有没有了解黑胶体UDP的生产工艺和封装厂家的

fire18 · 发表于 2019-8-27 08:12:44

黑胶体看上去也是一个PCB，上面有4个USB的金手指，封装成一个小方块，想了解一下黑胶体的生产工艺，和哪些厂家能代工进行封装（PCB自己布，厂家负责封装成型）

luckroll · 发表于 2019-8-27 10:41:06

好多年前在观澜一家工厂见过生产线，据说生产成本比SD卡高，出货还慢；现在绝大多数黑胶体UDP的生产线应该都是停产状态

hzpyl · 发表于 2019-8-27 11:20:02

是裸片，绑定吗？

fire18 · 发表于 2019-8-27 21:56:01

猜想生产工艺是不是：
1.先按黑胶体的规格做出PCB，重点是USB的4个金手指，沉金工艺
2.然后元器件贴片,只要元器件贴片后的高度低于黑胶体的厚度就行了
3.灌胶，固化成型

我是想第1，2步自己做，第3步交给厂家来做

cooltommy · 发表于 2019-8-31 20:04:17

你可以试试低压注塑工艺

pldjn · 发表于 2019-9-2 17:31:36

这个可以找江波龙做，以前搞过。当时的工艺还只能说是凑活，成品率大概98好像记得是。

pldjn · 发表于 2019-9-2 17:33:07

fire18 发表于 2019-8-27 21:56
猜想生产工艺是不是：
1.先按黑胶体的规格做出PCB，重点是USB的4个金手指，沉金工艺
2.然后元器件贴片,只要 ...

问题在于成型以后的切割，要把所有的板分开，这个过程容易出问题，如果尺寸比较宽松可能会好一些。

fire18 · 发表于 2019-9-3 09:09:09

用卡尺量了下，qfn芯片+0.8mm电路板厚度就1.6mm了，黑胶体才1.4mm厚，是不是做这个只能用晶元才行了，不知道要多大的量才能做一批

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