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去年画了 KINTEX160T的板子没有下程序只上电就能到50多度正常吗?

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(8716606)

出0入66汤圆

发表于 2021-4-14 08:58:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ackyee 于 2021-4-14 09:00 编辑

如题, 没有下程序  ,温度就能到很高了
电源芯片都是凉的,电压都正常
程序下进去 各部分功能都正常,温度没有散热器情况下能到65度以上手没法触碰的情况 ,
一直听说KINTEX 系列是发热大户,测量电源都正常,现在要改板了,想问下做过的大神们,这个温度正常吗?
(8710546)

出0入20汤圆

发表于 2021-4-14 10:39:34 来自手机 | 显示全部楼层
你6层吧。导热不良。官方有静态功耗,下空程序有个2w很正常。大容量片子通常都得有散热片,10w及以上就得考虑加风扇了。
(8698050)

出0入0汤圆

发表于 2021-4-14 14:07:50 | 显示全部楼层
本帖最后由 vjcmain 于 2021-4-14 14:09 编辑

我这A7 200T 跑200M 都有50° 供你参考
(8691250)

出0入10汤圆

发表于 2021-4-14 16:01:10 来自手机 | 显示全部楼层
程序都不下,50多度肯定哪里焊接不良。我325T 900脚不下代码啥事儿没有。跑ddr3立马温度飙升
(8686191)

出0入66汤圆

 楼主| 发表于 2021-4-14 17:25:29 | 显示全部楼层
AndreZheng 发表于 2021-4-14 16:01
程序都不下,50多度肯定哪里焊接不良。我325T 900脚不下代码啥事儿没有。跑ddr3立马温度飙升 ...

板子是6层的 ,但是大小只有 比BGA芯片长宽大了5个mm,并且是叠层的, 所以没上程序温度就上来了
(8685968)

出0入66汤圆

 楼主| 发表于 2021-4-14 17:29:12 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2021-4-14 10:39
你6层吧。导热不良。官方有静态功耗,下空程序有个2w很正常。大容量片子通常都得有散热片,10w及以上就得考 ...


是的 6层板,不过是做成叠层结构了,而且板子很小 只比BGA长宽各大了2.5mm 左右,
现在改方案了  打算用artix 小容量的FPGA来做,并且增加物理导热,  kintex 发热确实太厉害了
(8681261)

出0入20汤圆

发表于 2021-4-14 18:47:39 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 wye11083 于 2021-4-14 18:50 编辑
ackyee 发表于 2021-4-14 17:29
是的 6层板,不过是做成叠层结构了,而且板子很小 只比BGA长宽各大了2.5mm 左右,
现在改方案了  打算用a ...


我说你想多了。。artix功耗一样大,35t装50%就快冒烟了(就放了个mig,手不能摸)。

你还是考虑加导热垫吧。或者用热管导出来。我用200t,跑50%资源(216mhz)xpr大约12w,小散热片得加风扇,轻轻松松破50度。跑70%资源奔20w去了,小散热片得加暴力风扇。
(8672117)

出0入66汤圆

 楼主| 发表于 2021-4-14 21:20:03 | 显示全部楼层
wye11083 发表于 2021-4-14 18:47
我说你想多了。。artix功耗一样大,35t装50%就快冒烟了(就放了个mig,手不能摸)。

你还是考虑加导热垫 ...


我现在考虑用物理导热,把散热导到外壳上,然后通过减少FPGA代码的逻辑资源数量来减少能量消耗。只保留基础的通信和图像采集加传输,板子已经回来了,过两天上贴片线,剩下的效果 只有调试了才知道了
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