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手工焊接0.4脚距都QFP64封装,太难了

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出0入213汤圆

发表于 2020-9-11 12:46:12 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
如题,没有马蹄形烙铁,用的尖烙铁。
堆锡后,根本拉不开。
最后辅以松香,并入多股细铜丝,才将多余的锡吸走。
不知道大家怎么手工焊接这种0.4脚距的IC的?交流一下。
如果没有好的办法,下次还是优先选择0.5脚距的。

出0入98汤圆

发表于 2020-9-11 12:47:50 | 显示全部楼层
不用热风枪和助焊膏吗?

https://www.bilibili.com/video/BV1wJ411B73v/

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 12:48:06 | 显示全部楼层
多加助焊剂,直接拉焊,很简单

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 12:50:04 | 显示全部楼层
用做BGA的那种焊油拖焊, 最后剩两三个脚吸锡带吸

出0入8汤圆

发表于 2020-9-11 12:53:43 | 显示全部楼层
0.4还是风枪吧, 用烙铁的话感觉要配上吸锡带。

出0入442汤圆

发表于 2020-9-11 13:00:47 来自手机 | 显示全部楼层
lw2012 发表于 2020-9-11 12:53
0.4还是风枪吧, 用烙铁的话感觉要配上吸锡带。

哈哈,0.4真的太恶心。为了避免管脚变形,这封装的管脚还超级宽,造成pin间隔只有不到0.2mm,一不小心就连锡,然后要花费巨大的力气清除锡。那年我就搞了一个16pin的足足花了1个钟头才搞定。从此不用0.5以内的sop封装,哪怕bga都比小号sop好焊。

出100入2764汤圆

发表于 2020-9-11 13:03:25 | 显示全部楼层
烙铁要用K型刀头的

出0入4汤圆

发表于 2020-9-11 13:07:53 | 显示全部楼层
加热堆锡,板一敲桌子就可以了。

出0入4汤圆

发表于 2020-9-11 13:09:35 | 显示全部楼层
再不行就加热堆锡,吸锡器侍候

出0入54汤圆

发表于 2020-9-11 13:22:56 | 显示全部楼层
多练习,然后不要用尖头,要用刀头,要让锡流动起来。

出40入45汤圆

发表于 2020-9-11 13:34:28 | 显示全部楼层
0.4mm 间距的 QFP 封装,确实太难了,手工焊一次怕一次。
处理方法和楼主一样。
但我没有用铜丝(手头上没有),用的是扁平线线芯。
这样有塑料隔热,不用担心左手被烫到。

出40入518汤圆

发表于 2020-9-11 13:41:27 | 显示全部楼层
用质量好的助焊剂

出0入131汤圆

发表于 2020-9-11 13:41:54 | 显示全部楼层
热风枪,刀头电烙铁,很轻松。
不会焊BGA(没有手工焊过这封装),想一下只用热风枪焊更换手机芯片的人,由衷的膜拜。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 13:47:55 | 显示全部楼层
刀头烙铁头加松香很简单

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 13:49:01 来自手机 | 显示全部楼层
bga焊油,刀头烙铁。 最难焊的我觉得是 普通0.5的fpc座。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 13:51:01 | 显示全部楼层
铬铁头的质量应该一般般吧,通常引脚多、出现堆锡,用刀头、马蹄头会很方便。如果是两个脚之间出现连锡,用质量好的尖头就行。

松香也就一般焊点用用,现在主要用来给铬铁头降温。密集的引脚焊接,要方便还是得助焊剂,像NC-559-ASM等等,用着还行。这玩意用量又不大,买质量好的也贵不了多少钱

像PQEP208 脚 和PQFP240 脚的才难焊接。首先是与焊盘对位,引脚长了,稍微用力大点,就会有些引脚偏出焊盘样板焊接,不像刚拆封的那样好焊,用松香助焊……

出0入148汤圆

发表于 2020-9-11 13:52:10 | 显示全部楼层
有了刀头、焊膏、吸锡线,基本上大一点并且有脚的芯片都挺好焊,再弄点锡浆,焊第一脚定位就方便好多

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 14:34:00 | 显示全部楼层
直接开个钢网吧 加上某佬的锡膏 轻轻松松

