好焊接,我正在做進一步驗證,到時候寫一個總結。

而且 1mm 間距的針和母的引腳都比較短,底板太厚的話用不了。


還有一種方法是,再做一個中間板,把郵票孔轉成 間距大些的 雙排 的插針,或是其它方式的連接。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-25 23:05:22 | 显示全部楼层
以前在广州某家公司,做个一段时间核心板,连接方式:排针->0.8mm BTB->邮票孔->0.5mm BTB,连接器换代过程中做了众多评估,连接器型号不下20种,最终敲定0.5mm BTB连接器

出0入0汤圆

发表于 2018-8-29 10:43:13 | 显示全部楼层
有推荐BTB接口的品牌吗?

出0入0汤圆

发表于 2018-8-29 11:17:11 | 显示全部楼层
B2B的感觉好点

出0入0汤圆

发表于 2018-8-30 17:26:53 | 显示全部楼层
都做,板对板,在前期用,邮票是后面客户大批量用。大批量还是邮票孔好一下,省空间,还不用担心会掉

出0入17汤圆

发表于 2018-8-30 22:56:58 | 显示全部楼层
用过致远的模块   用的是DF12-0.5的接插件,维修很方便。就是贵了10块钱。不过有时候批量生产觉得比邮票孔好很多。
关键模块能做小(模块能双面贴器件),能方便查找问题。缺点是如果有高度限制的话就不行了。但高的不多高了3mm而已。如果用网卡之类的接头3mm绝对可以容忍。
邮票孔厂家维修和检测很麻烦,用户出了问题也很麻烦。不建议用邮票孔。
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