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回复: 43

请大家点评一下新手画的PCB图,多多指教

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出0入0汤圆

发表于 2019-6-19 16:34:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
新手画PCB图,主要用来采集模拟量,并控制一些开关量
用的是STM32+STM8,包含网口 485和232
原理图和PCB图纸画了差不多三周,因为很少画图,所以请大家帮忙看看版图是否可用

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阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2019-6-19 16:51:57 | 显示全部楼层
晃眼一看,铺铜间距有点小,单片机附近走线太细,既然两面都有元件了,为何不把多点放在下面,正面感觉布局有点乱。

出0入45汤圆

发表于 2019-6-19 16:56:55 | 显示全部楼层
这个???

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出0入8汤圆

发表于 2019-6-19 16:57:08 | 显示全部楼层
开槽直接用实心的线就好了,安装定位孔不要贪方便直接用焊盘来代替

出0入0汤圆

发表于 2019-6-19 16:59:33 | 显示全部楼层

好像元件之间干涉了

出0入0汤圆

发表于 2019-6-19 17:12:53 | 显示全部楼层
在线评审PCB

出0入0汤圆

发表于 2019-6-19 17:41:28 | 显示全部楼层
最小线宽是不是太小了?2个mil?

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-19 18:05:52 来自手机 | 显示全部楼层
icoyool 发表于 2019-6-19 16:57
开槽直接用实心的线就好了,安装定位孔不要贪方便直接用焊盘来代替

谢谢,你的建议太好了,我都没想到

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-19 18:06:53 来自手机 | 显示全部楼层
Mecono 发表于 2019-6-19 17:41
最小线宽是不是太小了?2个mil?

最小线宽6mil,过孔0.25mm0.5mm,按嘉立创工艺做的

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-19 18:08:31 来自手机 | 显示全部楼层
NFC 发表于 2019-6-19 16:51
晃眼一看,铺铜间距有点小,单片机附近走线太细,既然两面都有元件了,为何不把多点放在下面,正面感觉布局 ...

铺铜信号线用的是6mil,电源用的是15mil,一般多少才合适?

出30入42汤圆

发表于 2019-6-19 18:09:44 | 显示全部楼层
覆铜不要覆到光耦下面,也就是说,光耦下面尽量不要走线。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-19 18:09:54 来自手机 | 显示全部楼层
myiccdream 发表于 2019-6-19 16:56
这个???

不是很明白你意思,方便详细描述吗,谢谢

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-19 18:10:57 来自手机 | 显示全部楼层
PPS 发表于 2019-6-19 18:09
覆铜不要覆到光耦下面,也就是说,光耦下面尽量不要走线。

哦哦,谢谢啊,这点确实没想到

出30入42汤圆

发表于 2019-6-19 18:12:06 | 显示全部楼层
lou0908 发表于 2019-6-19 18:09
不是很明白你意思,方便详细描述吗,谢谢

他的意思是,元器件的位置冲突了,碰撞在了一些。不过好像是他看错了,两个都不在一个层

出235入235汤圆

发表于 2019-6-19 18:57:16 | 显示全部楼层
这个准备用公模的外壳吗?还是自己的外壳。

出0入0汤圆

发表于 2019-6-19 19:02:16 | 显示全部楼层
线路最好在一面走,这样铺铜不会分割成小块

出0入8汤圆

发表于 2019-6-19 19:29:29 | 显示全部楼层
电容和电阻的封装丝印要强制不一样,  画的时候把底层丝印弄成和顶层的差别大一点。最好把丝印的字体改好看一点的。过孔能大还是大点吧。端子的丝印上下层都要有, 方便你维修和调试

出40入45汤圆

发表于 2019-6-19 19:29:59 | 显示全部楼层
lou0908 发表于 2019-6-19 18:06
最小线宽6mil,过孔0.25mm0.5mm,按嘉立创工艺做的

我在嘉力创上看到的双面板过孔工艺:双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm。
我一般是用 0.4mm # 0.8mm。

出10入210汤圆

发表于 2019-6-19 20:07:22 来自手机 | 显示全部楼层
lou0908 发表于 2019-6-19 18:05
谢谢,你的建议太好了,我都没想到

用焊盘的好处是位置比板框层要更准一些。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-19 21:56:09 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2019-6-19 18:57
这个准备用公模的外壳吗?还是自己的外壳。

现成的,就是西门子plc的外壳

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-19 21:56:40 | 显示全部楼层
矩阵时间 发表于 2019-6-19 19:29
我在嘉力创上看到的双面板过孔工艺:双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm。
我一般是用 0.4mm # 0.8mm。 ...

看样子我看错了,谢谢你的提醒,过孔太小了

出0入149汤圆

发表于 2019-6-19 22:42:37 | 显示全部楼层
新手的话,相当不错呢。

出0入134汤圆

发表于 2019-6-20 00:41:03 | 显示全部楼层
大面积敷铜,但是过孔有点少
只看到了2个MARK点,是不是漏了一个。反面也应该有。
端子的功能描述、左上角的电阻位号、光耦的PIN1点在器件安装后会被遮挡,不利于安装、维修、检查

出10入18汤圆

发表于 2019-6-20 05:50:04 来自手机 | 显示全部楼层
新手画这个程度很厉害了,优秀!

