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PCB公差观点大碰撞,谁对谁错大争论!

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出0入12汤圆

发表于 2018-8-2 13:38:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 limeng 于 2018-8-2 13:43 编辑

嘉立创对外的公差(也算是行业基本差不多吧),如下面的孔径公差,还有外形公差,先公布公差如下:
13.png
12.png

首先嘉立创的理解及执行是:只要在公差范围之内的都是正常的,而不属于品质问题

而经常有客投诉,投诉的大致内容如下:

    1) 近期接到一个电话投诉,做了一个0.6MM的板厚,做为基带天线用,投诉说,上次做的板是0。6MM,这次为什么是0。55MM   我则解释说,这个是在公差范围内的,可以想到最好肯定是不欢而散!
     2)而投诉最多的无非是插键孔,很多排针如2.54规格,经常说前三次我都没有问题,为什么这次有问题,碰到这样的投诉,如果查出是我们的问题还好,如果查出,是因为没有考虑公差而导致的,则客户还是那话,为什么前三次没有问题,就这次有问题!

因为这个问题争执也是最有典型的价值,经常碰到的事情,所以单独把这个提出来大家讨论,在这也同时选择了上次贴中两位金牌网友的观点,做为正反网的观点,给于大大家讨论:

A:认为公差是可控性的,1MM加工到1.1是公差,而如果有加工到0.9的时候,则就不是公差,则这是稳定性不好,品质有问题

QQ图片20180802133603.png

B:以我的观点一致,公差不是可控的,这台机器合不合格,是不能不能产生公差范围内的产品,只要在公差范围内的产品都是合格产品


QQ图片20180802133645.png

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 14:08:05 | 显示全部楼层
本帖最后由 GUO_GUO 于 2018-8-2 15:16 编辑

我选B,忽略公差标准,过度的追求A条所说的稳定性是要付出极大的代价的。

为什么说是要付出极大代价,还是以钻孔为例说明:
钻孔是使用钻咀钻出来的,同样直径的钻咀,因为新旧的问题,钻出来的孔径尺寸实际是有差别的。
新钻咀刀口棱角锋利,钻出的孔品质确实比较好,无毛刺,孔壁圆滑,相对来说孔径还偏大。
随着钻咀的磨损,刀口锋利的棱角会慢慢变钝,钻出的孔可能慢慢变得毛糙,这也是为什么有时候做的批次孔径会走负公差的原因,但是在公差范围允许的标准内,这都是属于正常的。

再举一个高成本控制的例子:有类PCB产品对孔径要求极度严格,这类孔叫压适孔,这类孔的作用类似于显卡内存条的插座,能刚刚好被元件插上,而且元件不会掉,PTH的压适孔公差要求为-0.0/+0.075mm,这种是怎么做到的呢,做这类全部指定新钻咀,每个新钻咀最多钻的孔数要降低,比如常规可以钻10000个孔的,现在只能钻2000个孔。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 14:11:55 | 显示全部楼层
公差本来就是说的一个范围,怎么会有固定的值呢?在范围内的就是合格的

出0入42汤圆

发表于 2018-8-2 14:58:08 | 显示全部楼层
能每次做到公差范围内,说明稳定性不差。 要得到更好的公差参数,可以用成本更高的工艺来做。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 15:41:21 | 显示全部楼层
选 B。

公差在设计时就要考虑好,不然做出来哭都没地方哭。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 15:56:30 | 显示全部楼层

公差是可控的误差允许范围。
定义如此,有什么可争论的。

出0入4汤圆

发表于 2018-8-2 17:00:22 | 显示全部楼层
本帖最后由 peter_zhang 于 2018-8-2 17:01 编辑

正好有个问题想请教下您~
如图,     1)按照你们的±0.08mm的公差,如果我PCB 文件里焊盘内径是1.6mm,那么最终成品会是1.52~1.68是吗?(这个最终的内径,是否包含了焊盘内的沉铜厚度)
              2)我如果要设计这个焊盘,焊盘是按1.6mm设计呢,还是1.45mm设计好呢?
              3)如果我铜厚是2盎司70um的要求,焊盘内的沉铜厚度也会不一样吗?  还是说焊盘内沉铜有个什么标准,跟什么有关系?
        望解答疑惑,多谢了!
        因为最近刚好有个产品需要考虑这个焊盘内径,以前都不怎么关注这点点误差。
1.6mm焊盘.png
焊盘设计1.png
333.png

