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嘉立创SMT对贴片电解电容的焊盘设计有什么建议数据吗

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出0入0汤圆

发表于 2019-8-12 12:17:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
CP_SMT.jpg

在这边焊了一次,如图,感觉锡量很多,而且好像影响到了边上的电阻。

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入42汤圆

发表于 2019-8-12 12:41:21 | 显示全部楼层
楼主位的图看起来像返修过, 不过返修的挺好,这种焊锡量非常好.


个人见解: 不加其它措施的话,  贴片电解电容,之类体积大, 重量的是最难控制装配后期稳定性的.  真实的振动环境为X、Y、Z方向的复合振动.    这这么小一点焊盘,牢固程度是很大的考验.
换句话说: 这么大的个, 甩下来还不是稀松平常的事!
个人建议: 参考一下松下人家是怎么设计焊盘的, 链接 https://industrial.panasonic.cn/ ... 00/DME0000COL66.pdf

出0入0汤圆

发表于 2019-8-12 15:01:45 | 显示全部楼层
Snipaste_2019-08-12_15-01-20.png

出0入0汤圆

发表于 2019-8-12 15:22:46 | 显示全部楼层
如果要求耐震,必须要加大焊盘面积,焊盘太小了肯定是不行。

出0入162汤圆

发表于 2019-8-12 15:38:32 来自手机 | 显示全部楼层
还是Jlc出个 封装库吧,这样标准

出0入0汤圆

发表于 2019-8-13 12:15:19 | 显示全部楼层
电解电容防震,打胶是第一选择!

出0入0汤圆

发表于 2019-8-13 12:20:10 | 显示全部楼层
楼主:  高的器件周围放低的器件如阻容,需要有一定的距离,否则就会造成焊接不良
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