出5入10汤圆

发表于 2020-9-11 14:50:05 | 显示全部楼层
焊过0.5的,感觉挺好焊接的,0.4的没焊接过,这么难焊接吗?用马蹄形的烙铁头应该好焊接些

出5入10汤圆

发表于 2020-9-11 14:51:31 | 显示全部楼层
jumpjet 发表于 2020-9-11 13:49
bga焊油,刀头烙铁。 最难焊的我觉得是 普通0.5的fpc座。

对头,fpc的座子不能长时间烫,一不小心就会焊接报废

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 15:10:08 | 显示全部楼层
刀头烙铁 拖锡焊接

出0入137汤圆

发表于 2020-9-11 15:10:28 | 显示全部楼层
智涅 发表于 2020-9-11 13:41
用质量好的助焊剂

推荐一个品牌吧

出40入518汤圆

发表于 2020-9-11 15:39:39 | 显示全部楼层
pulan 发表于 2020-9-11 15:10
推荐一个品牌吧

30多块钱100g的那个应该都差不多了,就瓶子颜色有点蓝绿色的,工厂smt的都是用这种混焊锡膏的

出0入362汤圆

发表于 2020-9-11 17:21:56 | 显示全部楼层
还是马蹄头最好用, 什么都能焊, 基本不用换头了. 只是个别器件效率会比刀头低点.

出100入0汤圆

发表于 2020-9-11 17:42:58 | 显示全部楼层
用刀口的非常好焊啊。

出130入129汤圆

发表于 2020-9-11 17:49:18 | 显示全部楼层
那种跟水一样的液体助焊剂,滴一点在连锡地方,干净的烙铁头一碰,就吸出来了

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 18:04:54 来自手机 | 显示全部楼层
尖头烙铁头不行,传热面积太小,焊锡不流动,换马蹄或刀头,多练练,很好掌握。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 19:44:57 | 显示全部楼层
清洁PCB, PCB先上锡,放芯片,助焊剂, 干净烙铁头开始拖拉或推焊,
如果尖头一定要往尖头方向推, 往回拉焊锡吸附力低于芯片就连锡了
很多焊不好是PCB不上锡, 这种情况技术再好都没用, 一定要先清洁

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 20:47:44 来自手机 | 显示全部楼层
焊台,刀头烙铁,温度稍高点,助焊剂都用自制的无水酒精加松香饱和溶液。先焊对角线几个管脚。再用小刷子沾松香水刷芯片管脚连同焊盘。拿了老婆小画笔被批一顿,不过这个笔真好用。烙铁头清洗干净再沾满焊锡开始拖,第一次拖要焊实,不管连不连焊。四边处理完后弄干净烙铁头再慢拖,目的是吸掉多余的焊锡。处理完用棉签沾无水酒精清洗,洗完用干棉签擦干。反复洗几遍。多练几次这种封装的芯片轻松搞定。如果碰到放的久的板子,要先上锡的话,我是一定会刷松香水顺着焊盘方向再把焊锡刮干净。以免再放芯片的时候高低不平,出现管脚变形的情况。对付ep1c12q这种芯片管脚多又长最怕变形。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-11 21:30:26 | 显示全部楼层
多加助焊膏、板子斜一下、烙铁头擦干净

出0入476汤圆

发表于 2020-9-11 23:28:33 | 显示全部楼层
我和8楼的一样,刀头然后化锡之后斜敲。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-12 07:51:52 来自手机 | 显示全部楼层
SSD1963反复拆装多次都没有问题,0.4间距100脚的。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-12 07:52:42 | 显示全部楼层
刀头,助焊剂,高频烙铁

出0入0汤圆

发表于 2020-9-13 22:49:26 | 显示全部楼层
QFN才麻烦

出105入79汤圆

发表于 2020-9-14 03:03:17 | 显示全部楼层
1.烙铁头需要能容纳焊锡,刀头就是最能沾锡的.
2.助焊剂要够,让焊锡能够流动和沾上烙铁头.
3.反复清理烙铁头.

出0入4汤圆

发表于 2020-9-14 09:48:01 | 显示全部楼层
很好焊。脚对齐封装了吗??绕铁头是不是垃圾货?

