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需要金升阳几个封装库文件,谁有麻烦提供下

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出160入67汤圆

发表于 2020-8-12 10:04:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
哪位弟兄有金升阳下面几个封装库文件,麻烦提供下,找官方要竟然没有pcblib文件,发给我的是 stp的3D文件。主要想做下测试这几个小体积的元件效果如何,谢谢
一个隔离485模块,型号:TDH541S485H
一个小体积DCDC,型号: K7812MT-500R4

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出0入0汤圆

发表于 2020-8-12 10:23:57 | 显示全部楼层
有了stp做个封装不是分分钟的事,楼主太懒了

出0入0汤圆

发表于 2020-8-12 10:24:38 | 显示全部楼层
有问的时间都画完了,又不是很复杂的封装

出160入67汤圆

 楼主| 发表于 2020-8-12 16:11:04 | 显示全部楼层
好吧,楼上2位,我是有点懒 ,这种重复劳动的希望说声谢谢或者付出点 汤圆币,节省一些时间我觉得也是一种方法而已

出0入0汤圆

发表于 2020-8-12 18:13:07 | 显示全部楼层
这种东西几分钟就画完了,比你发帖等别人回复还快,别人给的你也要核对

出0入0汤圆

发表于 2022-1-17 20:01:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 higeo 于 2022-1-17 20:02 编辑

TDH541S485H,楼主用的这个怎么样?最近也打算做用这个
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