各位大佬，QFN的芯片中心敷铜这样打孔是否合理？

hill123 · 发表于 2019-2-26 15:39:54

hill123 · 发表于 2019-2-26 15:47:15

过孔是12mil/24mil，换算成mm是：0.305mm/0.61mm，这个尺寸如何？
QFN引脚间距是0.5mm
引脚长宽是0.8mm/0.28mm

liuliuset · 发表于 2019-2-26 16:01:52

散热，但是孔径要小，0.2mm，否则的话，刷锡膏会漏锡。会有焊接不良！

辣条 · 发表于 2019-2-26 16:05:35

没毛病，TOP的字符丝印离焊盘远一点，稍稍印歪就搞焊盘上了，容易虚焊

aammoo · 发表于 2019-2-26 16:12:57

没问题，塞孔就行了

wye11083 · 发表于 2019-2-26 16:27:32

aammoo 发表于 2019-2-26 16:12
没问题，塞孔就行了

QFN底下真不能瞎搞。你把孔塞了QFN容易平移（下面的锡面积太大，焊接时只要有一边先化，芯片会整个被拉跑）。

Appcat · 发表于 2019-2-26 16:31:36

这个就是漏锡用的孔，猜测芯片是射频芯片，否则不需要底下全是焊盘的。
不开孔或者塞孔，会导致芯片漂浮在熔化的焊料之上，如楼上所说的造成大量的焊接不良。

lzg1987 · 发表于 2019-2-26 17:09:16

手工焊样板的话推荐吧大焊盘分割成几个小焊盘。。。

zhw950 · 发表于 2019-2-26 17:12:44

没有问题，射频ic都这么做。

jcrorxp · 发表于 2019-2-26 17:33:08

如果不是很热的芯片我一般就只打一个,怕漏锡,不大

woniu888 · 发表于 2019-2-26 17:40:33

aammoo 发表于 2019-2-26 16:12
没问题，塞孔就行了

请问塞孔怎么操作？孔径改小即可？

hill123 · 发表于 2019-2-26 17:56:47

漏锡有什么后果，良率变低吗？
为啥有人说漏锡好，有人说漏锡不好呢

mainbp · 发表于 2019-2-26 18:54:41

没问题，一直这样操作

hill123 · 发表于 2019-2-27 00:26:53

这个芯片是网口芯片DP83848

zchong · 发表于 2019-2-27 07:51:11

现在都是塞孔工艺了吧，没问题

hill123 · 发表于 2019-2-27 10:18:57

cocalli 发表于 2019-2-26 18:58
可以没问题，建议用0.3孔，尽量小，孔多不怕
底盘不要开窗，不会少锡的。 ...

我原来就是0.3孔，底盘背面没有开窗，在在芯间SMT的，良率很差，100片，将近40片有问题，不确定是虚焊还是短路，我用热吹风吹一下，用烙铁拖掉多余的焊锡和溢出来的助焊剂，大部分都好了

lyk07351 · 发表于 2019-2-27 10:24:29

看我的是不是比你的密集多了？

hill123 · 发表于 2019-2-27 10:31:34

lyk07351 发表于 2019-2-27 10:24
看我的是不是比你的密集多了？

过孔规格是多少，背部有开窗吗？

mdjfish · 发表于 2019-2-27 10:46:17

过孔规格是多少==0.3mm

lyk07351 · 发表于 2019-2-27 10:51:58

hill123 发表于 2019-2-27 10:31
过孔规格是多少，背部有开窗吗？

0.2/0.4mm 的过孔背部没开窗

buliaoqqlp · 发表于 2019-2-27 20:29:53

有这么多讲究啊，射频芯片和网口phy都是发热大户，需要开孔的。

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