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当前香橙派 H5 和 H6 的系列设计有缺陷

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出280入168汤圆

发表于 2019-7-31 09:59:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 chunjiu 于 2019-7-31 12:21 编辑

手上的香橙派已经有⑧个了,都做了比较完整的大负荷测试(在自编译的最新 Armbian 系统下)。
Armbian_5.91_Orangepipc2_Ubuntu_bionic_next_4.19.62_desktop.img
===========================================================

从稳定性上来说,H3 系列最稳定,扛过了整个测试过程。

A64 发热厉害,但也是扛过了整个测试过程。

H5 的表现则不佳,Orange Pi PC2 在 1.3GHz 下运行,一般十几分钟后就会重启,
难怪 Armbian 将它的上限设为 1GHz。

将它的主频降到 1GHz 之下(960Mhz),重新做了大负荷测试,
大约在半小时后,随机的一到两个小时内闪退或重启。

然后将主频降到 680Mhz,测试了约4个小时没有出现闪退和重启,
因为太慢了,就终止了测试。

H6 的测试结果更糟糕,但是因系统处于 beta 阶段,不好判定原因,所以暂时不管了。

============================================================

从问题的现象判断,感觉是电源部分有些问题,于是查阅了 OrangePi PC2 的开源原理图 V1.2 ,

在一些大电容上再次并接了 10uF 电容(总共加了5粒),电源插座处增加了一粒 100uF 电解电容。

回到 1GHz 测试,大约运行了14个小时后重启(时间戳停在早上六点半)。

PS2:
注意,未作修改之前,2 个小时内必会重启。在修改后坚持到了 14 个小时,效果明显。


PS1:
补充一下,系统故障原因全部是 Segmentation Fault,意味着代码跑飞了。


============================================================

测试软件:

MAME 0.195,窗口模式,1:1 模式,CPU 占用约 160%,温度在 50摄氏度,风扇降温。







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出0入14汤圆

发表于 2019-7-31 10:08:36 | 显示全部楼层
不加散热片? 应该在cpu加个散热片 然后用风冷吧
这种直吹效果不一定好

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 10:14:08 | 显示全部楼层
lee4diy 发表于 2019-7-31 10:08
不加散热片? 应该在cpu加个散热片 然后用风冷吧
这种直吹效果不一定好

芯片的陶瓷表面导热不佳,用胶粘反而会影响散热,所以全部拆掉了。

出0入14汤圆

发表于 2019-7-31 10:34:35 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 10:14
芯片的陶瓷表面导热不佳,用胶粘反而会影响散热,所以全部拆掉了。

参考下 台式机cpu的方式 硅脂+散热片;
升温快的情况下  热量可以传到散热片上 防止瞬间温度升的太高;
仅个人建议

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 10:38:10 | 显示全部楼层
牛人,能把全志芯片玩的这么溜....

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 10:40:44 | 显示全部楼层
lee4diy 发表于 2019-7-31 10:34
参考下 台式机cpu的方式 硅脂+散热片;
升温快的情况下  热量可以传到散热片上 防止瞬间温度升的太高;
...

台式机的 CPU 封装是金属壳,加散热片进行热传导是比较有效的。

但这种陶瓷封装的 IC,加散热片不好固定,用胶粘更阻碍热的散发 ...

鉴于 A64 在 80 摄氏度下跑的 66 的,其实加不加散热片影响不太大。

我这儿加了风扇是为了 SOC 周边元器件稳定,尤其是 TF 卡在高温下易损坏。

出10入61汤圆

发表于 2019-7-31 10:46:15 | 显示全部楼层
买了两块板子, 楼主请教下A33和H3主要区别是什么? 为什么A33(主频)不怎么热,H3发热很厉害

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 10:48:45 | 显示全部楼层
原来电源问题, 受教了,回去我也试试.
实际使用还是会加散热器吧, 我刚刚买了20*20*16的散热器,准备黏上, 我不是很喜欢加风扇,如果散热器可以,就不加风扇.

