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开始设计plc的本地IO模块

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出0入20汤圆

发表于 2021-3-4 13:16:13 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们前年树莓派的plc已经出了不少,但缺少配套的IO模组。今年公司准备着手搞这一块了。
大家看看有没有更好的建议?

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出0入25汤圆

发表于 2021-3-4 13:32:16 | 显示全部楼层
你们的twitter不错,内容很丰富。

出0入10汤圆

发表于 2021-3-4 14:00:13 来自手机 | 显示全部楼层
开源吗

出0入0汤圆

发表于 2021-3-4 14:04:54 | 显示全部楼层
可以参考下倍福的那种io端子,扩展性非常好;或者直接拿模组盒串起来0.0

出235入222汤圆

发表于 2021-3-4 14:42:09 | 显示全部楼层
外壳准备自己开模吗?

出235入222汤圆

发表于 2021-3-4 14:42:57 | 显示全部楼层
zstu2012 发表于 2021-3-4 14:04
可以参考下倍福的那种io端子,扩展性非常好;或者直接拿模组盒串起来0.0

倍福的端子和外壳好像是一体的。不知道有没有朋友拆解过。

出235入222汤圆

发表于 2021-3-4 14:44:12 | 显示全部楼层
感觉和这款很像。。

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出0入0汤圆

发表于 2021-3-4 17:46:19 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2021-3-4 14:42
倍福的端子和外壳好像是一体的。不知道有没有朋友拆解过。

不是一体的,没有一颗螺丝,全靠塑料件咬合,拆解的时候要注意力道,模块间的供电和数据交换靠弹簧片,设计还是很巧妙的

出0入20汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-4 18:56:20 来自手机 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2021-3-4 14:44
感觉和这款很像。。

比这一款小多了,另外我们的背板总线都是独立设计的。

出235入222汤圆

发表于 2021-3-4 19:28:23 | 显示全部楼层
wenming 发表于 2021-3-4 18:56
比这一款小多了,另外我们的背板总线都是独立设计的。

总线的通用的吗?modbus?

出0入0汤圆

发表于 2021-3-4 21:45:21 来自手机 | 显示全部楼层
可以倍福的壳体做,卡片式的。倍福外观专利过期了,国内有翻模的壳体。

出0入0汤圆

发表于 2021-3-4 21:50:02 来自手机 | 显示全部楼层

这个是我们做的,自己做的模具。

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出0入0汤圆

发表于 2021-3-5 05:51:08 来自手机 | 显示全部楼层
lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的,自己做的模具。

1、图中左边橘色的,圆形的那个旋转卡扣是现成的,还是也自己开磨具做的?
2、整套模具费的多少钱呀?

出0入0汤圆

发表于 2021-3-5 08:35:06 | 显示全部楼层
lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的,自己做的模具。

这种是卡片式模块和靠什么协议并联的?

出0入0汤圆

发表于 2021-3-5 09:14:41 | 显示全部楼层
liandao 发表于 2021-3-5 05:51
1、图中左边橘色的,圆形的那个旋转卡扣是现成的,还是也自己开磨具做的?
2、整套模具费的多少钱呀? ...

如果壳体完全自己设计,厂家只是负责开模制造,零件数在20个左右,费用在25万以上。
如果设计和开模制造全部厂家负责,自己只提要求,费用大概在50万左右。
如果和厂家联合开发,费用可以分摊,只是模具出来厂家可以外卖壳体,要看自己选择了。

出0入0汤圆

发表于 2021-3-5 09:17:29 | 显示全部楼层
caohuihui2016 发表于 2021-3-5 08:35
这种是卡片式模块和靠什么协议并联的?

都是自己开发的内部总线协议。

出0入20汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-5 09:39:04 来自手机 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2021-3-4 19:28
总线的通用的吗?modbus?

这种都是自己开发的私有协议。用FPGA就行。modbus太低效了。我们内部走得物理层是lvds,1.25g的.

出235入222汤圆

发表于 2021-3-5 09:40:52 | 显示全部楼层
wenming 发表于 2021-3-5 09:39
这种都是自己开发的私有协议。用FPGA就行。modbus太低效了。我们内部走得物理层是lvds,1.25g的. ...

总线是怎么连接的呢?和倍福一样的触点?还是连线呢?

出0入20汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-5 09:45:35 来自手机 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2021-3-5 09:40
总线是怎么连接的呢?和倍福一样的触点?还是连线呢?

订了一些连接器 侧边的。

出0入20汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-5 09:48:22 来自手机 | 显示全部楼层
lingdianhao 发表于 2021-3-5 09:14
如果壳体完全自己设计,厂家只是负责开模制造,零件数在20个左右,费用在25万以上。
如果设计和开模制造 ...

