求助,特定元件虚焊20%以上,帮忙看看有什么解决方法!

thomascao · 发表于 2020-4-8 13:46:54

本帖最后由 thomascao 于 2020-4-8 20:57 编辑

求助,特定元件虚焊20%以上,帮忙看看是什么原因造成的?有什么方法解决?
客户不同意改板.
附件含GERBER文件和虚焊元件手册(元件型号:AVRC5S03Q050100R)
(更正型号,客户用的是AVRC5S03Q050100R,想让他改用AVRC5S05Q050100R这个大点的,但客户不同意,理由在他们那可以正常贴片)

rainbow · 发表于 2020-4-8 14:23:38

如果元件是全新，引脚无氧化/脏污，应该是焊盘偏小影响的因素比较大；如果是锡膏或回流工艺问题，其它元件也会有不良。

thomascao · 发表于 2020-4-8 14:31:39

本帖最后由 thomascao 于 2020-4-8 14:51 编辑

rainbow 发表于 2020-4-8 14:23
如果元件是全新，引脚无氧化/脏污，应该是焊盘偏小影响的因素比较大；如果是锡膏或回流工艺问题，其它元件 ...

贴片厂解释也是焊盘太小,但扩的话只能往外扩(因为左右还有2个脚),实际钢网往外扩了1次,问题依旧...
有什么方法能解决?或哪介绍个能贴好的贴片厂.(单次贴一般2K~3K 小片(9小片1大片拼板))

wye11083 · 发表于 2020-4-8 15:15:35

thomascao 发表于 2020-4-8 14:31
贴片厂解释也是焊盘太小,但扩的话只能往外扩(因为左右还有2个脚),实际钢网往外扩了1次,问题依旧...
有什 ...

温度调高15度左右试试，另外温升曲线快点，还有打件时给点压力。看上去是浸润不良，且后期还是浸润不良（手焊时经常遇到，如果锡浆放得比较干了，大多数件都容易立碑。要用镊子压一下件，碰到焊盘就好了）。

cne53102 · 发表于 2020-4-8 15:32:04

手吹的情况下，这种样子的，稍微延长加热时间也可以解决不少问题，4楼wye11083的建议值得尝试

OOXX110 · 发表于 2020-4-8 17:16:04

重开钢网，加厚锡膏。

knight_avr · 发表于 2020-4-8 18:51:25

中间点红胶

thomascao · 发表于 2020-4-8 21:20:08

谢谢大家的分析,我会和贴厂继续沟通.
另外刚开始发的贴,把型号写错了客户用的型号是AVRC5S03Q050100R

再放几张虚焊的照片,也许能帮助更好的找原因

liliuqun · 发表于 2020-4-8 21:27:56

改变下进炉方向试下

thomascao · 发表于 2020-4-8 21:39:30

liliuqun 发表于 2020-4-8 21:27
改变下进炉方向试下

这确实没想到过,
是考虑热风方向对焊锡爬上引脚有影响是吗?
明天到单位仔细拿这大板想想.

thomascao · 发表于 2020-4-8 21:45:33

本帖最后由 thomascao 于 2020-4-8 21:52 编辑

wye11083 发表于 2020-4-8 15:15
温度调高15度左右试试，另外温升曲线快点，还有打件时给点压力。看上去是浸润不良，且后期还是浸润不良（ ...

最早也是怀疑浸润不良,贴片厂贴片厂进炉前的照片太模糊了,现在不敢贴,不确定了
但贴片厂技术员表示进炉前贴片情况都是理想的......
下图是贴片厂进炉前的照片

wye11083 · 发表于 2020-4-8 21:54:54

thomascao 发表于 2020-4-8 21:45
最早也是怀疑浸润不良,贴片厂贴片厂进炉前的照片太模糊了,现在不敢贴,不确定了
但贴片厂技术员表示进炉前 ...

