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BGA重植焊接_更换笔记本电脑板载CPU过程

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出0入0汤圆

发表于 2019-5-19 19:04:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
直接上图:

1_植锡台

2_植锡台

3_从另一个板拆下的CPU清理焊盘

4_固定到植锡台

5_撒好珠取下钢网

6_吹好的锡珠

7_已重植好清理干净的锡珠

8_拆下CPU的主板

9_清洁好的焊盘

10_焊盘涂上BGA油

11_放上植好珠子的CPU并对位

12_上BGA机

13_焊接过程中

14_焊接过程中

15_升温过程

16_BGA机型号

17_已焊好

18_装散热器

19_亮机

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月入3000的是反美的。收入3万是亲美的。收入30万是移民美国的。收入300万是取得绿卡后回国,教唆那些3000来反美的!

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-19 19:05:59 | 显示全部楼层
5_撒好珠取下钢网

这个图片发错了,撒好锡珠的图片没有了

出0入4汤圆

发表于 2019-5-19 19:19:03 | 显示全部楼层
维修是个容易让人发狂的活

出0入0汤圆

发表于 2019-5-19 19:24:51 | 显示全部楼层
直球的时候是连着钢网吹呢还是去了钢网才吹?   我感觉没有钢网一吹球就乱跑了

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-19 19:49:07 | 显示全部楼层
jiangchun999 发表于 2019-5-19 19:24
直球的时候是连着钢网吹呢还是去了钢网才吹?   我感觉没有钢网一吹球就乱跑了 ...

拿掉钢网才吹的,这个就 要看熟练度了。这个钢网本来就不是直接加热的,风枪吹上去会变形,还有连着钢网吹,吹好好可能钢网拿不下来。

出0入0汤圆

发表于 2019-5-19 19:59:17 | 显示全部楼层
有点好奇,CPU中间有些阻容,不会顶到PCB吗?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-19 20:00:47 | 显示全部楼层
heize 发表于 2019-5-19 19:59
有点好奇,CPU中间有些阻容,不会顶到PCB吗?

不会,那些阻容比锡珠高度还低,这些是设计好的。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-19 20:01:36 | 显示全部楼层
另外打个广告,本人承接小批量BGA植球焊接,有需要请联系。

出0入84汤圆

发表于 2019-5-19 20:11:14 | 显示全部楼层
可以买能加热的钢网,我平时都是用可以加热的钢网,直接吹好了拿掉,不会变形。
楼主返修台上风口距离那么远,我平时返修台上出风口都是快贴到芯片哈,要不温度不准。除非把外置的探头放芯片上。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-19 20:20:01 来自手机 | 显示全部楼层
boyiee 发表于 2019-5-19 20:11
可以买能加热的钢网,我平时都是用可以加热的钢网,直接吹好了拿掉,不会变形。
楼主返修台上风口距离那么 ...

呵呵,这个在公司做的,老板的要求:)我以前学到的都是要靠到芯片的。反正无所谓,能焊上就行

出0入0汤圆

发表于 2019-5-19 20:24:39 | 显示全部楼层
小球有时沾钢网,不漏下去,特别是那种不是行和列规则排列的芯片,请教怎么处理

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-19 20:38:13 来自手机 | 显示全部楼层
liurangzhou 发表于 2019-5-19 20:24
小球有时沾钢网,不漏下去,特别是那种不是行和列规则排列的芯片,请教怎么处理 ...

是钢网质量问题吧?只要你焊油不要涂太多,钢网孔合适都不会有问题,就是有几颗粘钢网上那再一个一个补上就行。

出0入0汤圆

发表于 2019-5-19 20:40:32 | 显示全部楼层
点赞

出10入10汤圆

发表于 2019-5-19 20:42:06 | 显示全部楼层
跟着学习

出0入0汤圆

发表于 2019-5-19 21:18:05 | 显示全部楼层
mangolu 发表于 2019-5-19 20:38
是钢网质量问题吧?只要你焊油不要涂太多,钢网孔合适都不会有问题,就是有几颗粘钢网上那再一个一个补上 ...

可能是,普通厚度,好像有点软

出0入0汤圆

发表于 2019-5-19 21:19:32 | 显示全部楼层
0.8间距的都比较好办,0.65的有点麻烦

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-19 21:24:33 来自手机 | 显示全部楼层
liurangzhou 发表于 2019-5-19 21:18
可能是,普通厚度,好像有点软

有些钢网质量很差。我上面是0.4的珠,一般南桥都是0.35的珠

出0入442汤圆

发表于 2019-5-19 22:31:29 来自手机 | 显示全部楼层
mangolu 发表于 2019-5-19 20:20
呵呵,这个在公司做的,老板的要求:)我以前学到的都是要靠到芯片的。反正无所谓,能焊上就行 ...

离太近温度稍高会吹爆。我正常预热台+850距离2cm左右加热,1cm左右高温,待流动性良好时上下左右推bga确保氧化膜脱落。直接吹不推bga不良率能高10倍吧,因为锡氧化层不推开会形成俩扁珠。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-20 08:05:44 来自手机 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2019-5-19 22:31
离太近温度稍高会吹爆。我正常预热台+850距离2cm左右加热,1cm左右高温,待流动性良好时上下左右推bga确 ...

风嘴跟芯片肯定要有距离啊。一般重植过有铅的不推关系不大,但是无铅的锡珠不推才虚焊多

出0入0汤圆

发表于 2019-5-20 08:32:04 | 显示全部楼层
是个技术活,能直接刮锡膏来代替锡球吗

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-20 09:07:00 来自手机 | 显示全部楼层
19504643 发表于 2019-5-20 08:32
是个技术活,能直接刮锡膏来代替锡球吗

小芯片像手机的锡珠小可以,大芯片不行。锡珠的大小跟钢网厚度有关。

出0入442汤圆

发表于 2019-5-20 09:12:09 来自手机 | 显示全部楼层
mangolu 发表于 2019-5-20 08:05
风嘴跟芯片肯定要有距离啊。一般重植过有铅的不推关系不大,但是无铅的锡珠不推才虚焊多 ...