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 10:53:11 | 显示全部楼层
这些各种派都是给玩的,不是用来生产的。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 10:55:57 | 显示全部楼层
tcm123 发表于 2019-7-31 10:46
买了两块板子, 楼主请教下A33和H3主要区别是什么? 为什么A33(主频)不怎么热,H3发热很厉害 ...

我对全志的芯片不太熟,只知道它们按照用途做了一些分类:

A 系列是用于平板设计,重点在于降低功耗,多媒体和游戏性能较强;
R 系列用于工业控制,重点在于稳定,主频不高,多媒体功能有限;
H 系列用于 TV 盒子,视频解码和流媒体播放是重点,对性能的展现要求也较高。

因此 A 系列不会太热,否则做到平板里连电池也吃不消,

而 H 系列重点在于高性能的多媒体处理,所以发热厉害。

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 11:01:26 | 显示全部楼层
那个904硅胶导热性能也很好,摸着凉凉的,加散热器有用

H3在某些情况下巨热,原因不明,断电重启就好了,用的是友善的nanopi

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 11:02:47 | 显示全部楼层
pazulin 发表于 2019-7-31 10:48
原来电源问题, 受教了,回去我也试试.
实际使用还是会加散热器吧, 我刚刚买了20*20*16的散热器,准备黏上, 我 ...

你可以试一下,我之前粘了一片的,但感觉是拆了以后散热更好些,但也有可能是我用的胶质量不太好。

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 11:05:19 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 11:02
你可以试一下,我之前粘了一片的,但感觉是拆了以后散热更好些,但也有可能是我用的胶质量不太好。 ...

有导热胶 还有3M导热贴纸 , 我现在H2 那个就用贴纸,不过还是热, 估计散热器不够大,所以重新买了一些更大的散热器,换上去试试

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 11:06:46 | 显示全部楼层
另外还有一种石墨导热贴,也买了一块,但是竟然不知道怎样用.

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 11:09:37 | 显示全部楼层
RAMILE 发表于 2019-7-31 11:01
那个904硅胶导热性能也很好,摸着凉凉的,加散热器有用

H3在某些情况下巨热,原因不明,断电重启就好了, ...

我感觉是动态调频的问题,系统在空闲时,CPU 的占用率应该很低,频率也很低,如果还是巨热的话说明 CPU 在空耗。

香橙派在空闲时,频率会降到最下限,这个下限可以通过 armbian-config 来设置。

出0入4汤圆

发表于 2019-7-31 11:51:37 | 显示全部楼层
试试那种相变硅胶贴怎么样,应该比直接粘上的导热贴效果好

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 12:00:05 | 显示全部楼层
liuqian 发表于 2019-7-31 11:51
试试那种相变硅胶贴怎么样,应该比直接粘上的导热贴效果好

谢谢兄弟的信息,这个品种没试过,等我有空了拿 A64 试试,试完了把结果告诉大家。

出0入42汤圆

发表于 2019-7-31 13:58:51 来自手机 | 显示全部楼层
楼主用的什么测试软件,可以学习下吗

出0入362汤圆

发表于 2019-7-31 14:01:39 | 显示全部楼层
怀疑是电源不稳么?
那另用一块板,上1084之类大功率LDO,飞线过去供电,再试试?

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 14:32:12 | 显示全部楼层
我是一个大白菜 发表于 2019-7-31 13:58
楼主用的什么测试软件,可以学习下吗

没用专业的测试软件,那些软件的针对性太强。我喜欢用 MAME 模拟器跑游戏,并用软件渲染。

因为这会涉及到系统的运算、音视频流的传送等等,所以测试范围比较宽,覆盖面很大。

只要将画面渲染程度修改一下,CPU 的占用率可以在一定范围内调整,而且无需人工干预。

跑的时候,打开软件记录 CPU 的频率、温度等等并加上时间戳,就能看到系统在什么时候崩溃。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 14:34:16 | 显示全部楼层
tomzbj 发表于 2019-7-31 14:01
怀疑是电源不稳么?
那另用一块板,上1084之类大功率LDO,飞线过去供电,再试试? ...