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 17:07:15 | 显示全部楼层
peter_zhang 发表于 2018-8-2 17:00
正好有个问题想请教下您~
如图,     1)按照你们的±0.08mm的公差,如果我PCB 文件里焊盘内径是1.6mm,那么 ...

如果设计的孔径是 1.60mm  
我们会认为成品孔径就是 1.60mm
X所示的测量范围按公差  1.60+/-0.08mm控制
111.png

出0入4汤圆

发表于 2018-8-2 17:20:09 | 显示全部楼层
GUO_GUO 发表于 2018-8-2 17:07
如果设计的孔径是 1.60mm  
我们会认为成品孔径就是 1.60mm
X所示的测量范围按公差  1.60+/-0.08mm控制 ...

意思就是公差 是包含焊盘内径铜厚的咯?  那这个内径铜厚跟什么因数有关系?还是只跟板厂工艺有关系,跟我的设计没有半毛钱关系,我没法去设计这个内径的铜厚,也不能跟板厂提这个要求。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 17:27:49 | 显示全部楼层
做个2mm板厚的板子。

最大最小差可能会达到0.4mm。

确实有点大

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 17:31:50 | 显示全部楼层
peter_zhang 发表于 2018-8-2 17:20
意思就是公差 是包含焊盘内径铜厚的咯?  那这个内径铜厚跟什么因数有关系?还是只跟板厂工艺有关系,跟 ...

可以不用关心工厂怎么做,客户设计的插件孔,板厂都会当成成品孔径来对待,上图中的X就表示是成品孔径的测量方式。
我举个例子,比如喷锡板,你的插件孔要求成品孔径是 1.60mm
那么你就可以设计成1.6mm
板厂钻孔的时候,会使用直径1.75mm的钻咀来钻孔(这就是所谓的孔径补偿),由于钻咀的磨损,孔壁的粗糙度,电镀后的孔壁上会加厚铜,再加上喷锡厚度, 最终的成品孔径就是上图中的X所指的范围,这个范围公差是: 1.60+/-0.08mm

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 17:34:58 | 显示全部楼层
假设直径1mm的插件脚

设计一个焊盘多少孔径合适呢?

保证公差最小的也能加工顺利,   设计一个1.28mm的孔。

这个孔在最大公差时,  会达到1.36mm

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 17:46:28 | 显示全部楼层
公差表示法有正公差、负公差、正负公差,对于孔径来说还是用正公差比较合适,否则每换一个加工厂,都要根据厂家的正负公差来调整一遍孔径,所以机械制图上有些地方就必须标注为正公差

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 17:51:12 | 显示全部楼层
我以前的几家PCB厂对于焊盘过孔都是用的正公差,就是说你图上画的是0.8mm的孔,最后做出来至少是0.8mm

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 19:00:52 | 显示全部楼层
公差范围就是定义合格与不合格的标准。 如果要求高,把公差收窄就是了,没什么好说的。

----------------------------
A:认为公差是可控性的,1MM加工到1.1是公差,而如果有加工到0.9的时候,则就不是公差,则这是稳定性不好

对于这个案例,如果“稳定性”好的话,就可以把公差收窄到0~+0.1,就因为“稳定性”不好,才会放宽到正负0.1。
不接受这个公差换另一家就是了。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 19:09:52 | 显示全部楼层
not_at_all 发表于 2018-8-2 19:00
公差范围就是定义合格与不合格的标准。 如果要求高,把公差收窄就是了,没什么好说的。

---------------- ...

