各位大佬，QFN的芯片中心敷铜这样打孔是否合理？

hill123

hill123

过孔是12mil/24mil，换算成mm是：0.305mm/0.61mm，这个尺寸如何？
QFN引脚间距是0.5mm
引脚长宽是0.8mm/0.28mm

liuliuset

散热，但是孔径要小，0.2mm，否则的话，刷锡膏会漏锡。会有焊接不良！

辣条

没毛病，TOP的字符丝印离焊盘远一点，稍稍印歪就搞焊盘上了，容易虚焊

aammoo

没问题，塞孔就行了

wye11083

aammoo 发表于 2019-2-26 16:12
没问题，塞孔就行了

QFN底下真不能瞎搞。你把孔塞了QFN容易平移（下面的锡面积太大，焊接时只要有一边先化，芯片会整个被拉跑）。

Appcat

这个就是漏锡用的孔，猜测芯片是射频芯片，否则不需要底下全是焊盘的。
不开孔或者塞孔，会导致芯片漂浮在熔化的焊料之上，如楼上所说的造成大量的焊接不良。

lzg1987

手工焊样板的话推荐吧大焊盘分割成几个小焊盘。。。

zhw950

没有问题，射频ic都这么做。

jcrorxp

如果不是很热的芯片我一般就只打一个,怕漏锡,不大

woniu888

aammoo 发表于 2019-2-26 16:12
没问题，塞孔就行了

请问塞孔怎么操作？孔径改小即可？

hill123

漏锡有什么后果，良率变低吗？
为啥有人说漏锡好，有人说漏锡不好呢

chenhaimeng123

没问题，一直这样操作

cocalli

可以没问题，建议用0.3孔，尽量小，孔多不怕
底盘不要开窗，不会少锡的。

cocalli

hill123 发表于 2019-2-26 17:56
漏锡有什么后果，良率变低吗？
为啥有人说漏锡好，有人说漏锡不好呢

漏锡，锡漏孔里，形成锡柱 ，一般人认为，通过锡导热到底层，也就是导热效果好
漏锡不好：焊盘锡量会少，一旦IC有氧化，那个大焊盘极可能虚焊，   还有一个更加重要的原因，锡少，导致IC过炉自动校正困难，除非贴的很正，否则，过炉后，会有一定程度的歪（锡少，流动性差，校正能力差了）
这种情况，大家用风枪吹，用镊子推动就可以体会到的。，锡量多的，IC有一定的浮动，锡量少的， 底下焊盘吸的很紧。

hill123

这个芯片是网口芯片DP83848

zchong

现在都是塞孔工艺了吧，没问题

hill123

cocalli 发表于 2019-2-26 18:58
可以没问题，建议用0.3孔，尽量小，孔多不怕
底盘不要开窗，不会少锡的。 ...

我原来就是0.3孔，底盘背面没有开窗，在在芯间SMT的，良率很差，100片，将近40片有问题，不确定是虚焊还是短路，我用热吹风吹一下，用烙铁拖掉多余的焊锡和溢出来的助焊剂，大部分都好了

lyk07351

看我的 是不是比你的密集多了？

hill123

lyk07351 发表于 2019-2-27 10:24
看我的 是不是比你的密集多了？

过孔规格是多少，背部有开窗吗？

mdjfish

过孔规格是多少==0.3mm

lyk07351

hill123 发表于 2019-2-27 10:31
过孔规格是多少，背部有开窗吗？

0.2/0.4mm 的过孔 背部没开窗

cocalli

hill123 发表于 2019-2-27 10:18
我原来就是0.3孔，底盘背面没有开窗，在在芯间SMT的，良率很差，100片，将近40片有问题，不确定是虚焊还 ...

我昨天不记得在那个帖子里回复了QFN相关问题，你可以去看看
0.3孔是没问题的，当然板厂要是能做0.2不加钱，那就做0.2
甚至有人做2.0孔散热，不过这个是非常不建议的。

buliaoqqlp

有这么多讲究啊，射频芯片和网口phy都是发热大户，需要开孔的。