这板子太小了,大多数是 0402 的元件,手工不太好搞。

但从添加一些电容的效果来看,电源问题是系统不稳定的主因。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 14:55:40 | 显示全部楼层
debian 发表于 2019-7-31 14:48
怎么软件渲染啊,,不是默认就是 跑游戏么。 没的改了。

视频部分有选项,可选择 soft、opengl,线性过滤,图片倍数填充、窗口模式或全屏模式,

高级选项可以选择整倍数 fit、或浮点 fit ... 或指定倍数 fit ,旋转、镜像翻转 ... 加速或减速,

命令行参数或 INI 文件可设定全屏模式下强制切换分辨率等等 ...

这些参数可以直接影响到 CPU 的占用率。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 14:57:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 chunjiu 于 2019-7-31 15:04 编辑
debian 发表于 2019-7-31 14:51
这个模拟器,怎么安装上去啊。 貌似要移植。


sudo apt install mame ,在 armbian 下直接安装,大约不到 100MB 。

PS:

再找一些你喜欢的 ROM 就行了,本人最喜欢 Twin Hawk ...

Truxton 、Truxton II 也不错!

出0入42汤圆

发表于 2019-7-31 15:06:03 来自手机 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 14:32
没用专业的测试软件,那些软件的针对性太强。我喜欢用 MAME 模拟器跑游戏,并用软件渲染。

因为这会涉及 ...

哦,这样的,谢谢指导

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 16:19:38 | 显示全部楼层
楼主的感觉没错,手头有h6的板子。
其电源设计很糟糕,应该是电源的负载瞬态响应不过关,缺乏bulk Capacitor,上面那俩小MLCC只能解决纹波问题,当cpu高频运行的时候电流变化巨大,这就吃不住了。
当前kernel开发者给出的方案是在1.64/1.8G的时候使用很高的电压,1.2V,我测试过很多次,1.8G@1.2V跑压力测试无论如何都会崩掉系统(overheat),我用了一个挺大的散热器+风扇做压力测试。散热器表面不热的。
解决方案,预想是给cpu电压输出部分加上bulk 电容,非常大的固态电容,具体要多大还未测试,因为太大的电容会降低电源的相位余量造成不稳定,电容已经买了,但是还没有焊上去,也没有做测试。买的电容是2700uFx2/860uFx2。楼主有条件可能可以先于我做测试。
由于H6是28nm,28nm的标准工作电压仅仅900mV,H6手册给出的是900mV±27mV,根据powermeter测到的数据推测,H6正常工作的电流可能高达4-5A@1.8GHz,测试其供电的时候也需要以这个量来测试。测试瞬态响应的方法:拔掉tf卡,开机,默认供电900mV,h6吃掉微小的电流,使用一个current sink测试1A->4A的电流阶跃(100uS暂定),示波器观察电源的响应,电压的跌落。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 16:35:17 | 显示全部楼层
Earthman 发表于 2019-7-31 16:19
楼主的感觉没错,手头有h6的板子。
其电源设计很糟糕,应该是电源的负载瞬态响应不过关,缺乏bulk Capacito ...

感谢兄弟的情报,我的 OrangePi One Plus (H6) 体积太小,正在勉强添加一些 MLCC,电解都不知道怎样才能焊上去 ...

而且元器件的标识符乱七八糟,正在努力辨识中 ... ...

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 16:45:33 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 16:35
感谢兄弟的情报,我的 OrangePi One Plus (H6) 体积太小,正在勉强添加一些 MLCC,电解都不知道怎样才 ...

不是贴片的电容,是带引脚的电容,保持电容尽可能短(cpu电流变化率很高可以高达100A/uS)用704硅胶固定

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 20:10:08 | 显示全部楼层
Earthman 发表于 2019-7-31 16:45
不是贴片的电容,是带引脚的电容,保持电容尽可能短(cpu电流变化率很高可以高达100A/uS)用704硅胶固定 ...

