BGA4层板 0.4mm焊盘,0.8mm间距，不符合JLC要求，请帮忙看看参数有没有问题？

rgzdb · 发表于 2020-5-26 09:44:56

本帖最后由 rgzdb 于 2020-5-26 09:47 编辑

BGA 4层板，焊盘0.4mm，间距0.8mm，过孔0.2/0.45,按JLC要求：

D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM，实际0.26mm，不符合要求，JLC是不是做不了？
大家给点建议BGA过孔一般设多少？谢谢。

wye11083 · 发表于 2020-5-26 10:02:36

以焊盘边沿到孔外圈距离为准。你这种没几家厂子能做。

rgzdb · 发表于 2020-5-26 11:49:19

焊盘边沿到孔外圈距离0.166mm,符合JLC的要求，我也觉得奇怪，看别人0.65的都能做，0.8的应该更简单。

ghhuang · 发表于 2020-5-26 11:59:07

中间间距0.8mm. 焊盘就做到0.4mm? 焊盘要做的这么大的吗？

68336016 · 发表于 2020-5-26 12:00:12

s c 这2个距离多少，这个间距够走2根线么

rgzdb · 发表于 2020-5-26 12:20:03

STM32H750XB规格书上最小0.35mm，典型值0.4mm，中间只走1根线，间距够了。

rgzdb · 发表于 2020-5-26 14:23:34

咨询了客服，可以做，jlc上关于BGA的说明应该修正下。

gonboy · 发表于 2020-5-26 18:14:03

嘉立创，目前可以做 BGA4层板的这种 PCB 和 SMT 打样了吗？

rgzdb · 发表于 2020-5-27 02:08:02

PCB可以做了，SMT没试过。

bitcoin2 · 发表于 2020-7-14 09:43:22

何必啊，按照规定 fanout出来吧

womenhome · 发表于 2020-7-14 12:30:28

两个焊盘中间，走一根线吧。

走两根太难了。

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