BGA能否这样焊接？

YFM · 发表于 2018-10-30 04:37:54

本帖最后由 YFM 于 2018-10-30 04:55 编辑

如图，原先的BGA焊盘如A所示。能否使用B所示的过孔式的焊盘？过孔表面涂锡膏用激光焊接？

yangff · 发表于 2018-10-30 04:39:53

本帖最后由 yangff 于 2018-10-30 04:44 编辑

jlc钻孔最小好像0.3吧，实际好像还更大一些？

我估计一钻头下去你pad要没了至少一半

参考一下之前看到的帖子
https://www.amobbs.com/thread-5696200-1-1.html?_dsign=d32bd8aa
https://www.amobbs.com/forum.php ... amp;_dsign=affa3442

总之别试了（

YFM · 发表于 2018-10-30 04:44:37

本帖最后由 YFM 于 2018-10-30 04:50 编辑

yangff 发表于 2018-10-30 04:39
jlc钻孔最小好像0.3吧，实际好像还更大一些？

我估计一钻头下去你pad要没了至少一半 ...

是直接用不盖油的过孔代替焊盘。为的是用激光点焊bga球。

yangff · 发表于 2018-10-30 04:53:32

主要是虚焊吧，还有就是平整度也不好

======
emmm，那我就不大清楚了。。

yangff · 发表于 2018-10-30 05:00:28

不过从下往上加热的话，给我的第一感觉是融化的锡很可能直接流下来。
只是直觉上这么觉得。

YFM · 发表于 2018-10-30 05:02:02

yangff 发表于 2018-10-30 05:00
不过从下往上加热的话，给我的第一感觉是融化的锡很可能直接流下来。
只是直觉上这么觉得。 ...

也可以是激光整体颠倒过来。激光从上面往下面照。

apeng2012 · 发表于 2018-10-30 07:12:37

脑洞不错。BGA 的过孔焊盘应该做塞孔。
或许将所有焊盘都做成过孔焊盘，可以保证一致性。

wye11083 · 发表于 2018-10-30 07:51:19

不可以。你焊个试试就知道了。

Archer_Emiya · 发表于 2018-10-30 07:55:50

现有技术能保证BGA的焊接良率了，你这个方案想改进哪方面？对于工厂来说是一次性过炉来的方便还是一个点一个点的用激光打来的方便？ PCB布线以及位置对散热有很大影响，你怎么保证每个焊点的焊接成功率？或者说怎么判断焊接上了？还有就是怎么保证每个过孔的漏锡量？过孔外观看起来都是一样，看过切面的话就能看见内部不是每个都精准的统一，这样会不会导致有的过孔漏锡多了，把BGA上的锡都给拉离了？

lhlmm · 发表于 2018-10-30 08:02:30

好思路。

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2018-10-30 09:08:29

汽油桶烤地瓜和激光烤地瓜. 都能将地瓜烤熟. 但是眼下还是汽油桶更划算.

tongdayusu · 发表于 2018-10-30 09:10:17

如果是几百个引脚的BGA的话，得几百束激光同时搞才行吧。否则锡球不同时变形哦。这个难度可不低啊。

timom333 · 发表于 2018-10-30 10:58:59

嗯..... 激光功率过大, 锡和助焊剂直接汽化, 将芯片炸飞

wzavr · 发表于 2018-10-30 11:35:19

看过一个视频，bga的锡球是用激光一个个植上去的。

vuo50z · 发表于 2018-10-30 11:46:25

这样PCB很难加工，激光功率也要控制好。PCB过孔在上绿油时有的会堵死，有的不会，这个很难控制。

YFM · 发表于 2018-10-30 19:01:24

深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-30 09:08
汽油桶烤地瓜和激光烤地瓜. 都能将地瓜烤熟. 但是眼下还是汽油桶更划算. ...

话说嘉立创smt现在可以贴bga吗？

suebillt · 发表于 2018-10-30 20:03:20

可以的，这个叫盘中孔，贵一些

深圳嘉立创-SMT · 发表于 2018-10-30 20:29:47

YFM 发表于 2018-10-30 19:01
话说嘉立创smt现在可以贴bga吗？

已经立项开搞了.

BGA能否这样焊接？

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