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给贴bga么

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(45067347)

出0入0汤圆

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1
发表于 2020-2-22 17:33:38 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
务实贴bga么 有什么检查手段么
(45058805)

出0入0汤圆

2
发表于 2020-2-22 19:56:00 来自手机 | 只看该作者
这个要求估计比较高。
(45058469)

出0入8汤圆

3
发表于 2020-2-22 20:01:36 | 只看该作者
务实贴片没有X光透视检测设备,只能AOI看表面。不过前置已经有spi了,后面bga虚焊的概率很小。
(45055960)

出0入4汤圆

4
发表于 2020-2-22 20:43:25 | 只看该作者
年前自己刷锡膏自己贴0.5的3块,全军覆没,然后拆了一个看到有个别焊盘还发着金光,另外两个吹吹凑合能用,如果没有检测,良率很难保证
(45007141)

出0入0汤圆

5
发表于 2020-2-23 10:17:04 来自手机 | 只看该作者
就怕有问题返修,自己也不会弄
(44923156)

出0入4汤圆

6
发表于 2020-2-24 09:36:49 | 只看该作者
LM5017 发表于 2020-2-22 20:01
务实贴片没有X光透视检测设备,只能AOI看表面。不过前置已经有spi了,后面bga虚焊的概率很小。 ...

“前置已经有spi”,指的是SPI(Solder Paste Inspection)锡膏测厚仪吗?
>从品质及成本上考虑,最好使用在线SPI锡膏检测仪,可以及时检测出BGA锡球诸如漏印,少锡,锡尖,连锡等不良,避免后续不良的出现及维修。

学习了.
(44844141)

出0入0汤圆

7
 楼主| 发表于 2020-2-25 07:33:44 | 只看该作者
clesun 发表于 2020-2-22 20:43
年前自己刷锡膏自己贴0.5的3块,全军覆没,然后拆了一个看到有个别焊盘还发着金光,另外两个吹吹凑合能用, ...

贴样片用好助焊剂,不用锡膏,锡球融化后用镊子将芯片推一推按一按,基本都能焊好。
(44830941)

出0入4汤圆

8
发表于 2020-2-25 11:13:44 | 只看该作者
sdram 发表于 2020-2-25 07:33
贴样片用好助焊剂,不用锡膏,锡球融化后用镊子将芯片推一推按一按,基本都能焊好。 ...

我贴样机一般是产线用剩的锡膏,自己贴一般用点心
(44799625)

出0入0汤圆

9
发表于 2020-2-25 19:55:40 来自手机 | 只看该作者
调不出,直接扔了。哈哈。
(44799086)

出0入0汤圆

10
发表于 2020-2-25 20:04:39 | 只看该作者
clesun 发表于 2020-2-22 20:43
年前自己刷锡膏自己贴0.5的3块,全军覆没,然后拆了一个看到有个别焊盘还发着金光,另外两个吹吹凑合能用, ...

我在某宝上,买了个BGA植球神器,用热风枪吹,把手机CPU重新焊了下,再也不一热就重启了
(27252892)

出0入10汤圆

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发表于 2020-9-15 22:01:13 | 只看该作者
异客 发表于 2020-2-25 20:04
我在某宝上,买了个BGA植球神器,用热风枪吹,把手机CPU重新焊了下,再也不一热就重启了 ...

什么样的神器?
(27211405)

出140入8汤圆

12
发表于 2020-9-16 09:32:40 | 只看该作者
本帖最后由 leiyitan 于 2020-9-16 09:38 编辑

修手机的,搞BAG是最常规的操作了,
苹果手机搬个板是基本技能,主板分层,搬CPU,搬基带码片,搬硬盘。。。现在FACE ID都能搬了....基本操作
看图是技术水平高一点的要求了
楼主您不要怕BGA,不行找个修手机的给你搞,没压力
https://www.bilibili.com/video/B ... 4447419788368434112
(27206162)

出0入0汤圆

13
发表于 2020-9-16 11:00:03 | 只看该作者
LZ焊BGA可以找我:)
(11857082)

出0入0汤圆

14
发表于 2021-3-13 02:38:03 来自手机 | 只看该作者
bga还是要找有x光的正规厂,不然量产就是坑自己,除非人工不值钱可以慢慢修
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