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KICAD怎么设置铜箔与边框(edge层)的间距?

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出0入10汤圆

发表于 2020-8-10 09:48:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近切换到KICAD。想实现铜箔距离边框1mm这样的功能。
1、KICAD可以实现有网络标号的间距设置。
2、铺铜的时候可以设置铺铜的间距。
KICAD好像没法设置与板子边框的间距设置(因为边框没有网络标号)。如果在边框外形位置也画一个有网络标号的图形?
这样可以显示铜箔距离边框的缩进。但这不是常规的做法。请教一下坛友。

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出1070入962汤圆

发表于 2020-8-10 10:23:25 | 显示全部楼层
常规使用时没有刻意去设定边距,KiCAD默认执行的差不多是0.23mm,是不是可以通过禁布区来实现大边距

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出0入10汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-10 10:41:07 | 显示全部楼层
Appcat 发表于 2020-8-10 10:23
常规使用时没有刻意去设定边距,KiCAD默认执行的差不多是0.23mm,是不是可以通过禁布区来实现大边距
...

如果这个外框是圆形的呢?就不好用禁布区。
很多电机(一体机的驱动板)的驱动板的外框是圆形的。
还有请教一下,KICAD是不是对圆弧走线不是很友好?

出0入10汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-10 11:05:45 | 显示全部楼层
Appcat 发表于 2020-8-10 10:23
常规使用时没有刻意去设定边距,KiCAD默认执行的差不多是0.23mm,是不是可以通过禁布区来实现大边距
...

我觉得KICAD的约束规则设置有点太简单了有点。
他的这种方式很像allegro的设置。但是却单一很多。
AD可以设置到禁止布线层的间距。就可以实现铜箔的缩进。
allegro可以设置允许布线区域来设置铜箔的外形。
对高速板来说,铜箔缩进可以防止边沿效应。好像是叫20H规则。
对于低速板来说,铜箔缩进,是为了防止铜箔被在加工的时候割到,导致铜箔没有覆盖绿油(特别是在拼板V型连接的时候,离边框太近会被割到),导致一些故障。

出0入442汤圆

发表于 2020-8-10 12:10:19 来自手机 | 显示全部楼层
zzage 发表于 2020-8-10 11:05
我觉得KICAD的约束规则设置有点太简单了有点。
他的这种方式很像allegro的设置。但是却单一很多。
AD可以 ...

allegro负片间距无效,只看keepout,不看其它任何约束,这是很扯的一件事。所以我早就全部正片走起了。。

出10入0汤圆

发表于 2020-8-10 12:16:42 来自手机 | 显示全部楼层
我是通过将板边线条加粗实现。
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