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回复: 15

交流学习一下手工焊接BGA, 这里一个视频,里面有个技巧

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出0入0汤圆

发表于 2018-8-24 12:18:33 | 显示全部楼层 |阅读模式


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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-24 14:14:24 | 显示全部楼层
是不是可以自己换iphone内存啊

出0入4汤圆

发表于 2018-8-26 00:10:07 来自手机 | 显示全部楼层
要是能学会,也去玩rt1050

出0入0汤圆

发表于 2018-8-26 07:23:53 | 显示全部楼层
有什么技巧,没看出来啊。

出10入113汤圆

发表于 2018-8-26 07:40:33 | 显示全部楼层
锡球融化后上下方向按两次有助于消除虚焊,也就这个算是技巧吧!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-8-27 08:37:15 | 显示全部楼层
1.用镊子轻推芯片。
2.用镊子轻压芯片。
这两个技巧很实用啊。
BGA手工焊接,我觉得比较困难的就是 判断什么时候下面的锡球融化了。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-27 08:38:13 | 显示全部楼层
zhonghua_li 发表于 2018-8-27 08:37
1.用镊子轻推芯片。
2.用镊子轻压芯片。
这两个技巧很实用啊。

不敢压,锡珠很薄的时候 一压就挤出来~~

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 楼主| 发表于 2018-8-27 08:40:06 | 显示全部楼层
jcrorxp 发表于 2018-8-27 08:38
不敢压,锡珠很薄的时候 一压就挤出来~~

轻压,很小的力度。
如果芯片能弹回,表示锡球已经融化,还可以让那些差一点点 就能接触到焊盘的锡球,连上。

出0入0汤圆

发表于 2018-8-27 09:07:56 | 显示全部楼层
本帖最后由 zuu0 于 2018-8-27 09:15 编辑
zhonghua_li 发表于 2018-8-27 08:37
1.用镊子轻推芯片。
2.用镊子轻压芯片。
这两个技巧很实用啊。


我刚毕业在摩托罗拉修了二年手机主板..培训焊BGA一个多月,每天焊..之后修手机又焊了二年...手机里大部分BGA芯片,,密集度至少要多好几倍..特别是CPU,电源模块,  修手机主板很少用到烙铁,电阻电容都是0201的 根本下不去 ...风枪和镊子全部搞定,,,,,虽然不搞这个很多年了,,但我都喜欢焊BGA.感觉这个太容易了.比焊其它芯片容易多了..这种新的BGA更容易了..难的点是拆机BGA,,,其实这种也并不用重新植球,,,我们唯一用烽铁的地方,,烙铁植球
记的曾经找工作的时候,,面试让我焊芯片,,,拿了一个QFP的芯片让我焊一下,,我傻了,不会焊啊..我毕业工作接触到的就是BGA,,最后给我找来一把风枪,,终于焊上去了,

1.焊盘要用烙铁刮平,一定要刮平啊
2.焊盘上,芯片上都要涂上助焊济,液体那种
3,放好,基本放好就行了.
4,风枪吹,吹的同时,用镊子,看旁边元器件的锡有没有化...化了以后再吹一会,BGA的锡球就化了
5,BGA的锡球化了以后,其实可以看到,芯片会挪动.这个时候就焊上去了,用镊子轻轻推动芯片,,,芯片就像浮在水面上一样,你推他一下,他又会复位..
6,完工
7..如果不放心,,在快要冷却的时候,用摄子轻轻压一下芯片 (但是我们一般不建议去靠压,因为热胀冷缩的原理,现在是好了,但是时间长了以后,很容易重新虚焊,特别是摔过,那这个芯片靠压固定的,肯定会脱落虚焊的)
8.对于拆机的芯片...用烙铁植球,,,,也是,焊盘要用烙铁刮平,芯片上也涂锡,但也要平.锡要少 ...最后芯片吹上去以后,推的话基本推不动的,焊好以后,用力压芯片.就可以了了

出0入54汤圆

发表于 2018-8-27 09:31:45 | 显示全部楼层
zuu0 发表于 2018-8-27 09:07
我刚毕业在摩托罗拉修了二年手机主板..培训焊BGA一个多月,每天焊..之后修手机又焊了二年...手机里大部分B ...

最后一点学习了。。
我网上看的教程是用钢网+锡球。
操作过,有一定的失败率,下次试试你的方法

出0入0汤圆

发表于 2018-8-27 09:48:38 | 显示全部楼层
lusson 发表于 2018-8-27 09:31
最后一点学习了。。
我网上看的教程是用钢网+锡球。
操作过,有一定的失败率,下次试试你的方法 ...

没有百分百成功的东西

钢网+锡球 那是标准做法,当初我们也有这种东西...但是一个BGA上几百个点, 机器植球都困难的.没半个小时搞不定..还不一定成功..严重影响效率..所以大家都有烙铁..在烙铁上加满锡,,在芯片上拖动,拖平整就好了,但是电路板焊盘一定要处理平整啊...用焊锡刮平整,,最后看自己技术了

最好的当然还是钢网+植球了..这样焊的牢...不容易二次脱落....我们当时也就为了通过率.不管后面耐不耐用,经不经摔..只要现在好了,,机器测试通过了,后面就不关我们的事了

出0入8汤圆

发表于 2018-8-27 09:59:31 | 显示全部楼层
zuu0 发表于 2018-8-27 09:07
我刚毕业在摩托罗拉修了二年手机主板..培训焊BGA一个多月,每天焊..之后修手机又焊了二年...手机里大部分B ...

看来 还是熟练的问题啊,QFP  对拿烙铁的来说  焊 拆 都简单的很,还能直接看到焊盘,检查是否焊好。但是对于BGA,大部分人用的还是少,焊盘也直接看不到,容易心虚。

出0入8汤圆

发表于 2018-8-27 10:01:38 | 显示全部楼层
zuu0 发表于 2018-8-27 09:48
没有百分百成功的东西

钢网+锡球 那是标准做法,当初我们也有这种东西...但是一个BGA上几百个点, 机器植 ...

我看 现在他们植球 不是用钢网+锡浆吗?  然后风枪吹下,植球就好了,这个和直接用锡球  又啥区别?

出0入0汤圆

发表于 2018-8-27 10:14:00 | 显示全部楼层
看视频焊接很爽,但我关心板子有没有预热过,如果不预热,会有什么后果?

出0入54汤圆

发表于 2018-8-27 11:02:54 | 显示全部楼层
zuu0 发表于 2018-8-27 09:48
没有百分百成功的东西

钢网+锡球 那是标准做法,当初我们也有这种东西...但是一个BGA上几百个点, 机器植 ...

明白了。当时是焊的M153的EMMC,不过这个芯片有一大堆NC引脚,所以成功率有加成。

出0入0汤圆

发表于 2019-11-3 18:03:18 | 显示全部楼层
正有需要,学习了!
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