关键是想花100块钱买到一千块的产品和服务

出0入18汤圆

发表于 2018-8-2 19:17:04 | 显示全部楼层
选A的肯定是没搞过机械。你图纸出来,只要别人加工的东西在你公差范围内,那就是合格的。 你不能说人家怎么一会儿上差一会儿下差;
特别是有的是模具出来的产品,厂家为达到最大模具寿命,一般做模具的时候会选择靠近你的上差,慢慢的模具磨损,
出来的产品会逐渐靠近下差,超过下差后要修模或者新开。(当然这是厂家对自己精度控制非常自信的情况下)
公差与配合,也是一门非常深的学问啊。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 19:43:02 | 显示全部楼层
根据老衲多年观察,把 Keep-Out Layer 当板框的电工对机械制图、公差控制和品质管理基本不了解,并且大都缺乏严谨负责的工作素质。
   

出0入0汤圆

发表于 2018-8-2 20:00:54 | 显示全部楼层
CPK是评价工厂制程能力的重要指标。客户拿这个来喷也可以理解。

如果我没记错的话这是ISO9001体系里面的重要内容,记得LZ抱怨说过质量体系认证就是来骗企业钱的。

出110入170汤圆

发表于 2018-8-2 20:02:25 | 显示全部楼层

以前有个同事,吹牛说他一年就能够做出来非标自动化设备。

我给他的评价是:

一年,能够学好公差与配合就不错了。。。。

出30入54汤圆

发表于 2018-8-2 20:18:14 | 显示全部楼层
只要符合所声明的公差范围内,那一点毛病都没有。设计人员没有充分考虑工艺因素导致的

出215入20汤圆

发表于 2018-8-2 22:04:29 | 显示全部楼层
我这里设备加工东西不能指定公差区间的大小,但是可以指定是正公差还是负公差。比如有人加工一个零件10.0mm,设备极限公差在0.04
客户可以指定公差是落在 0 +0.04区间还是 -0.04  0区间。能具有这个能力 首先有牛逼的设备,稳定性非常重要,还有必须有一套完整可行
的质量管理办法,包括刀具多少小时必须替换等等,还需要比较熟练的操作工人,更重要的一点是产品全检,超差的产品要重新做。如果是
价格敏感的行业,显然是做不到的。
有人说公差带,配合等,如果所有零件都是你一个人设计的,那没问题,搬书上的公差规范就可以了。如果你只设计一部分零件,对另外部分
零件的公差不能稳定把握的话,指定正负公差的作用还是比较大的。
个人觉得PCB的钻孔还是有可能比较好控制正负公差的,其它的就属于客户自己设计余量不够了。

出1980入83汤圆

发表于 2018-8-3 01:51:19 | 显示全部楼层
我过去基本上是站在电工的角度指责JLC,不过这次我要说句公道话:别拿公差不当一回事
DIP的细针历来按针的最大公差尺寸再加0.1mm, 然后把针距也故意搞偏0.1mm, 插上去能夹紧, 2.54的排针一般是边长0.64,那么对角是0.905mm, 系统默认的35mil=0.880mm不用动,就算孔成负公差变成0.8mm, 也能不费力挤进去

出1980入83汤圆

发表于 2018-8-3 01:52:41 | 显示全部楼层
画板20多年了,我还没遇到插不进去的

出0入0汤圆

发表于 2018-8-3 02:36:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 qumei 于 2018-8-3 02:45 编辑

关于PAD孔公差的问题我反应过很多次,普遍来说偏大占绝大多数
实际打样中PAD孔公差在 +0.15~+0.05,几乎没有负的
设计时候为了考虑-0.08的情况,结果做出来+0.13多,焊接T字形的PIN针能直接掉出去

我是支持按公差设计的,但实际情况是你们提供的公差经不起检验,一般元件都还好,碰到PIN针这种要求高的就容易出问题

出0入0汤圆

发表于 2018-8-3 10:32:30 | 显示全部楼层
关于公差和稳定性,我这个观点是错误的,发表这个回帖只是图一时手快,没有经过大脑,我这里向嘉立创道歉。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-3 15:31:24 | 显示全部楼层
这个客户,完全不懂制造,也不懂公差。

按他的思路来说,那就没有任何制造的误差,比如1.0mm的板,每次都一定做成1.1mm,那么通过修正原点的方法,完全可以做到1.0mm,每次都可以做到1.0mm。但这可能吗?

