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混装加工问题,SX1340和0201小间距混装,加工不出来

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发表于 2018-10-18 08:41:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 务实贴片总工 于 2018-10-18 08:41 编辑

案例:SX1340+0201 小间距混装,加工不出来,或许用喷印机可以。
1340.jpg


SX1340这货引脚R0.3上凹,平面很小,估计0.15mm厚的钢网才能保证可靠性。
0201通常用小于或等于0.1mm厚度的钢网,锡膏多了会短路。

所以
SX1340+0201 小间距混装=加工不出来。


元件引脚共面性决定贴片锡膏厚度下限。典型的引脚共面性案例:ic有个脚翘起,只能多加锡才能焊住。
谁可以解答下SX1340这管子为何引脚做成上凹的。



电子工程师设计建议:
1、有密脚芯片时,尽量不选用引脚共面性差的元件,引脚间距大不一定有问题,如果不平会很麻烦。

2、密脚元件和大间距元件在pcb上尽量分区域放置,密脚元件集中到PCB一边,或者一个角落。
        分区域才方便使用阶梯钢网,或者局部加厚。
        要是搞成中间10*10电解电容,左右紧靠0201,就跟上面案例一样了。什么预成形锡片,阶梯钢网,都施展不开。

        类似的情况,贴片焊盘离插件焊盘保持一定距离,让烙铁头能下去。做波峰焊治具时也容易一些。

发表于 2018-10-18 08:54:43 | 显示全部楼层
这个问题选型时候还真是没太注意,学习了
发表于 2018-10-18 09:03:13 | 显示全部楼层
开钢网的时候焊盘孔尺寸做大一点,漏锡就多些。
发表于 2018-10-18 09:14:03 来自手机 | 显示全部楼层
饭桶 发表于 2018-10-18 09:03
开钢网的时候焊盘孔尺寸做大一点,漏锡就多些。

然后你会发现你的贴片立碑了。
发表于 2018-10-18 09:15:26 来自手机 | 显示全部楼层
看上去厂家用的是小邮票板,而不是金属片。。所以就杯具了。
发表于 2018-10-18 10:07:34 | 显示全部楼层
你这图看不清,来个网上找到的实物图,才明白你说的是神马,,,, SX1340.jpg
发表于 2018-10-18 10:17:24 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2018-10-18 09:14
然后你会发现你的贴片立碑了。

让你给这个元件的钢网单独加大,没让你所有的加大,这个件这么大怎么立碑? 另外你最好把这个元件的焊盘加大一点
发表于 2018-10-18 10:20:01 来自手机 | 显示全部楼层
wkman 发表于 2018-10-18 10:07
你这图看不清,来个网上找到的实物图,才明白你说的是神马,,,, ...

是啊。厂商图方便,直接用的半孔pcb板材
 楼主| 发表于 2018-10-18 10:25:39 | 显示全部楼层
饭桶 发表于 2018-10-18 09:03
开钢网的时候焊盘孔尺寸做大一点,漏锡就多些。

这个元件,钢网口尺寸做大增加面积,改善不明显,主要需要锡厚。
0201用0.1mm厚度,如果配0603开0.15厚,直接就解决问题了。

锡厚度不够,元件引脚、锡膏、PCB之间不能有效连接起来,就像ic引脚变形翘起,焊不上。

另外
大部分钢网厂都不去管装什么元件,只根据焊盘尺寸开口。
还得工程师设计封装时进行考虑。


发表于 2018-10-18 12:16:30 来自手机 | 显示全部楼层
关键字:混装度
发表于 2018-10-18 12:27:38 | 显示全部楼层
3D钢网了解下
发表于 2018-10-18 13:20:11 | 显示全部楼层
这种少量还是手焊吧·····歪一点就歪一点····
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