请教：金属外壳的无线主机，天线和机壳怎么连接？

moen

金属外壳的通讯设备，金属外壳是有接大地的端子的，内部无线模块的天线固定在机壳上，这样会导致天线的地（应该就是系统的信号地）会和机壳（保护地PE）连通，这对做EMC甚至绝缘耐压非常不利。
请教了一些朋友，可以装泡棉隔离天线和机壳之间的连接。
最近要做相关产品了，请教各位专家，到底应该怎么做。如果就搭接在一起，静电和耐压怎么办，是不是无线模块和CPU之间要做电气隔离还是采用其他防护措施？如果不能搭接在一起，如何做隔离？

cumt_123456

同样关注这个问题，不过当前绝大部分都是天线地和外壳直接连接的，很多进口设备也是。以前专门在国内某大厂专门定制过隔离的连接器。

redroof

DC24V供电的无耐压要求。耐压是跟220输入之间测耐压。所以只管连在一起即可。

polarbear

我们是SAM头焊在线路板上， SMA 头和外壳不接触的；

户外设备，客户的地线没有接好时，接地端电压浮起来就麻烦了，

血刃修罗

关注这个问题，不知道有高手解答吗？

wx-ta

期待有高人回答这个问题，我们的产品金属外壳是和PCB地多点连接的，POE供电，外置天线

zchong

同问，目前也遇到了这个问题，按照4楼的方法是可以，但比较占地方，直接固定在机壳或者面板上比较方便，固定在机壳上就会带来内部地和外壳直连了，不确定是否会带来问题。