这个客户,完全不懂。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-3 17:17:14 | 显示全部楼层
qumei 发表于 2018-8-3 02:36
关于PAD孔公差的问题我反应过很多次,普遍来说偏大占绝大多数
实际打样中PAD孔公差在 +0.15~+0.05,几乎没 ...

如果实际情况确实是这样,那么JLC制造误差超过公差,就存在质量问题。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-3 17:31:35 | 显示全部楼层
laoshuhunya 发表于 2018-8-2 19:43
根据老衲多年观察,把 Keep-Out Layer 当板框的电工对机械制图、公差控制和品质管理基本不了解,并且大都缺 ...

这个说错了吧,要打脸的,我就是这样的一个电工。

当然了,我把 Keep-Out Layer 做切割层,主要是protel系列的软件,电气检查的时候,会对 Keep-Out Layer做检查、报警,防止出现用机械层不小心割断线路的情况。

我本专业就是机械,工作了经常考虑的就是公差,加工制造能力。有时候公差放大了,缝隙太大影响美观,太小了,有的批次和个别的部件装不进去。找更高精度加工能力的厂家,小单不接,咋整?

出0入0汤圆

发表于 2018-8-3 23:00:10 | 显示全部楼层
bblythe2017 发表于 2018-8-3 17:17
如果实际情况确实是这样,那么JLC制造误差超过公差,就存在质量问题。

他这个公差应该写成 +0.15~-0.1 比较合适,没有改变误差大小,只是偏移了一下

出0入0汤圆

发表于 2018-8-3 23:41:10 | 显示全部楼层
laoshuhunya 发表于 2018-8-2 19:43
根据老衲多年观察,把 Keep-Out Layer 当板框的电工对机械制图、公差控制和品质管理基本不了解,并且大都缺 ...

这话绝对了. 风马牛不相及的事扯一块去了.

出0入25汤圆

发表于 2018-8-4 00:18:31 来自手机 | 显示全部楼层
没啥争论的,选B。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-4 00:35:10 | 显示全部楼层
选B  公差是公差  一致性是一致性 两个概念

出0入0汤圆

发表于 2018-8-4 17:25:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 bblythe2017 于 2018-8-4 17:33 编辑
qumei 发表于 2018-8-3 23:00
他这个公差应该写成 +0.15~-0.1 比较合适,没有改变误差大小,只是偏移了一下 ...


不能这样理解。公差是非常清晰,严肃的概念。

没有公差的概念,所有的机械、结构都安装不起来。

没有公差,我们生活中除了软件产品,就没有实体产品了。当然软件产品也要运行在硬件实体上。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-4 20:34:53 | 显示全部楼层
公差本来就是有正有负呀,那哥们只认正公差,不认公差,估计是不知道什么叫机械加工吧,又或者是出来搞笑的

出0入0汤圆

发表于 2018-8-5 03:16:48 | 显示全部楼层
本帖最后由 qumei 于 2018-8-5 03:23 编辑
bblythe2017 发表于 2018-8-4 17:25
不能这样理解。公差是非常清晰,严肃的概念。

没有公差的概念,所有的机械、结构都安装不起来。


偏移这一说法的确不是很严谨,但这里主要是给对机械陌生的网友一种解释,说明并没有给生产增加难度。
+0.15~-0.01 这种标注方法本身是没有任何问题的,取-0.01只是为了对应+-0.08的范围,当然机械设计中应该尽量以0.02结尾这点我回复的时候没注意。
在类似miniPCIe电路板外形的定义中就有很多处使用的 0.00~-0.30
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