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CPU开盖器,原来是给新的cpu超频用的

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出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 10:42:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 zhang_mike2000 于 2019-2-21 10:50 编辑

无意中发现了一个CPU开盖器。干嘛用的呢?之前以为是维修cpu用的,二手cpu有问题,打开盖子修一下。当时就觉得这帮修cpu的很牛呀。
后来看了一篇文章才知道,开盖与维修无关,是为了加强散热用的。
这里要介绍一下cpu的内部结构了,芯片发热这个不用说了,热量传到金属外壳,金属外壳在传到cpu风扇。
但是cpu的结构和mos管不同,mos管的芯片是焊到背板的金属板上的,所以热阻极低,每个mos管都有热阻这个参数。
cpu的芯片和金属外壳不是焊接,是用硅脂导热的,和cpu风扇原理完全一样。那么问题就出来了,硅脂导热导热系数较低,芯片热量的传播较慢。
这个时候就要用到开盖器了,把盖子打开,盖子就是金属壳。在芯片上面涂上一种液态金属,再把盖子盖上,就是说用液态金属代替导热硅脂。这个新的导热材料的导热系数比硅脂高数倍,那么导热性能就好多了。
有人测试过,一个原cpu72度,换了液态金属后能降12度,这个温度降幅已经很大了,这样就给超频创造了巨大的空间,加电压超倍频数,再加电压超倍频数,只要温度受的了就行。


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出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 10:48:01 | 显示全部楼层
没看出是怎么开的

出10入113汤圆

发表于 2019-2-21 10:49:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 饭桶 于 2019-2-21 11:45 编辑
bailangcn 发表于 2019-2-21 10:48
没看出是怎么开的


感觉是侧定的,不是上掀的。

修改:侧定》》侧顶

出10入113汤圆

发表于 2019-2-21 10:50:34 | 显示全部楼层
这里的液态金属是什么啊?不可能是水银吧?还有什么啊?好可怕的黑科技!!!!!

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 10:50:59 | 显示全部楼层
666666,intel挤牙膏也就算了,还舍不得钎焊,万年不变是硅胶,也就是AMD这次搞得它在I9上上了钎焊吧,虽然早期AMD也用硅胶。

出0入12汤圆

发表于 2019-2-21 10:53:08 | 显示全部楼层
bailangcn 发表于 2019-2-21 10:48
没看出是怎么开的

强力挤压,把盖子撑起来。

换液金并不是一劳永逸,过几年还得换。

出0入4汤圆

发表于 2019-2-21 11:33:10 | 显示全部楼层
wzyllgx 发表于 2019-2-21 10:50
666666,intel挤牙膏也就算了,还舍不得钎焊,万年不变是硅胶,也就是AMD这次搞得它在I9上上了钎焊吧,虽然 ...

所以一定要有竞争。。。

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 11:46:45 | 显示全部楼层
记得奔腾3时代是没有这个盖子的,导致安装散热器时容易把cpu压坏。所以,奔腾4加了金属盖子,但散热能力下降了。

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 11:51:59 | 显示全部楼层
硅胶固定好于钎焊的,因为硅胶可以形变压下去的时候更好的贴合在芯体上!

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 11:57:43 来自手机 | 显示全部楼层
bailangcn 发表于 2019-2-21 10:48
没看出是怎么开的

天津开盖老王了解一下

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 12:07:12 | 显示全部楼层
饭桶 发表于 2019-2-21 10:50
这里的液态金属是什么啊?不可能是水银吧?还有什么啊?好可怕的黑科技!!!!! ...

镓的合金,熔点低,室温下就是液体。

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 12:26:45 | 显示全部楼层
出厂为啥不用液态金属?

出10入23汤圆

发表于 2019-2-21 12:27:11 来自手机 | 显示全部楼层
小心开盖时的应力搞坏芯片哦

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 12:33:14 | 显示全部楼层
开盖了还能用么?

