邮票孔之类的模块，回流焊时上面部分不会融化吗

kickdown

如题。比如5G或者GSM模块，邮票孔，上面是焊接好的带屏蔽罩的模块。
当把模块焊到电路板上时候，模块原来部分焊点不会融化吗？还是融化了也没关系，顶多是化了再凝固上

z123

同好奇~

mnhi124

据说是熔过后，熔点会上升

gzhuli

据说是因为锡膏熔化后助焊剂挥发掉了，熔点会上升，再次加热到同样的回流焊温度也不会再熔化。

xiaomu

正规的模块都是无铅高温焊锡， 一般耐温300°以上的， 普通的过炉没有问题。
一般模块厂家会提供温度曲线， 可以研究一下datasheet， 不要把温度设定过高

z123

xiaomu 发表于 2020-4-20 22:51
正规的模块都是无铅高温焊锡， 一般耐温300°以上的， 普通的过炉没有问题。
一般模块厂家会提供温度曲线， ...

如果底板也是无铅工艺呢。。。。

xiaomu

4楼大师也给出了参考，当助焊剂已经挥发了， 再次融化的熔点会变高一些，

过炉的过程时间要按照模块的温度曲线使用，时间过长，温度过高都可能引起生产不良。

cocal_li

模块已经融化，活性阻焊剂早就没有了，会有少量松香残留，这事熔点相对要高点。但是，但是，再次过炉时，温度一般远高于熔点温度，所以还是会融化的，但是，没有关系，主要融化时不要造成位移，没有关系的。
除非：模块使用高温无铅锡膏，设定融化温度峰值，有些厂家会设置到295甚至300度都有，这时二次过炉使用的是中温有铅锡膏，温度峰值一般设置为255 ~265度，  这时候模块的无铅焊盘，仅仅开始融化，流动性很差，或者可以理解为还没融化（实际你碰下就歪的）
相对要好些。
有铅锡，融化温度220度就融化了，   无铅高温锡，融化温度是255度就融化了，  只是这个温度流动性差而已。碰下还是会走位的。
所以，模块一面般作为第二次过炉。可能会有人较劲，要是2面贴模块，怎么办？   照办，该怎么过就怎么过，没事的。就是别搞歪了就行

kickdown

cocal_li 发表于 2020-4-20 23:34
模块已经融化，活性阻焊剂早就没有了，会有少量松香残留，这事熔点相对要高点。但是，但是，再次过炉时，温 ...

好奇怪，您这个头像好像以前见过，怎么才只有1分呢

z123

kickdown 发表于 2020-4-21 08:20
好奇怪，您这个头像好像以前见过，怎么才只有1分呢

我也觉得

饭桶

一般不会再熔化，可以用高温胶带遮挡

cocal_li

kickdown 发表于 2020-4-21 08:20
好奇怪，您这个头像好像以前见过，怎么才只有1分呢

处女贴，所以一分
见到过就对了，我又回来了

cocal_li

饭桶 发表于 2020-4-21 08:33
一般不会再熔化，可以用高温胶带遮挡

贴片厂就没有这种操的，要是有个10W  8W片，那不得贴到猴年马月啊，关键还得撕下来。
没事的，大胆过。
不过温度不能太高，不少人的模块不是因为第二次过炉IC坏了，而是多层板子分层了，这个才是最主要的原因。
一般没有太多经验，或者说扯淡的贴片厂，为了过炉效率高，还有就是为了良品，一般温度会调高一些，过2层板子没问题，但是过多层板子，就容易分层，尤其是模组。
由于多温区炉子调一次温度，却是不容易，需要等待大半个小时，甚至更长时间，所以一般简单调下速度了事。