明显是没有正确浸润，首要检查锡浆是不是太干，然后考察一下元件位置，正常情况下元件应当比锡浆低一点（嵌进去），如果浮上面就可能虚。还有温度，可以让厂家给个温度报告（设定温度了实际温度）。进风方向的话，你这板子不应该出现这种问题，而且大型焊接设备几乎没有梯度效应（加热相当均匀）。

lwy86 · 发表于 2020-4-8 22:12:38

引脚氧化了吧？

thomascao · 发表于 2020-4-9 08:04:36

wye11083 发表于 2020-4-8 21:54
明显是没有正确浸润，首要检查锡浆是不是太干，然后考察一下元件位置，正常情况下元件应当比锡浆低一点（ ...

好的,那下次试贴重点查看这问题.
谢谢!

thomascao · 发表于 2020-4-9 08:09:31

lwy86 发表于 2020-4-8 22:12
引脚氧化了吧？

第一个贴片厂最早是这么解释的.
后来让供应商送新料(19年10月)的.虚焊问题没改善.
贴片厂仔细看引脚后表示应该可以排除引脚氧化问题.

lwy86 · 发表于 2020-4-9 08:19:55

thomascao 发表于 2020-4-9 08:09
第一个贴片厂最早是这么解释的.
后来让供应商送新料(19年10月)的.虚焊问题没改善.
贴片厂仔细看引脚后表 ...

为何侧面两个焊盘上锡良好

wy2000 · 发表于 2020-4-9 08:23:52

我也觉的是锡浆问题居大。如果客户是按照厂家要求做的pcb那就没理由改设计的。

Archer_Emiya · 发表于 2020-4-9 08:37:25

以前遇过QFN焊接不良的，焊接厂后来调高了点炉温，锡膏加了点助焊剂，效果挺好

gb6650707 · 发表于 2020-4-9 08:38:50

是不是用中温无铅锡膏？若是请换成高温无铅锡膏试试，或者另外品牌的无铅高温锡膏试试（锡点不需要那么光亮焊接良好就行）

务实贴片 · 发表于 2020-4-9 09:00:15

本帖最后由务实贴片于 2020-4-9 09:03 编辑

这两个图片看起来都是偏的？不至于这么偏吧
检查gerber焊盘建议设计尺寸基本一至，确定PCB跟gerber一至么?

thomascao · 发表于 2020-4-9 09:01:42

lwy86 发表于 2020-4-9 08:19
为何侧面两个焊盘上锡良好

实际侧面不良率是差不多的,
刚好照片里的这几个侧面好点吧.

thomascao · 发表于 2020-4-9 09:07:21

gb6650707 发表于 2020-4-9 08:38
是不是用中温无铅锡膏？若是请换成高温无铅锡膏试试，或者另外品牌的无铅高温锡膏试试（锡点不需要那么光亮 ...

不太清楚高温无铅锡膏和中温无铅锡膏的焊接特点,
等下和贴片厂技术员请教下,并询问下是否会有可能解决(改善)这虚焊问题.

务实贴片 · 发表于 2020-4-9 09:17:47

本帖最后由务实贴片于 2020-4-9 09:19 编辑

1、浸润不良可以拿物料涂点锡膏，放废板上进炉测试
2、你发的图片来看没有发现太明确的浸润不良，怀疑是引脚与焊盘还不匹配，比如这图右边引脚。

如果确定PCB实物跟gerber一至，建议让你们贴片厂弄个实物引脚投影到PCB实物上的图像确认
https://www.amobbs.com/thread-5689636-1-2.html类似这帖子最后一个案例

thomascao · 发表于 2020-4-9 09:27:20

本帖最后由 thomascao 于 2020-4-9 09:33 编辑

务实贴片发表于 2020-4-9 09:00
这两个图片看起来都是偏的？不至于这么偏吧
检查gerber焊盘建议设计尺寸基本一至，确定PCB跟gerber一至么 ...

