有能实现2mil线宽/2mil间距多层板的打样公司吗？

guang8308 · 发表于 2019-2-16 12:50:03

问了兴森，也做不了？
求推荐！

stdio · 发表于 2019-2-16 13:06:39

50微米，流片？

wye11083 · 发表于 2019-2-16 13:15:47

stdio 发表于 2019-2-16 13:06
50微米，流片？

流片得1um了轻。lz其实找封装厂就可以做了，不过不规模化大批量生产，估计打个样成本会非常高。

其实lz验证期完全可以考虑就做wire bonding。

guang8308 · 发表于 2019-2-16 13:58:11

stdio 发表于 2019-2-16 13:06
50微米，流片？

pcb打样。流片，50um太夸张了吧。

guang8308 · 发表于 2019-2-16 14:01:25

wye11083 发表于 2019-2-16 13:15
流片得1um了轻。lz其实找封装厂就可以做了，不过不规模化大批量生产，估计打个样成本会非常高。

其实lz ...

谢谢你的建议。
wire banding，不懂。
以前只做过简单的两层和多层。
其实我要做的板子很小.10mm*10mm，只是需要尽量小的线宽线距。

guang8308 · 发表于 2019-2-16 14:13:22

wye11083 发表于 2019-2-16 13:15
流片得1um了轻。lz其实找封装厂就可以做了，不过不规模化大批量生产，估计打个样成本会非常高。

其实lz ...

刚查了下，wire bond，满足不了我的需求，
我的板子不是用来焊接芯片的，是有别的用途。
设计的走线都是计算好的。

还是多谢了

skynet · 发表于 2019-2-16 14:26:08

2mil，噢，太高档了

huangdog · 发表于 2019-2-16 14:55:58

红板中金跃虎华神
手机主板2mil基本已经普遍使用了，上面的可以联系联系问问看

guang8308 · 发表于 2019-2-16 22:00:46

huangdog 发表于 2019-2-16 14:55
红板中金跃虎华神
手机主板2mil基本已经普遍使用了，上面的可以联系联系问问看 ...

好的，多谢

guang8308 · 发表于 2019-2-20 16:57:26

2/2mil的能找，能打样的不好找！
求指点！多谢

colinzhao · 发表于 2019-2-20 17:46:29

还是那句话，钱够了不是问题

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