铝基板回流焊，与普通FR4板材控温类似吗？

lsr0304

如题，要做一批LED板。考虑散热，使用铝基板。
但关于铝基板的批量焊接，不了解，是否同普通FR4板材一样，过回流焊即可？

i_kkyu

这个，没做过。但是感觉肯定不一样啊。温度要调高才行吧。

lsr0304

i_kkyu 发表于 2018-8-16 14:03
这个，没做过。但是感觉肯定不一样啊。温度要调高才行吧。

恩。多谢。
因为表贴的灯珠有耐温限制。对回流焊控温不知详情，所以发帖求教。

18161319737

问题应该不大，速度慢点应该没啥问题。

你可以问问50SMT那边，
前段时间我在那边弄过铝基板的驱动板。

lsr0304

18161319737 发表于 2018-8-16 16:03
问题应该不大，速度慢点应该没啥问题。

你可以问问50SMT那边，

多谢。
猜测不少人都有同样的疑问，所以把帖子发在“务实贴片”板块。

fjourdev

这个差别应该不大 以前做车灯（没贴灯珠  贴灯珠都有），跟普通板一样送料   灯珠有特殊要求的就给曲线图  不过较小的精细灯珠贴的不是很好 凸的灯珠要做吸嘴啥的 可能不是很熟的厂家会要求出这个费用

R8C

区别不大

cocalli

不能用高温，LED不耐高温的，低温锡膏就是为了满足早期LED焊接搞的，150度就化。不过现在LED工艺都没问题，都是用中温锡膏。
温度曲线是一样的，不过炉子温区要多点，这样炉子温升足够，如果板子比较大，看炉子性能，炉子功率大的，温升快，不需要调速度，要是功率小的，温升慢，估计速度要适当调慢，不能调高温度。还有可能就调调低2度。

务实贴片总工

根据灯珠的温度曲线选择锡膏，设置炉温。

如果有必要，提供一个样品给加工厂，把传感器布置在板上测炉温。
凭感觉去说要调温度，没什么意义。

主要都是加工厂的事了，设计这边需要留意下mark画法，好多铝基板mark做出来比较扯。

lsr0304

务实贴片总工 发表于 2018-8-17 09:23
根据灯珠的温度曲线选择锡膏，设置炉温。

如果有必要，提供一个样品给加工厂，把传感器布置在板上测炉温。 ...

您提到的mark画法，具体指？麻烦指导下。