Orange Pi One Plus (H6)
===============

尽了最大努力,只能改成这样,还是用 MAME 测试,结果是:

  1、 1.8GHz, 照样十分钟内重启,和没改时差不多;
  2、 1.3GHz, 大概坚持了 40分钟,然后重启;
  3、 1.08GHz,目前跑了一个小时左右,还算正常的。

等会儿下班将它装到架子上用风扇吹,夜里自己跑,加个时间戳看看啥时候崩溃。



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出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 20:46:22 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 20:10
Orange Pi One Plus (H6)
===============

完全错误的改法,需要用高频低ESR/ESL的电容,基美T528W477M1R8ATE007这种或类似的最好,但是可惜放不下,所以我买的高频固态电容。
数据非常关键的,看图,高频时的低ESR/ESL/有效容量。所以你那种普通电容跟没接一样(反应不过来),线也太长了,跟你说过电流变化率非常高的。ΔV=ESL*ΔI


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出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-7-31 21:15:40 | 显示全部楼层
Earthman 发表于 2019-7-31 20:46
完全错误的改法,需要用高频低ESR/ESL的电容,基美T528W477M1R8ATE007这种或类似的最好,但是可惜放不下 ...

谢谢提供的参考资料,我手上没有那种好的高频固态电解,所以用的照片中的普通高频低 ESR 电解,是我们产品上用的。

另外还添加了差不多十粒 10uF 的 MLCC 在 CPU VCC 和 SYS VCC 上。

总体上还是有效果的,因为之前该板子的系统就没有顺利跑过 ...

我一直以为是它的 Armbian 系统处于 beta 状态还没完善所致,现在才确认是电源有问题。

我再找一些你买到的那种好电容,尽量是体积小的,不然无法装配,

有结果了再继续报告。

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 21:21:18 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 21:15
谢谢提供的参考资料,我手上没有那种好的高频固态电解,所以用的照片中的普通高频低 ESR 电解,是我们产 ...

有条件的话做一个简单的电流负载吧,测试vcc-cpus电源部分的瞬态响应,1A->4A的一个阶跃应该足够了

出0入0汤圆

发表于 2019-7-31 22:29:08 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 21:15
谢谢提供的参考资料,我手上没有那种好的高频固态电解,所以用的照片中的普通高频低 ESR 电解,是我们产 ...

你可以放用固态电容试试,很容易买到,你图片那些国产的高频低阻电解性能并不好。

出0入0汤圆

发表于 2019-8-1 05:55:54 来自手机 | 显示全部楼层
Mark     。。。。。。。。

出0入22汤圆

发表于 2019-8-1 07:32:29 来自手机 | 显示全部楼层
chunjiu 发表于 2019-7-31 10:40
台式机的 CPU 封装是金属壳,加散热片进行热传导是比较有效的。

但这种陶瓷封装的 IC,加散热片不好固定 ...

请教一下,是不是硅胶粘贴的散热片,效果不如硅脂的那种接触?因为我确实发现,有时候拆掉硅胶粘贴的散热片,散热片跟cpu之间有厚厚的一层,至少得0.2-0.3mm左右,是不是这个影响了散热。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-8-1 07:59:18 | 显示全部楼层
zxq6 发表于 2019-8-1 07:32
请教一下,是不是硅胶粘贴的散热片,效果不如硅脂的那种接触?因为我确实发现,有时候拆掉硅胶粘贴的散热 ...

好像就是这个胶影响了散热,我正准备用 CPU 的硅脂再试试,如果效果好的话再想其它办法来固定散热器。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-8-1 08:06:27 | 显示全部楼层
Earthman 发表于 2019-7-31 21:21
有条件的话做一个简单的电流负载吧,测试vcc-cpus电源部分的瞬态响应,1A->4A的一个阶跃应该足够了 ...

惊喜一下,哈哈哈!

