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求推荐能批量生产高精度(±0.05)外形尺寸PCB的厂家

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出0入147汤圆

发表于 2019-4-20 12:30:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 dreampet 于 2019-4-20 12:39 编辑

目前一款MXM 230 接口的核心板(10层,4mil),在批量生产时发现两个严重的问题, 一个是板厚无法控制在1.2mm(±0.1mm), 一个是PCB金手指部分的缺口公差满足不了要求(±0.05mm), 导致组装后出现金手指引脚错位甚至短路的情况。
目前找的两家板厂,月生产10K左右的核心板,均不能达到很高的良率,这个月的的批次最严重,给板厂退回了近3000片。
由于目前产能还在爬坡,每个月只有10~12K的量,预计到年中能稳定到每月20K以上, 尝试联系了博敏电子, 对方心意阑珊,认为量太少,不愿意接。

下图是连接器对PCB的精度要求,三个红圈部分,定位缺口要求±0.05mm,金手指部分要求±0.08的公差范围,在此求助万能的坛友, 有没有做过类似的板子,推荐一下厂家(核心板尺寸约40 x 75mm,3拼出货,月用量不低于10K,不高于30K)

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月入3000的是反美的。收入3万是亲美的。收入30万是移民美国的。收入300万是取得绿卡后回国,教唆那些3000来反美的!

出0入0汤圆

发表于 2019-4-20 12:38:29 | 显示全部楼层
0.1的公差就导致这些问题?

首先考虑是不是自己设计的问题

出0入147汤圆

 楼主| 发表于 2019-4-20 12:40:19 | 显示全部楼层
castiello 发表于 2019-4-20 12:38
0.1的公差就导致这些问题?

首先考虑是不是自己设计的问题

更新了下,不是0.1, 是金手指定位缺口要求±0.05, 宽度要求±0.08

出0入0汤圆

发表于 2019-4-20 12:46:36 | 显示全部楼层
外形尺寸这点误差,拿个小电磨工具磨一下,解决问题。

出0入0汤圆

发表于 2019-4-20 12:47:52 | 显示全部楼层
dreampet 发表于 2019-4-20 12:40
更新了下,不是0.1, 是金手指定位缺口要求±0.05, 宽度要求±0.08

这么高的精度,找个给手机代工PCB的厂家吧

出0入147汤圆

 楼主| 发表于 2019-4-20 12:52:49 | 显示全部楼层
castiello 发表于 2019-4-20 12:47
这么高的精度,找个给手机代工PCB的厂家吧

量还是少,找了某有名的PCB厂,答复是即使按一个月20K算,一年的平方数还不够某某手机一个月的量。

出1310入193汤圆

发表于 2019-4-20 13:25:34 | 显示全部楼层
量小非君子啊

出0入0汤圆

发表于 2019-4-20 13:36:18 | 显示全部楼层
精度要求太高

出110入0汤圆

发表于 2019-4-20 16:29:40 | 显示全部楼层
不在乎价格的话

金手指外形做稍大点,拼版外框上留几个金属化孔做精密定位孔,然后做一个压模上机床铣边

未实践过,勿喷

出0入147汤圆

 楼主| 发表于 2019-4-20 16:33:32 | 显示全部楼层
Flyback 发表于 2019-4-20 16:29
不在乎价格的话

金手指外形做稍大点,拼版外框上留几个金属化孔做精密定位孔,然后做一个压模上机床铣边

目前有一家板厂在沟通,他们的想法是把金手指定位的那个卡口当成槽孔,在钻孔阶段就做出来,可以满足精度要求。
从PCB工艺的角度考虑,这个方法应该是可行的。

出0入134汤圆

发表于 2019-4-30 01:59:00 | 显示全部楼层
减小金手指焊盘宽度不知道可不可以改善

出0入147汤圆

 楼主| 发表于 2019-4-30 07:44:28 | 显示全部楼层
elecfun 发表于 2019-4-30 01:59
减小金手指焊盘宽度不知道可不可以改善

减小金手指焊盘会加剧问题的发生,能容忍的偏差更小,虽然不会出现两个焊盘短路,但会出现更多接触不上的情况。

目前解决的方式就是把金手指部分的三个卡口,都当成了槽孔,在钻孔阶段就做出来,目前有5K的板子在按这种工艺加工,根据板厂初步反馈的结果,是可以满足要求了。

出0入0汤圆

发表于 2019-5-8 17:48:54 | 显示全部楼层
可以找武汉共铭电路:15907129409      我们是做SMT贴片加工的,我们的客户都是在武汉共铭电路做的PCB,你的要求他们可以达到了。
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