因为元件比较小,
正因为焊接不良的问题,元件没有因为锡熔时的张力移动到跟准确的位置.
(贴片工艺不太懂,但在工厂参观时看过,定位不是很准,但过炉后自动休正的现象,)
前面的照片都是放大的
下面的照片我放了个0402的电阻对比下
右上电阻是0402的

zzm24 · 发表于 2020-4-9 09:30:03

我的生产经验看来是引脚氧化
1.换IC供应商
2.曲线升温调慢点,前期预热时间长一点
3.换含银高的锡膏

thomascao · 发表于 2020-4-9 09:37:28

本帖最后由 thomascao 于 2020-4-9 09:46 编辑

zzm24 发表于 2020-4-9 09:30
我的生产经验看来是引脚氧化
1.换IC供应商
2.曲线升温调慢点,前期预热时间长一点

好的,
1我让客户把他们在韩国能正常贴片的料发2盘过来(客户在韩国试贴过,正常).用来确定是否是料问题
2,3,继续和贴片厂技术沟通,并给将大家的各种分析和建议和贴片厂讨论并在合适时候选择性的测试
谢谢....

thomascao · 发表于 2020-4-9 09:39:55

务实贴片发表于 2020-4-9 09:17
1、浸润不良可以拿物料涂点锡膏，放废板上进炉测试
2、你发的图片来看没有发现太明确的浸润不良，怀疑是引 ...

实物投影是不是就是查BGA贴片情况的射线方式?

务实贴片 · 发表于 2020-4-9 10:42:18

thomascao 发表于 2020-4-9 09:39
实物投影是不是就是查BGA贴片情况的射线方式?

贴片机就可以干这活，把元件数据设置好，贴片机可以
把数据和物料对比，
把数据和PCB对比

务实贴片 · 发表于 2020-4-9 10:44:43

thomascao 发表于 2020-4-9 09:27
因为元件比较小,
正因为焊接不良的问题,元件没有因为锡熔时的张力移动到跟准确的位置.
(贴片工艺不太懂, ...

来一张居中垂直翻面放置的图片，有点怀疑引脚与焊盘重叠面积太少，张力不平衡拉到了一边。

hd12 · 发表于 2020-4-9 10:55:49

很高几率是炉温问题，一个是方法是调高炉温，另一个是调慢链速(保证零件有足够时间升到设定温度)。以前见过的贴片焊接不良或过波峰焊焊接不良，最后发现都是温度达不到导致的

thomascao · 发表于 2020-4-9 11:07:25

务实贴片发表于 2020-4-9 10:44
来一张居中垂直翻面放置的图片，有点怀疑引脚与焊盘重叠面积太少，张力不平衡拉到了一边。 ...

太小手轻微的抖动就歪的厉害.
先上图...

下图是故意放错位的

XIE2099 · 发表于 2020-4-9 12:37:41

锡膏厚度，有可能导致受热不均匀，导致原件翘了，分别刮薄和正常试试

huarana · 发表于 2020-4-9 22:34:37

个人以为是封装焊盘太长，而且又靠外太多造成的。尝试缩短焊盘引脚，同时向内收一些。

Firman · 发表于 2020-4-9 22:46:03

炉温问题或锡膏问题，好好锡点都没形成光滑的珠面。
若锡点光滑，但管脚不爬锡，那可能是管脚氧化了。

Elex · 发表于 2020-4-9 22:51:12

封装做得不好是一方面原因，焊盘靠外焊盘的中心离元件引脚有一定距离了，锡浆融化后被拉到焊盘中心偏离元件引脚了。
锡匠和炉温可能是另外一个原因，锡浆质量不好或温度不够或加热时间不够，焊锡都不圆润的。我们做的板子的焊锡就不会跟老外做的板子的焊锡那么圆润光亮。

Firman · 发表于 2020-4-9 23:10:40

thomascao 发表于 2020-4-9 11:07
太小手轻微的抖动就歪的厉害.
先上图...

锡水是有张力的，贴偏一点点，张力是能够扯平衡的。

thomascao · 发表于 2020-4-10 09:04:39

XIE2099 发表于 2020-4-9 12:37
锡膏厚度，有可能导致受热不均匀，导致原件翘了，分别刮薄和正常试试

好的,大家的建议我都会和贴片厂适当的时候讨论下.

thomascao · 发表于 2020-4-10 10:28:24

本帖最后由 thomascao 于 2020-4-10 10:33 编辑

Elex 发表于 2020-4-9 22:51
封装做得不好是一方面原因，焊盘靠外焊盘的中心离元件引脚有一定距离了，锡浆融化后被拉到焊盘中心偏离元件 ...