我粗略核算一下,算上人力成本,软件, 硬件,模具,后期备货,开发一套这个系统成本在50万以上了。

出235入222汤圆

发表于 2021-3-5 10:01:49 | 显示全部楼层
lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的,自己做的模具。

绵阳,你们公司算做得不错的了。学习!
你们也是现有市场再做吧,几十万也不是玩玩的。

出0入22汤圆

发表于 2021-3-5 11:37:32 | 显示全部楼层
倍福的那套壳子现在宁波高松直接开了套类似的,可以联系购买。我自己拆解过,觉得结构太复杂,后期生产安装太麻烦了。并且体积太小,对器件选型还有做多通道时限制很大。我们自己也在开发这个IO,自己开了个IO的外壳模具,十几万吧。树莓派的PLC控制器?用在工控里?这个倒是颠覆了我的认知。

出0入22汤圆

发表于 2021-3-5 11:40:46 | 显示全部楼层
另外楼主我建议你也可以找一些做IO的公司合作,上海华太 南京实点专做IO的,以前的同事搞的。据我了解,价格也还好,很稳定可靠。如果量不是太大的话,贴牌成本也加不了多少。IO种类多 自己生产也挺烦的。

出0入0汤圆

发表于 2021-3-5 11:54:06 | 显示全部楼层
windsmile 发表于 2021-3-5 11:37
倍福的那套壳子现在宁波高松直接开了套类似的,可以联系购买。我自己拆解过,觉得结构太复杂,后期生产安装 ...

哈哈哈,我们之前也评估过用现成的,用现成的壳子优点是不用花钱做设计和开模具。
缺点当然也明显,装配麻烦,空间小,点位也小,不过这个是别人几十年前的设计了。
倍福也有高密度的,但是这个专利还在国内没得仿的。

出0入4汤圆

发表于 2021-3-6 00:57:30 | 显示全部楼层
你这完全没有必要设计外壳,直接用菲尼克斯的壳体,这样能省很多的时间和成本,而且菲尼克斯的壳体供货及价格很低的。

出0入20汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-8 09:04:23 来自手机 | 显示全部楼层
pulan 发表于 2021-3-4 13:32
你们的twitter不错,内容很丰富。

那个与同事一起运营的。现在主要是发一些产品研发,还有新产品发布。

出235入222汤圆

发表于 2021-3-8 09:12:09 | 显示全部楼层
wenming 发表于 2021-3-5 09:39
这种都是自己开发的私有协议。用FPGA就行。modbus太低效了。我们内部走得物理层是lvds,1.25g的. ...

这种协议都是模块串联的吗?还是并联?

出5入0汤圆

发表于 2021-3-8 10:16:12 来自手机 | 显示全部楼层
lingdianhao 发表于 2021-3-4 21:50
这个是我们做的,自己做的模具。

大哥你不会是零点的吧?

出235入222汤圆

发表于 2021-3-8 10:41:10 | 显示全部楼层
NM2012 发表于 2021-3-8 10:16
大哥你不会是零点的吧?

你也是绵阳的朋友吗?

出0入20汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-8 10:46:05 来自手机 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2021-3-8 09:12
这种协议都是模块串联的吗?还是并联?

树型网络拓补。

出0入0汤圆

发表于 2021-3-8 11:11:35 | 显示全部楼层
主机是使用什么语言开发的啊?

出5入0汤圆

发表于 2021-3-8 12:33:13 来自手机 | 显示全部楼层
lyping1987 发表于 2021-3-8 10:41
你也是绵阳的朋友吗?

不是啊。     

出0入0汤圆

发表于 2021-3-8 14:07:52 | 显示全部楼层
NM2012 发表于 2021-3-8 10:16
大哥你不会是零点的吧?


是的,绵阳这边也只有我们做这个。

出5入0汤圆

发表于 2021-3-8 14:35:26 来自手机 | 显示全部楼层
lingdianhao 发表于 2021-3-8 14:07
是的,绵阳这边也只有我们做这个。

广州展有看到你们

出5入0汤圆

发表于 2021-3-8 14:39:42 来自手机 | 显示全部楼层
NM2012 发表于 2021-3-8 14:35
广州展有看到你们

廖?      

出0入20汤圆

 楼主| 发表于 2021-3-29 08:43:20 | 显示全部楼层
阿豪博士 发表于 2021-3-8 11:11
主机是使用什么语言开发的啊?

codesys,我们自己的编译环境,前端用electron,后端用golang
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