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请教: LIS3DHTR怎么这么难焊?[5楼, 已解决]

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出0入362汤圆

发表于 2020-4-17 23:22:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 tomzbj 于 2020-4-18 20:11 编辑

焊过的QFN IC也不少了,感觉大部分还是比较好焊的,就这个LIS3DHTR焊了七八片只有一片正常工作,大部分吹下来一看好些管脚都没沾锡。
在淘宝和某创都买过,一样。

这东西有什么特殊的讲究么?

都是ST家的东西,STM8S003之类从来都是一次成功啊。

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如果想吃一顿饺子,就得从冰箱里取出肉,剁馅儿,倒面粉、揉面、醒面,擀成皮儿,下锅……
一整个繁琐流程,就是为了出锅时那一嘴滚烫流油的热饺子。

如果这个过程,禁不住饿,零食下肚了,饺子出锅时也就不香了……《非诚勿扰3》

出0入0汤圆

发表于 2020-4-17 23:29:06 来自手机 | 显示全部楼层
难道都不是热风枪一吹就好嘛

出0入984汤圆

发表于 2020-4-17 23:34:45 | 显示全部楼层
本帖最后由 Himem 于 2020-4-17 23:36 编辑

led维修用的那个ptc加热盘挺好使的

焊盘上少许锡,涂点助焊剂,元件放上去加热,化开后镊子轻按下就好了

出0入8汤圆

发表于 2020-4-17 23:37:35 来自手机 | 显示全部楼层
我也用了这个,吹吹抢根本焊接不上,引脚不沾锡...手工焊接5个,只有一个能用..我自认为焊工还可以的。

出0入362汤圆

 楼主| 发表于 2020-4-17 23:43:23 | 显示全部楼层
更新,又取了两片新的,倒过来用烙铁挨个脚先上锡,还挺难上的。。。这金脚真是中看不中用
然后把板上焊盘清理干净,也再上一圈锡
然后边焊边用镊子使劲往下压着

然后两块板通讯都正常了,kao,第一次碰到这么折腾的

出40入514汤圆

发表于 2020-4-18 00:47:00 | 显示全部楼层
有用质量好点的助焊剂试试不?

出0入0汤圆

发表于 2020-4-18 08:32:36 | 显示全部楼层
先在IC引脚上锡,然后用热风枪焊接。

出0入0汤圆

发表于 2020-4-18 08:37:32 | 显示全部楼层
这个不是QFN,是LGA的,看不到爬锡

出0入0汤圆

发表于 2020-4-18 09:55:43 来自手机 | 显示全部楼层
估计楼主的封装做错了。不然热风枪吹一下就好了,很简单的。还有一个原因,芯片放久了或者板子放久了,表面氧化了。

出0入0汤圆

发表于 2020-4-18 12:51:30 | 显示全部楼层
这种不是QFN了,底下由焊盘的是LGA了。一般我会处理的方法是,焊盘上锡,烙铁刮平,可以有一点厚度。再在焊盘上给些焊油,再把芯片放上去,用热风枪吹。锡化了,稍推动一下芯片,能被锡拉回来。说明焊接好了。
焊油的使用很重要,甚至是必要的,让锡保持由流动性。
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