PCB是客户设计的,并且在韩国试产过通过的,他们给GERBER文件,他们的样品照片我等下发上来.

这样的间距不确定是否再往里缩,单位mm(PCB制作工艺及成本考虑)
下图为使用相同GERBER文件,韩国制作的PCB及贴片照片

XIE2099 · 发表于 2020-4-10 11:03:22

本帖最后由 XIE2099 于 2020-4-10 11:09 编辑

锡膏问题，麻烦您让他们提供一下锡膏规格书。看样品有点像有铅工艺，不像高温锡膏，在看看这颗零件的详细规格书和炉温曲线

我看到规格书是这样的- Pb Free Solder Paste : Sn/Ag/ Cu ( 96.5 / 3.0 / 0.5)

Elex · 发表于 2020-4-10 11:22:36

thomascao 发表于 2020-4-10 10:28
PCB是客户设计的,并且在韩国试产过通过的,他们给GERBER文件,他们的样品照片我等下发上来.

人家做的焊锡浸润光亮得多了，国内一般SMT厂用的锡浆没那么好

thomascao · 发表于 2020-4-10 11:29:51

XIE2099 发表于 2020-4-10 11:03
锡膏问题，麻烦您让他们提供一下锡膏规格书。看样品有点像有铅工艺，不像高温锡膏，在看看这颗零件的详细规 ...

好的,我让贴片厂提供下所用锡膏的资料.
谢谢!!!!

thomascao · 发表于 2020-4-10 11:31:53

Elex 发表于 2020-4-10 11:22
人家做的焊锡浸润光亮得多了，国内一般SMT厂用的锡浆没那么好

是的,实物比较差距更大

thomascao · 发表于 2020-4-10 12:28:04

本帖最后由 thomascao 于 2020-4-10 12:29 编辑

XIE2099 发表于 2020-4-10 11:03
锡膏问题，麻烦您让他们提供一下锡膏规格书。看样品有点像有铅工艺，不像高温锡膏，在看看这颗零件的详细规 ...

贴片厂刚提供过来了,看去是对的.

kap · 发表于 2020-4-10 12:36:08

虚焊可以从下面几方面入手：
1 锡膏问题
2 温度曲线
3 钢网焊盘3边外扩30%

chinaboy25 · 发表于 2020-4-10 12:45:07

国内锡膏具体是什么状况，在哪采购好的

务实贴片 · 发表于 2020-4-10 13:26:07

本帖最后由务实贴片于 2020-4-10 13:31 编辑

thomascao 发表于 2020-4-9 11:07
太小手轻微的抖动就歪的厉害.
先上图...

焊盘偏长，可能有轻微影响。调整锡膏和炉温估计改善不会太明显（因为其他物料都正常）。
见到过的特定元件焊接问题90%换元件能解决，每次元件一涨价，电容不上锡就会扎堆。

thomascao · 发表于 2020-4-10 15:46:36

务实贴片发表于 2020-4-10 13:26
焊盘偏长，可能有轻微影响。调整锡膏和炉温估计改善不会太明显（因为其他物料都正常）。
见到过的特定元 ...

希望是这问题,
客户从他们能正常贴片的渠道购买了几盘料,在路上了.
下周继续贴片,到时图文跟进..
谢谢大家宝贵的经验和分析!

neqee · 发表于 2020-4-11 06:47:35

很明显是焊盘和器件重叠部分太少嘛，让器件边缘对准焊盘焊盘中心就好了

thomascao · 发表于 2020-4-11 07:55:59

neqee 发表于 2020-4-11 06:47
很明显是焊盘和器件重叠部分太少嘛，让器件边缘对准焊盘焊盘中心就好了

元件确实很小,焊盘与焊盘,焊盘于线间距用GERBER测量已经在0.13mm了,
这样的间距已经没多少空间可以缩了.

sjx2012 · 发表于 2020-4-11 11:13:31

像是回流焊工艺有点小问题，温度不够，焊盘长锡膏过少

XIE2099 · 发表于 2020-4-11 14:34:34

thomascao 发表于 2020-4-10 12:28
贴片厂刚提供过来了,看去是对的.

