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查看: 1014|回复: 23

各位大佬,QFN的芯片中心敷铜这样打孔是否合理?

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发表于 2019-2-26 15:39:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 楼主| 发表于 2019-2-26 15:47:15 | 显示全部楼层
过孔是12mil/24mil,换算成mm是:0.305mm/0.61mm,这个尺寸如何?
QFN引脚间距是0.5mm
引脚长宽是0.8mm/0.28mm
发表于 2019-2-26 16:01:52 来自手机 | 显示全部楼层
散热,但是孔径要小,0.2mm,否则的话,刷锡膏会漏锡。会有焊接不良!
发表于 2019-2-26 16:05:35 | 显示全部楼层
没毛病,TOP的字符丝印离焊盘远一点,稍稍印歪就搞焊盘上了,容易虚焊
发表于 2019-2-26 16:12:57 | 显示全部楼层
没问题,塞孔就行了
发表于 2019-2-26 16:27:32 | 显示全部楼层
aammoo 发表于 2019-2-26 16:12
没问题,塞孔就行了

QFN底下真不能瞎搞。你把孔塞了QFN容易平移(下面的锡面积太大,焊接时只要有一边先化,芯片会整个被拉跑)。
发表于 2019-2-26 16:31:36 | 显示全部楼层
这个就是漏锡用的孔,猜测芯片是射频芯片,否则不需要底下全是焊盘的。
不开孔或者塞孔,会导致芯片漂浮在熔化的焊料之上,如楼上所说的造成大量的焊接不良。
发表于 2019-2-26 17:09:16 | 显示全部楼层
手工焊样板的话推荐吧大焊盘分割成几个小焊盘。。。
发表于 2019-2-26 17:12:44 | 显示全部楼层
没有问题,射频ic都这么做。
发表于 2019-2-26 17:33:08 | 显示全部楼层
如果不是很热的芯片我一般就只打一个,怕漏锡,不大
发表于 2019-2-26 17:40:33 | 显示全部楼层
aammoo 发表于 2019-2-26 16:12
没问题,塞孔就行了

请问塞孔怎么操作?孔径改小即可?
 楼主| 发表于 2019-2-26 17:56:47 | 显示全部楼层
漏锡有什么后果,良率变低吗?
为啥有人说漏锡好,有人说漏锡不好呢
发表于 2019-2-26 18:54:41 来自手机 | 显示全部楼层
没问题,一直这样操作
发表于 2019-2-26 18:58:53 | 显示全部楼层
可以没问题,建议用0.3孔,尽量小,孔多不怕
底盘不要开窗,不会少锡的。
发表于 2019-2-26 19:10:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 cocalli 于 2019-2-26 19:11 编辑
hill123 发表于 2019-2-26 17:56
漏锡有什么后果,良率变低吗?
为啥有人说漏锡好,有人说漏锡不好呢


漏锡,锡漏孔里,形成锡柱 ,一般人认为,通过锡导热到底层,也就是导热效果好
漏锡不好:焊盘锡量会少,一旦IC有氧化,那个大焊盘极可能虚焊,   还有一个更加重要的原因,锡少,导致IC过炉自动校正困难,除非贴的很正,否则,过炉后,会有一定程度的歪(锡少,流动性差,校正能力差了)
这种情况,大家用风枪吹,用镊子推动就可以体会到的。,锡量多的,IC有一定的浮动,锡量少的, 底下焊盘吸的很紧。
 楼主| 发表于 2019-2-27 00:26:53 | 显示全部楼层
这个芯片是网口芯片DP83848
发表于 2019-2-27 07:51:11 来自手机 | 显示全部楼层
现在都是塞孔工艺了吧,没问题
 楼主| 发表于 2019-2-27 10:18:57 | 显示全部楼层
cocalli 发表于 2019-2-26 18:58
可以没问题,建议用0.3孔,尽量小,孔多不怕
底盘不要开窗,不会少锡的。 ...

我原来就是0.3孔,底盘背面没有开窗,在在芯间SMT的,良率很差,100片,将近40片有问题,不确定是虚焊还是短路,我用热吹风吹一下,用烙铁拖掉多余的焊锡和溢出来的助焊剂,大部分都好了
发表于 2019-2-27 10:24:29 | 显示全部楼层
看我的 是不是比你的密集多了?

看我的……

看我的……
 楼主| 发表于 2019-2-27 10:31:34 | 显示全部楼层
lyk07351 发表于 2019-2-27 10:24
看我的 是不是比你的密集多了?

过孔规格是多少,背部有开窗吗?
发表于 2019-2-27 10:46:17 | 显示全部楼层
过孔规格是多少==0.3mm
发表于 2019-2-27 10:51:58 | 显示全部楼层
hill123 发表于 2019-2-27 10:31
过孔规格是多少,背部有开窗吗?

0.2/0.4mm 的过孔 背部没开窗
发表于 2019-2-27 11:52:15 | 显示全部楼层
hill123 发表于 2019-2-27 10:18
我原来就是0.3孔,底盘背面没有开窗,在在芯间SMT的,良率很差,100片,将近40片有问题,不确定是虚焊还 ...

我昨天不记得在那个帖子里回复了QFN相关问题,你可以去看看
0.3孔是没问题的,当然板厂要是能做0.2不加钱,那就做0.2
甚至有人做2.0孔散热,不过这个是非常不建议的。
发表于 2019-2-27 20:29:53 | 显示全部楼层
有这么多讲究啊,射频芯片和网口phy都是发热大户,需要开孔的。
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