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想问下波峰焊挂锡主要是什么原因造成的???

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(10313545)

出0入0汤圆

发表于 2020-7-4 09:28:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
如图,很简单的一片板,过炉后一堆一堆的锡。生产很大意见。
我估计应该是锡用久了的活性不够了。板子有喷助焊剂的,不知是不是助焊剂的问题。 要怎样解决这问??
1.jpg
(10313429)

出0入4汤圆

发表于 2020-7-4 09:30:36 | 显示全部楼层
温度不够,助焊剂不行。
(10312371)

出20入4汤圆

发表于 2020-7-4 09:48:14 | 显示全部楼层
锡中铜含量偏高
(10310890)

出0入0汤圆

 楼主| 发表于 2020-7-4 10:12:55 | 显示全部楼层
john78 发表于 2020-7-4 09:48
锡中铜含量偏高

请问这样的话要怎样解决??

(10305996)

出0入16汤圆

发表于 2020-7-4 11:34:29 | 显示全部楼层
OOXX110 发表于 2020-7-4 09:30
温度不够,助焊剂不行。

我觉得温度问题可能更多。

根据烙铁经验,PCB温度低,焊锡温度不够高,会造成PCB下面一半堆锡,PIN挂锡。所以LZ的炉子我怀疑PCB预热不正常,锡温不太好确定,但是炉温肯定有问题,上面的锡冷却太快了。

当然还有一点可能是锡氧化比较严重,正常情况下应经常清理炉渣(锡表面氧化物)。
(10304666)

出0入4汤圆

发表于 2020-7-4 11:56:39 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2020-7-4 11:34
我觉得温度问题可能更多。

根据烙铁经验,PCB温度低,焊锡温度不够高,会造成PCB下面一半堆锡,PIN挂锡 ...

是的,明显锡温不够。
(10285609)

出0入0汤圆

发表于 2020-7-4 17:14:16 | 显示全部楼层
主要就是温度和助焊剂 自己就可以排查
(10259058)

出0入0汤圆

发表于 2020-7-5 00:36:47 | 显示全部楼层
焊盘也要加入导锡工艺,否则焊盘间很容易连锡的。
(10257946)

出0入0汤圆

发表于 2020-7-5 00:55:19 | 显示全部楼层
感觉是助焊剂的问题,看上去助焊剂都没了吧。
(10225173)

出0入0汤圆

发表于 2020-7-5 10:01:32 | 显示全部楼层
一句话流动性不好。可能温度,波峰,助焊剂等。
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