我大概看了一下，锡膏曲线和零件温度曲线，零件最高温时260度，和锡膏的曲线有点出入，
不知道是否这个原因，零件规格书太老了，也可以双方请教一下。
单独用回流焊过零件，测试曲线是否和规格书一致

neqee · 发表于 2020-4-11 14:50:42

thomascao 发表于 2020-4-11 07:55
元件确实很小,焊盘与焊盘,焊盘于线间距用GERBER测量已经在0.13mm了,
这样的间距已经没多少空间可以缩了. ...

我意思是露出外面部分太多，焊盘中心偏外了，器件边缘对准焊盘中心就好了

thomascao · 发表于 2020-4-11 15:38:32

neqee 发表于 2020-4-11 14:50
我意思是露出外面部分太多，焊盘中心偏外了，器件边缘对准焊盘中心就好了 ...

哦,明白你的意思了
这样做有2个可能性,
1:锡熔化时,张力不平衡时元件被拉一边而导致虚焊接.
2:焊盘中心点太靠外了,锡熔时往中心点缩,导致元件引脚上锡少了,造成焊接不良.

这里1应该不是我们产品虚焊的原因,虚焊的器件仅少量(0.5%不到)是稍偏的.
2有那么点可能.

但客户为什么用同个GERBER文件可以正常出样贴片,哎...

rogergui · 发表于 2020-4-11 22:52:51

务实贴片发表于 2020-4-9 10:44
来一张居中垂直翻面放置的图片，有点怀疑引脚与焊盘重叠面积太少，张力不平衡拉到了一边。 ...

焊盤設計不對

rogergui · 发表于 2020-4-11 22:56:55

改千住的錫試試

lvyi913 · 发表于 2020-4-11 23:22:39

务实贴片发表于 2020-4-10 13:26
焊盘偏长，可能有轻微影响。调整锡膏和炉温估计改善不会太明显（因为其他物料都正常）。
见到过的特定元 ...

大佬，我上次在你们那里贴的也是大一匹不良的，害得我拿着高倍放大镜一个引脚一个引脚的看。

你们贴完应该已经发现这个问题了（因为有的你们已经修过了），但是为什么不早点采取措施？

我拿到的板子首先由10%的虚焊的，表现为：无法下载程序或者工作不正常，单片机拖焊一次就OK。

更要命的是，有的管脚浸润不良（用放大镜看），然后我试探性的用镊子轻轻一掰，引脚居然和焊盘分开了，就是说焊接非常不良。哎，400块板子，整整查了三天。累死了。

lvyi913 · 发表于 2020-4-11 23:34:05

务实贴片发表于 2020-4-10 13:26
焊盘偏长，可能有轻微影响。调整锡膏和炉温估计改善不会太明显（因为其他物料都正常）。
见到过的特定元 ...

现在已经发给客户了，目前测试没问题了。但是，请问：这种浸润不良的情况，时间久了会不会又有一些接触不良？？？？

我之前一直在务实贴片做这一款板子(做了7-8次了)，一直都很好，这次真的有点不负责任了，你们发货前已经发现这个问题了。（我和客服交流，他很快就说是锡膏太干了），因为按照我以前合作的都是边生产边质检，又问题及时反馈的，而我这个订单是所有的都是一样的，单片机和电机控制芯片（板子上唯一的两个管脚比较密集的IC）统统浸润不好。

务实贴片 · 发表于 2020-4-14 17:22:29

lvyi913 发表于 2020-4-11 23:34
现在已经发给客户了，目前测试没问题了。但是，请问：这种浸润不良的情况，时间久了会不会又有一些接触不 ...

你板子这情况应该是少锡，不是浸润不良。（今年导入了新锡膏TF234-M305NI-D-885锡膏。结果这货粘度异常，印刷下锡困难。）
我们工厂的品质管控方案有些漏洞，这个事故在产线没有暴露出来，所以没有采取措施。

求助,特定元件虚焊20%以上,帮忙看看有什么解决方法!

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