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WLCSP100 0.4 mm pitch的IC务实可以贴片吗?

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出40入10汤圆

发表于 2020-4-28 13:59:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
WLCSP100 0.4 mm pitch,这个间距在很多小厂都拒绝接单,请问务实可以贴片吗?需要PCB做沉金处理吗?
(13083852)

出0入0汤圆

发表于 2020-4-28 14:31:09 来自手机 | 显示全部楼层
钱给够,没有搞不定的
(12581934)

出0入0汤圆

发表于 2020-5-4 09:56:27 | 显示全部楼层
20200504094923.jpg 是这个么,看起来跟0.5中心距BGA难度接近。
(12577189)

出0入0汤圆

发表于 2020-5-4 11:15:32 | 显示全部楼层
楼主做个样品应该无所谓。批量这个间距的,没有在线锡膏管控的,做下来就是灾难。
(8561417)

出0入0汤圆

发表于 2020-6-19 22:45:04 | 显示全部楼层
精密的板子喷锡是肯定不行的,不平,沉金可以,还有种防氧化的不电镀的更加平整,还便宜点。     然后自动印刷机GKG德森之类,加上5号粉的锡膏,合理钢网开孔,  现代新型号的贴片机(非二手机),基本就ok,经验来说,设计上的问题大于工艺。
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