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请教下JLC四层板LGA焊盘到线路的最小间距

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出10入0汤圆

发表于 2020-6-28 10:26:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 goodjob2 于 2020-6-28 10:32 编辑

最近在折腾摄像头,LGA封装,焊盘直径0.5mm,间距0.8mm,也就是说焊盘之间的间隙只有11.8mil,按照JLC四层板工艺要求,最小线宽3.5mil,焊盘到线最小间距5mil,需要13.5mil,没办法过线,但我看了下最小线与线之间的间隙是3.5mil,这样就只要10.5mil了,在这里想确认下,像LGA这种不用钻孔的焊盘,与线的最小间距是按5mil算还是按3.5mil算?
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出0入0汤圆

发表于 2020-6-28 13:30:59 | 显示全部楼层
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出0入442汤圆

发表于 2020-6-28 15:38:36 来自手机 | 显示全部楼层
把焊盘减小点不就得了。钢网可以稍微开大点,避免锡不够,但别超过lga的焊盘大小就行。

出0入8汤圆

发表于 2020-6-28 16:37:46 | 显示全部楼层
我最近也有这样的疑惑
有个BGA的板子
焊盘之间要走线
或者要放个过孔
实际上,你把间距调整为3mil左右
然后下单的时候选择那个什么4线啥阻抗就可以了
及时在工艺范围之外,也可以做

出10入0汤圆

 楼主| 发表于 2020-6-28 18:34:02 | 显示全部楼层
九月 发表于 2020-6-28 16:37
我最近也有这样的疑惑
有个BGA的板子
焊盘之间要走线


请教下你的过孔是怎么放的?按JLC工艺要求,最小过孔外径是0.45mm,LGA焊盘之间间距只有0.3mm的情况下,是把过孔外缘和焊盘重叠这样放下的吗?

出10入0汤圆

 楼主| 发表于 2020-6-28 18:38:14 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2020-6-28 15:38
把焊盘减小点不就得了。钢网可以稍微开大点,避免锡不够,但别超过lga的焊盘大小就行。 ...

目前是这么做的,但是一般应该尽可能按照芯片厂家给出的规格来设计焊盘吧。。。这个摄像头在行车记录仪上用得非常多,我一直认为JLC是国内技术最先进的工厂,应该能搞定这种LGA才对

出0入0汤圆

发表于 2020-6-28 19:16:08 | 显示全部楼层
我刚在JLC做的,间距0.8mm BGA  焊盘直径是0.25mm的。线用0.16mm,可以在焊盘间过。
过孔0.5mm/0.3mm

出0入442汤圆

发表于 2020-6-28 21:08:32 | 显示全部楼层
goodjob2 发表于 2020-6-28 18:38
目前是这么做的,但是一般应该尽可能按照芯片厂家给出的规格来设计焊盘吧。。。这个摄像头在行车记录仪上 ...

兄弟,考虑到焊锡坍塌效应,焊盘要适当小一点的。否则锡量会难以控制。典型的0.8 pitch pcb焊盘在0.3mm左右。。

出0入442汤圆

发表于 2020-6-28 21:11:46 | 显示全部楼层
mPiDDR 发表于 2020-6-28 19:16
我刚在JLC做的,间距0.8mm BGA  焊盘直径是0.25mm的。线用0.16mm,可以在焊盘间过。
过孔0.5mm/0.3mm
...

你这焊盘太小了,对准容易出问题,批量可靠性要打些折扣。1.0我一般用0.4,0.8我一般0.3,质量非常稳定的。
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出660入468汤圆

发表于 2020-6-28 21:58:48 来自手机 | 显示全部楼层
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出10入0汤圆

 楼主| 发表于 2020-6-29 23:14:55 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2020-6-28 21:08
兄弟,考虑到焊锡坍塌效应,焊盘要适当小一点的。否则锡量会难以控制。典型的0.8 pitch pcb焊盘在0.3mm左 ...

受教了,谢谢!按这个尺寸打样试试

出0入0汤圆

发表于 2020-6-30 08:34:45 | 显示全部楼层
goodjob2 发表于 2020-6-28 18:38
目前是这么做的,但是一般应该尽可能按照芯片厂家给出的规格来设计焊盘吧。。。这个摄像头在行车记录仪上 ...

就事论事,JLC还不能算是国内技术最先进的工厂!
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