噢,我一般用原片,不推经常大面积虚。珠我前几年折腾过一次,一吹一哄而散。。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-20 09:17:12 来自手机 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2019-5-20 09:12
噢,我一般用原片,不推经常大面积虚。珠我前几年折腾过一次,一吹一哄而散。。 ...

原装都是无铅,比较难焊,温度又有点高,容易爆芯片。我一般焊0.35的无铅桥,板上直接不拖锡,烙铁刮平,这样留一层有铅锡在上面,焊的时候熔点低一点和流动性好一点,这样成功率会高很多。

出0入0汤圆

发表于 2019-5-20 13:48:19 | 显示全部楼层
牛逼.............学习

出0入0汤圆

发表于 2019-5-20 14:30:49 | 显示全部楼层
这是个细致的活

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-20 14:46:33 | 显示全部楼层
pt2go 发表于 2019-5-20 13:48
牛逼.............学习

其实这个一点也不牛逼,只是芯片贵,很多人不敢动手而已:)

出10入120汤圆

发表于 2019-5-20 15:44:29 | 显示全部楼层
做BGA好像板子上都是油乎乎的,到底这种油对电路性能有没有影响,比如需要高阻的场合有没有问题,感觉好像行业内都是焊接后不需要清洗的。

出0入0汤圆

发表于 2019-5-20 16:13:25 | 显示全部楼层
普通热风枪,吹芯片下来那种,可以用来弄bga的吗?

出0入8汤圆

发表于 2019-5-20 16:14:53 | 显示全部楼层
好手艺,另外没有金刚钻是真揽不到瓷器货。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-20 17:39:03 | 显示全部楼层
makesoft 发表于 2019-5-20 15:44
做BGA好像板子上都是油乎乎的,到底这种油对电路性能有没有影响,比如需要高阻的场合有没有问题,感觉好像 ...

这种是BGA油,质量好的一般没什么问题,反正修过十年笔记本,没碰过BGA油有影响的。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-20 17:39:44 | 显示全部楼层
beny 发表于 2019-5-20 16:13
普通热风枪,吹芯片下来那种,可以用来弄bga的吗?

看芯片大小,小芯片可以,大的肯定不行。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-20 17:58:30 | 显示全部楼层
有需要BGA植珠焊接的可以联系我。刚来广州,生活不易阿,做点手工混口饭吃。

出100入2764汤圆

发表于 2019-5-21 17:49:05 来自手机 | 显示全部楼层
我之前植笔记本南桥用珠的容易吹跑了,后来一直用厚钢网刮锡膏成功率还高一点

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-5-21 17:52:31 | 显示全部楼层
WUWEWU 发表于 2019-5-21 17:49
我之前植笔记本南桥用珠的容易吹跑了,后来一直用厚钢网刮锡膏成功率还高一点 ...

笔记本芯片我没有见有人用锡浆过,都是锡珠。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-4 19:35:08 来自手机 | 显示全部楼层
自己顶下,有需要焊接bga植株的可以联系我:)

出0入0汤圆

发表于 2019-6-5 10:13:56 | 显示全部楼层
这个活,电脑城那帮修初中毕业没学上,在店里做学徒的小孩们,最熟练了。用不上这个光学对位的BGA,也用不上示波器,50块钱就给你搞定了。兄弟想靠这个赚钱,先到电脑城观摩一下再说吧。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-5 10:17:54 | 显示全部楼层
霍多尔科夫斯基 发表于 2019-6-5 10:13
这个活,电脑城那帮修初中毕业没学上,在店里做学徒的小孩们,最熟练了。用不上这个光学对位的BGA,也用不 ...

十年笔记本维修经验路过。。。光学对位是BGA有的功能,我也没用过,示波器是修笔记本用的。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-5 10:22:49 | 显示全部楼层
霍多尔科夫斯基 发表于 2019-6-5 10:13
这个活,电脑城那帮修初中毕业没学上,在店里做学徒的小孩们,最熟练了。用不上这个光学对位的BGA,也用不 ...

另外我这里多数换的是SR2FQ这个U,I7-6700,你淘宝一下这个U最少也要五六百块,电脑城里那些学徒,老板还真不放心让他们动手。

出0入0汤圆

发表于 2019-6-5 14:58:57 | 显示全部楼层
mangolu 发表于 2019-6-5 10:22
另外我这里多数换的是SR2FQ这个U,I7-6700,你淘宝一下这个U最少也要五六百块,电脑城里那些学徒,老板还 ...

楼主焊BGA芯片的话, 你那边一般怎么收费的? 如果焊2块 10mmx10mm 0.8mm间距的121点的BGA封装, 大概多少钱?一般的BGA封装的钢网你那都配有吧?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-5 15:02:19 | 显示全部楼层
shouqiang_zhang 发表于 2019-6-5 14:58
楼主焊BGA芯片的话, 你那边一般怎么收费的? 如果焊2块 10mmx10mm 0.8mm间距的121点的BGA封装, 大概多少 ...

我这里没接过单独焊芯片的,都是维修过程要焊,BGA基本天天做,你看市场行情给个手工费我就开工:)我这里一般的钢网都是电脑用的,电脑的我们肯定都有,通用的也有一些,如果没有钢网,你这才几个芯片,我是可以手工点珠的,有时碰到新的芯片没有钢网我们也是这样植的。
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