出0入137汤圆

发表于 2019-6-20 07:45:07 | 显示全部楼层
电源没做隔离?     

出0入137汤圆

发表于 2019-6-20 07:47:45 | 显示全部楼层
要上贴片机,把工艺边加上吧,再跟工艺对一下DFM。

出235入235汤圆

发表于 2019-6-20 09:04:28 | 显示全部楼层
lou0908 发表于 2019-6-19 21:56
现成的,就是西门子plc的外壳

用他的外壳,不准备用指示灯显示DIO状态吗?

出0入4汤圆

发表于 2019-6-20 09:18:54 | 显示全部楼层
电源或地孔开窗,开钢网孔,保证距离足够。有条件电源与地2个过孔以上。 能手动铺铜就不要灌铜。 PCB画的可以了。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-20 09:19:06 | 显示全部楼层
pulan 发表于 2019-6-20 07:45
电源没做隔离?

电源不做隔离了,体积限制,目前很难放下

出0入137汤圆

发表于 2019-6-20 10:41:08 | 显示全部楼层
lou0908 发表于 2019-6-20 09:19
电源不做隔离了,体积限制,目前很难放下

DC/DC是MP1584?

出0入137汤圆

发表于 2019-6-20 10:42:31 | 显示全部楼层
连接器下面印字符没啥意义了。也看不到啊。

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-20 11:13:11 | 显示全部楼层

是MP2303     

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-20 11:14:28 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2019-6-20 09:04
用他的外壳,不准备用指示灯显示DIO状态吗?

原理图已经设计好了,接口也留着了,画图速度太慢
这个电路板差不多搞了一个月
等这个弄好好了再弄灯板

出0入0汤圆

发表于 2019-6-20 11:34:28 | 显示全部楼层

U8是MP2303,输入第2脚只接了一个电解电容?

出0入0汤圆

发表于 2019-6-20 11:40:56 | 显示全部楼层
楼主方便原理图开源一下供我们学习啊

出0入0汤圆

发表于 2019-6-20 11:49:17 | 显示全部楼层
1.过孔较小,按板子密度完全可以再大一些;
2.MCU附近走线比较细;
3.铺铜间距过小;
3.所有GND网络预先没有走线,直接通过铺铜进行连接,这是非常不好的一个布线习惯;
4.光耦器件下面有走线;PS:电源没有隔离,用光耦的意义?
5.mp2303电源输入需要增加1-2只陶瓷电容;

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-20 13:15:50 | 显示全部楼层
jwxcelebrate 发表于 2019-6-20 11:34
U8是MP2303,输入第2脚只接了一个电解电容?

还有电阻,就是放的比较远而已,使能端的分压电阻

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-20 13:20:55 | 显示全部楼层
jwxcelebrate 发表于 2019-6-20 11:49
1.过孔较小,按板子密度完全可以再大一些;
2.MCU附近走线比较细;
3.铺铜间距过小;

谢谢你的提醒
1)过孔我这边调整一下
2)MCU周边走线6mil,不知道多少合适
3)铺铜多少合适
3)MP2303输入打算用一个低ESR的固态电容,按手册来说应该可以不过空间足够在加陶瓷

出0入0汤圆

发表于 2019-6-20 13:24:17 | 显示全部楼层
新手还是很不错了···· 可以切个3D给大伙看看····

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-20 13:43:20 | 显示全部楼层
ZHW0117 发表于 2019-6-20 11:40
楼主方便原理图开源一下供我们学习啊

这个属于公司的,实在不好意思,技术问题可以私下交流

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-20 13:52:43 | 显示全部楼层
jwxcelebrate 发表于 2019-6-20 11:49
1.过孔较小,按板子密度完全可以再大一些;
2.MCU附近走线比较细;
3.铺铜间距过小;


谢谢你的答复:
3.所有GND网络预先没有走线,直接通过铺铜进行连接,这是非常不好的一个布线习惯;
这可能会有什么问题?


4.光耦器件下面有走线;PS:电源没有隔离,用光耦的意义?
这个还是有意义的,光耦另外两端都接出来的,只要两种设备不公要一个电源,就算是隔离的

出0入0汤圆

发表于 2019-6-20 14:34:42 | 显示全部楼层
lou0908 发表于 2019-6-20 13:52
谢谢你的答复:
3.所有GND网络预先没有走线,直接通过铺铜进行连接,这是非常不好的一个布线习惯;
这可 ...

所有的用电设备(芯片或者分立器件),电源与GND应该是成组出现的,尽量减少回路,布线尽量短。遇到复杂一点的项目,会让你哭笑不得;

出0入0汤圆

发表于 2019-6-21 06:15:36 | 显示全部楼层
布局有点乱呵,丝印字符方向不统一,还有好多在插件下面,
插件电容下面还有贴片,
最后提醒一下有方向的元件最好统一方向,以后加工会方便很多

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2019-6-23 13:59:01 | 显示全部楼层
苹果520 发表于 2019-6-20 13:24
新手还是很不错了···· 可以切个3D给大伙看看····

谢谢大家的关心,让我长进很多
这是最终放到嘉立创上去做的3D图

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