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[请教]脚距小的QFN芯片,各位是如何保证SMT良率的?

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出75入90汤圆

发表于 2020-4-26 16:17:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们自己的SMT车间,水平低,还不上进.
<=0.5脚距的QFN芯片,
比如 PIC16F1503 QFN-16\STM8S003 UFQFPN-20,不良率一直很高.
用的不多,一般都是他们自己直接修了.没反馈也没叫唤.当然更不会去主动分析这个问题.

焊盘也都是按规格书设计的.
请问各位焊接QFN芯片,需要注意什么?有什么技巧?

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入0汤圆

发表于 2020-4-26 16:44:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 sunplus 于 2020-4-26 16:45 编辑

个人觉得,物料没问题的情况下,自动化程度越高,越能保证良品率。
你们产线上有装自动扫锡浆机不?再有就是钢网要质量好的,抛光工艺

出75入90汤圆

 楼主| 发表于 2020-4-26 17:06:51 | 显示全部楼层
sunplus 发表于 2020-4-26 16:44
个人觉得,物料没问题的情况下,自动化程度越高,越能保证良品率。
你们产线上有装自动扫锡浆机不?再有就 ...

谢谢~
自动刷锡机有的,都有.
不良的看起来都是少锡,
钢网都是普通钢网,下次让他们开好的钢网试试看.
锡膏新旧好坏,有没有讲究的?

出0入0汤圆

发表于 2020-4-26 17:08:42 | 显示全部楼层
PCB沉金良率稍微高一点

出0入4汤圆

发表于 2020-4-26 17:10:33 | 显示全部楼层
你要看不良是什么样子的才能根据情况修补,估计是连锡吧,可以考虑缩小一下焊盘层宽度。 如果是贴装偏移,要考虑稍微加大一点焊盘长度。另外一般情况下用有铅的锡膏会好一些。 可知制造性不仅仅是生成问题,也有设计问题的。

出0入0汤圆

发表于 2020-4-26 17:11:47 | 显示全部楼层
有些规格书的封装建议并不合适。

出0入4汤圆

发表于 2020-4-26 17:13:07 | 显示全部楼层
关注下印刷工序,焊盘和元件的匹配度,这两项应该包括了99%的少锡原因。

出0入4汤圆

发表于 2020-4-26 17:19:50 | 显示全部楼层
钢网开口不合适,印刷后贴片前就少锡,几乎没有其他原因了。部分少锡通常是贴片前少锡。

出0入26汤圆

发表于 2020-4-26 17:33:25 | 显示全部楼层
QFN芯片就是容易出问题,板子上就一个QFN器件,基本都是它出问题,都得手工补焊。

出75入90汤圆

 楼主| 发表于 2020-4-26 18:08:52 | 显示全部楼层
475627406 发表于 2020-4-26 17:19
钢网开口不合适,印刷后贴片前就少锡,几乎没有其他原因了。部分少锡通常是贴片前少锡。 ...

锡下不去,造成少锡,应该就是钢网没有抛光了,谢谢.

出75入90汤圆

 楼主| 发表于 2020-4-26 18:10:36 | 显示全部楼层
wajlh 发表于 2020-4-26 17:10
你要看不良是什么样子的才能根据情况修补,估计是连锡吧,可以考虑缩小一下焊盘层宽度。 如果是贴装偏移, ...

不是连锡,是锡少.之前不知道是怎么少的.现在有答案了.

出0入0汤圆

发表于 2020-4-26 18:12:07 | 显示全部楼层
以前玩QFN也是有很多虚焊,要注意pcb是否平整,钢网中间焊盘应开成4个方孔,不能开个大焊盘,

出0入4汤圆

发表于 2020-4-26 20:08:54 来自手机 | 显示全部楼层
zpywz 发表于 2020-4-26 18:08
锡下不去,造成少锡,应该就是钢网没有抛光了,谢谢.

0.4mm中心距抛光后也不会有特别明显的差距,锡膏,钢网,清洗去排查下。

出75入90汤圆

 楼主| 发表于 2020-4-26 20:37:07 | 显示全部楼层
xinjin 发表于 2020-4-26 18:12
以前玩QFN也是有很多虚焊,要注意pcb是否平整,钢网中间焊盘应开成4个方孔,不能开个大焊盘,
...

不错的经验,谢谢.

出75入90汤圆

 楼主| 发表于 2020-4-26 20:40:13 | 显示全部楼层
475627406 发表于 2020-4-26 20:08
0.4mm中心距抛光后也不会有特别明显的差距,锡膏,钢网,清洗去排查下。

谢谢,学习了,每一步都有坑,每一步都不能怠慢.

出0入442汤圆

发表于 2020-4-27 07:50:40 来自手机 | 显示全部楼层
zpywz 发表于 2020-4-26 20:40
谢谢,学习了,每一步都有坑,每一步都不能怠慢.

我们这的经验,有0.5的qfn钢网厚度最大0.1mm,0.4的qfn最大0.08mm,否则锡浆容易卡住下不来。还有,圆角开孔貌似要好一些。

出0入0汤圆

发表于 2020-4-27 09:01:43 | 显示全部楼层
如果找不到大牌的焊接厂家慎用QFN封装,太坑了

出0入0汤圆

发表于 2020-4-27 09:15:32 | 显示全部楼层
QFN这么常见好用的封装有这么多问题?无论大厂可小作坊,都没有出现过焊接的问题。

出110入8汤圆

发表于 2020-4-27 09:34:54 | 显示全部楼层
钢网要按照规格书上面的焊接说明来,而且要电解抛光,QFN芯片储存也很敏感,引脚氧化会出现引脚不爬锡上来。

出0入0汤圆

发表于 2020-4-27 09:48:50 | 显示全部楼层
看您帖子,查看了相关得知识。
才知道还有SMT 氮气回流焊,不知道什么情况下才值得用这东东。

出0入127汤圆

发表于 2020-4-27 10:19:40 | 显示全部楼层
rf_smart 发表于 2020-4-27 09:15
QFN这么常见好用的封装有这么多问题?无论大厂可小作坊,都没有出现过焊接的问题。 ...

估计你的QFN是标准的,最近遇到那种4*4  QFN28脚的,间距0.4,宽0.25的太坑了

出0入0汤圆

发表于 2020-4-27 12:17:28 | 显示全部楼层
之前用到的QFN都是手焊的,也遇到过多次引脚不沾锡的情况,发现主要原因是引脚氧化,于是试着在焊接之前刮一刮引脚,采用这种方法后,基本上就没再遇到QFN引脚不沾锡的情况,QFN就从麻烦的制造者变成了最喜欢用的封装了。

出0入0汤圆

发表于 2020-4-27 13:35:35 | 显示全部楼层
QFN不好焊

出0入0汤圆

发表于 2020-4-27 16:18:35 | 显示全部楼层
liugang1986 发表于 2020-4-27 12:17
之前用到的QFN都是手焊的,也遇到过多次引脚不沾锡的情况,发现主要原因是引脚氧化,于是试着在焊接之前刮 ...

原来偶对QFN封装的芯片也是先刮引脚再焊接。后来用上好的助焊剂后,不用刮引脚,直接在焊盘上刷助焊剂就可以焊接了。

某宝上,8~12元一管,针筒装的,只焊点样板的足够用很久了

出0入0汤圆

发表于 2020-4-27 23:58:04 | 显示全部楼层
我也在小厂贴过QFN,没出过啥大问题呀。0.5mm间距的QFN,也开过0.15的钢网。锡量真是饱满。但是没有啥连锡的,很少,在就工厂直接处理了。现在想来,那不是不能开厚了。。。
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