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 12:52:07 | 显示全部楼层
cpu的金属盖子是用硅胶粘在pcb板上面的,用刮胡刀片可以轻松切开,

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 17:15:29 | 显示全部楼层
风险太大,一个不小心CPU就报废了

出0入84汤圆

发表于 2019-2-21 18:11:56 | 显示全部楼层
知道为什么叫牙膏厂吗?一个是因为2代以后提升小,另外一个就是把钎焊换成“牙膏”了。。。
8700以上换液金后提升很大。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-2-21 19:00:42 | 显示全部楼层
vuo50z 发表于 2019-2-21 11:46
记得奔腾3时代是没有这个盖子的,导致安装散热器时容易把cpu压坏。所以,奔腾4加了金属盖子,但散热能力下 ...

之前好像是陶瓷封装的,陶瓷封装半导体是很成熟的工艺,当然这个陶瓷应该是高导热陶瓷。后来才换成了金属封装。
我还用过塑料DIP封装的intel cpu呢,8086,也就是俗称的186.

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 19:07:54 | 显示全部楼层

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出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 19:09:40 | 显示全部楼层
还没有拥有这么高级的,CPU

出0入618汤圆

发表于 2019-2-21 19:35:46 | 显示全部楼层
zhang_mike2000 发表于 2019-2-21 19:00
之前好像是陶瓷封装的,陶瓷封装半导体是很成熟的工艺,当然这个陶瓷应该是高导热陶瓷。后来才换成了金属 ...

陶瓷导热还是比金属差一些,好处是绝缘,其中导热最好的BeO导热率和铝差不多,不过是剧毒致癌物,只在航天和军用器件上用。

常温下导热性最好的固体是钻石,然而用不起。

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 19:55:32 | 显示全部楼层
gzhuli 发表于 2019-2-21 19:35
陶瓷导热还是比金属差一些,好处是绝缘,其中导热最好的BeO导热率和铝差不多,不过是剧毒致癌物,只在航 ...

石墨稀不是说也非常的好吗

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 20:20:28 | 显示全部楼层
开盖还不是牙膏厂的锅,最新的9900k还是个软钎焊~~~~~

出0入0汤圆

发表于 2019-2-21 20:29:14 来自手机 | 显示全部楼层
牙膏厂除了性能提升很慢,主要还是因为把钎焊换成硅脂散热就如同牙膏挤在cpu上,得名牙膏厂

出0入618汤圆

发表于 2019-2-21 21:31:47 | 显示全部楼层
xjavr 发表于 2019-2-21 19:55
石墨稀不是说也非常的好吗

石墨烯理论上可以达到钻石级别,然而吹了这么多年从来没听说量产了啊。

出40入0汤圆

发表于 2019-2-21 22:47:01 | 显示全部楼层
石墨烯某宝了解一下

出10入113汤圆

发表于 2019-2-22 07:14:15 | 显示全部楼层
eva015401 发表于 2019-2-21 20:29
牙膏厂除了性能提升很慢,主要还是因为把钎焊换成硅脂散热就如同牙膏挤在cpu上,得名牙膏厂 ...

牙膏厂的外号来源是因为Intel慢慢推出新品种,因为市场竞争策略和性能接近极限的原因。

出0入0汤圆

发表于 2019-2-22 09:15:53 来自手机 | 显示全部楼层
gzhuli 发表于 2019-2-21 21:31
石墨烯理论上可以达到钻石级别,然而吹了这么多年从来没听说量产了啊。 ...

人造金刚石小颗粒行不  

出0入0汤圆

发表于 2019-2-22 10:34:18 | 显示全部楼层
zhang_mike2000 发表于 2019-2-21 19:00
之前好像是陶瓷封装的,陶瓷封装半导体是很成熟的工艺,当然这个陶瓷应该是高导热陶瓷。后来才换成了金属 ...

更早的cpu有陶瓷或塑料封装的,那时发热量还不是很大,486,586一个小风扇就搞定了。

出0入4汤圆

发表于 2019-2-22 11:26:10 | 显示全部楼层
笔记本可以换的CPU都是裸奔的吧,,,,现在家里面还有个K29  换的I7的CPU  可以跑飞起
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