H6 在 1.08GHz 下跑了一夜没崩溃(超过 12 个小时了) ...

这块 H6 板子在此之前从来没正常运行超过 2 个小时。

意味着电源上的小小改善就能让 H6 正常工作。

下一步就是买点固态电解继续改善,争取能跑到 1.8GHz。

出0入8汤圆

发表于 2019-8-1 09:26:35 | 显示全部楼层
顶楼主,这种测试很有意义

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-8-1 09:48:23 | 显示全部楼层
pazulin 发表于 2019-7-31 22:29
你可以放用固态电容试试,很容易买到,你图片那些国产的高频低阻电解性能并不好。 ...

谢谢兄弟,已经买了,等下周到了装上去试试!

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出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-8-6 00:08:30 来自手机 | 显示全部楼层
lee4diy 发表于 2019-7-31 10:34
参考下 台式机cpu的方式 硅脂+散热片;
升温快的情况下  热量可以传到散热片上 防止瞬间温度升的太高;
...

兄弟说的是正确的,我之前是用错了胶,导致散热更差。买了 3M 的 8805 双面散热胶后,现在粘上散热片有明显的降温作用,而且能保持系统正常工作。感谢提醒!

出0入0汤圆

发表于 2019-8-6 09:57:17 | 显示全部楼层
结果如何?
应该在dc-dc的输出部分(直接链接cpu core)接大电容,因为控制环路跟不上,要靠电容给cpu供电。电容应该尽可能短的引脚,有条件还要继续并联mlcc,多个电容并联也很好

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-8-6 10:14:34 | 显示全部楼层
Earthman 发表于 2019-8-6 09:57
结果如何?
应该在dc-dc的输出部分(直接链接cpu core)接大电容,因为控制环路跟不上,要靠电容给cpu供电 ...


改了以后能长时间工作了,但还是不够稳定,比之前的状态是好了很多。

目前添加的是 390uF 固态电解和 100uF、47uF 的 MLCC。

我再添加一些电容,然后测试看看。

出0入0汤圆

发表于 2019-8-6 10:27:32 | 显示全部楼层
类似的nano pi不知道是否也存在电源设计问题?

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-8-6 10:40:41 | 显示全部楼层
didadida 发表于 2019-8-6 10:27
类似的nano pi不知道是否也存在电源设计问题?

我手上有 nano pi neo (H3)试过,负荷大了也会崩溃。但因为是 USB 供电,还不好断定是哪里的问题。

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2019-8-6 11:15:56 | 显示全部楼层
Earthman 发表于 2019-8-6 09:57
结果如何?
应该在dc-dc的输出部分(直接链接cpu core)接大电容,因为控制环路跟不上,要靠电容给cpu供电 ...

现在武装到牙齿了,稍后看看测试结果 :  

对 H5 的一次较全面测试



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出95入8汤圆

发表于 2023-12-6 22:05:06 来自手机 | 显示全部楼层

https://docs.armbian.com/Hardware_Allwinner-H6/
显示 频率问题可以修正

https://linux-sunxi.org/H6#Errata

H6翻的大车是pcie设计错误


现在这个时间点rk3568最香吧

rk3588最快

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2023-12-7 12:07:23 | 显示全部楼层
zzsczz 发表于 2023-12-6 22:05
https://docs.armbian.com/Hardware_Allwinner-H6/
显示 频率问题可以修正

(引用自45楼)

价格一点也不香

出95入8汤圆

发表于 2023-12-7 15:25:28 来自手机 | 显示全部楼层

8美金  有4核 A55,带pcie 和NPU

同等价格nxp给 i.mx6的A7单核

出280入168汤圆

 楼主| 发表于 2023-12-7 16:35:18 | 显示全部楼层
zzsczz 发表于 2023-12-7 15:25
8美金  有4核 A55,带pcie 和NPU

同等价格nxp给 i.mx6的A7单核
(引用自47楼)

它的开发板太贵了,逼着我买低端的 4 core 3566 机顶盒当服务器用 ...
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