出0入4汤圆

发表于 2020-9-14 09:51:25 来自手机 | 显示全部楼层
hbzxx 发表于 2020-9-12 07:51
SSD1963反复拆装多次都没有问题,0.4间距100脚的。

拆用什么方式好?

出0入0汤圆

发表于 2020-9-14 10:25:33 | 显示全部楼层
475627406 发表于 2020-9-14 09:51
拆用什么方式好?

当然是用热风枪了,返修焊台的话效果更好。

出0入134汤圆

发表于 2020-9-14 12:29:14 | 显示全部楼层
0.4的LQFP128轻轻松松,根本不需要额外的助焊剂。你的不是烙铁不好,就是锡不好,流动性差。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-14 14:09:47 来自手机 | 显示全部楼层
一定要对准

出0入0汤圆

发表于 2020-9-18 12:24:31 | 显示全部楼层
你需要一把好的烙铁和好的焊锡...

出0入0汤圆

发表于 2020-9-18 15:30:44 | 显示全部楼层
本帖最后由 ayumi8 于 2020-9-18 15:32 编辑

先给PCB 焊盘用焊锡丝  上好锡  如果芯片肚子的位置有松香用PCB什么的 刮掉就行了     然后拿芯片放上去对准  烙铁烫一下就好了  那个锡不多不少很完美        哪里有那么麻烦?

出0入0汤圆

发表于 2020-9-18 16:15:57 来自手机 | 显示全部楼层
ayumi8 发表于 2020-9-18 15:30
先给PCB 焊盘用焊锡丝  上好锡  如果芯片肚子的位置有松香用PCB什么的 刮掉就行了     然后拿芯片放上去对 ...

Fpga,几百个管脚我可不敢这么干。看着对的端,焊好会有管脚斜的。导致管脚和焊盘有交叉错位。弄不好就有短路的。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-18 16:33:00 | 显示全部楼层
刀头,温度不要太高,一般不超过350℃。
BGA焊膏,蓝色小瓶子。
前面的引脚拖焊就可以了,最后剩下的几个引脚就得焊膏加工了

出0入0汤圆

发表于 2020-9-19 00:24:03 | 显示全部楼层

赞同,QFN比QFP难焊多了。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-19 09:01:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 ayumi8 于 2020-9-19 09:02 编辑
zjyzhy 发表于 2020-9-18 16:15
Fpga,几百个管脚我可不敢这么干。看着对的端,焊好会有管脚斜的。导致管脚和焊盘有交叉错位。弄不好就有 ...


144脚的  320VC5501 我焊过没问题啊    不敢弄的  我可以说是太菜了嘛   
BGA (EMMC)以前在数码之家泡着的谁还没DIY 几个U盘?    QFN 封装的   8051  S003 32F401CC 我都焊过  
说白了   焊接功底  就是个熟练度问题   没啥技术含量   而不是难题   
比写代码简单多了


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出0入25汤圆

发表于 2020-9-19 16:43:20 | 显示全部楼层
ayumi8 发表于 2020-9-19 09:01
144脚的  320VC5501 我焊过没问题啊    不敢弄的  我可以说是太菜了嘛   
BGA (EMMC)以前在数码之家泡着 ...

算是。焊接的非常棒!!!

出0入0汤圆

发表于 2020-9-19 16:55:53 | 显示全部楼层
对齐比较困难

出0入0汤圆

发表于 2020-9-19 18:21:59 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 zjyzhy 于 2020-9-20 11:10 编辑
ayumi8 发表于 2020-9-19 09:01
144脚的  320VC5501 我焊过没问题啊    不敢弄的  我可以说是太菜了嘛   
BGA (EMMC)以前在数码之家泡着 ...


DSP这种扁平的管脚短不容易移位当然没问题,Ep1C12Q240脚的芯片很厚,管脚很长,稍不注意要变形。

出0入0汤圆

发表于 2020-9-20 11:18:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 zjyzhy 于 2020-9-20 11:45 编辑

这种芯片我冲芯片包装里拿出来都小心,怕管脚碰变形。焊接的时候还是老老实实整理干净焊盘再焊。

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