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请教:AD18中,在PCB调取封装时,焊盘在顶层,而外框丝印...

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出0入0汤圆

发表于 2018-9-30 11:17:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

AD18中,在PCB调取封装时,怎么会出现焊盘在顶层,而外框丝印在底层的错位现象?是软件问题,还是设置问题?之前一直很正常的。

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出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-30 11:18:03 | 显示全部楼层
附件发错了,取消不了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-30 11:24:38 | 显示全部楼层
也就是AD18中,从封装库放置贴片元件到PCB板中,丝印和焊盘不在一个层面。

出0入4汤圆

发表于 2018-9-30 11:27:59 | 显示全部楼层
看看preferences->PCB Editor->Defaults里的Comment,Component和designator这是不是在对应的层

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-30 11:31:38 | 显示全部楼层
好的,谢谢,我看看

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-30 11:38:38 | 显示全部楼层
刚才看了,是在相应的层的

出0入0汤圆

发表于 2018-9-30 12:12:02 来自手机 | 显示全部楼层
貌似开了镜像显示就会这样…关掉就好

出0入0汤圆

发表于 2018-9-30 12:12:20 来自手机 | 显示全部楼层
我也碰到过…在哪里看到这种说法…

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-9-30 12:47:12 | 显示全部楼层
哪里设置的。

出0入0汤圆

发表于 2018-9-30 13:17:39 | 显示全部楼层
看看原理图设置,或者封装库有没有问题

出0入0汤圆

发表于 2018-9-30 13:18:36 来自手机 | 显示全部楼层
封装有没有问题?

出250入17汤圆

发表于 2018-9-30 13:59:05 | 显示全部楼层
公司电脑不能截图。双击器件在弹出的窗口左侧有一列Embedded propreties,看看其中的Flipped on layer是不是打勾了,是的话就取消,就好了。
批量的话用Find Similar Object里面修改就好了

出0入0汤圆

发表于 2018-9-30 14:31:33 来自手机 | 显示全部楼层
楼上的正确。这ad没事做搞个干嘛。

出300入477汤圆

发表于 2018-9-30 17:04:00 | 显示全部楼层
不要在镜像模式下导入封装。
先按vb两个键,关掉镜像模式,然后再导入这些元件封装即可。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2018-10-7 11:22:51 | 显示全部楼层
peteryzm 发表于 2018-9-30 13:59
公司电脑不能截图。双击器件在弹出的窗口左侧有一列Embedded propreties,看看其中的Flipped on layer是不是 ...

我是AD18,没有你说的Embedded propreties

出250入17汤圆

发表于 2018-10-8 07:56:38 | 显示全部楼层
zibouv 发表于 2018-10-7 11:22
我是AD18,没有你说的Embedded propreties

AD18没用过,我的是AD14.3
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