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贴片封装有最新的库吗?原来的下载的嘉立创库DFM老是报错!

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出0入4汤圆

发表于 2021-5-24 13:50:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT贴片封装有最新的库吗?原来的下载的嘉立创封装库DFM老是报错!
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出0入0汤圆

发表于 2021-5-24 18:42:44 | 显示全部楼层
以后使用JLCEDA 设计 基本上不会有报错.

出0入4汤圆

 楼主| 发表于 2021-5-24 21:45:01 来自手机 | 显示全部楼层
好的  慢慢转型过去

出0入0汤圆

发表于 2021-5-27 11:30:20 | 显示全部楼层
深圳嘉立创-SMT 发表于 2021-5-24 18:42
以后使用JLCEDA 设计 基本上不会有报错.

以后是多久?

出0入0汤圆

发表于 2021-7-13 09:12:35 | 显示全部楼层
深圳嘉立创-SMT 发表于 2021-5-24 18:42
以后使用JLCEDA 设计 基本上不会有报错.

有的元件从eda导出到altium里面,在smt的时候,需要旋转90°才能跟焊盘对应上,这是什么问题呢?谢谢

出95入8汤圆

发表于 2021-7-14 17:19:48 | 显示全部楼层
gallop020142 发表于 2021-7-13 09:12
有的元件从eda导出到altium里面,在smt的时候,需要旋转90°才能跟焊盘对应上,这是什么问题呢?谢谢 ...

EDA软件的 库 的 每个 元件 footprint设计  和  工厂 实际的 机器坐标   不一定 对得上 ;   厂家说了算 。。。

设计的 时候 ,一个一个核对,不能漏掉任何一个元器件的 坐标 和 角度

出50入178汤圆

发表于 2021-7-14 19:01:23 来自手机 | 显示全部楼层
gallop020142 发表于 2021-7-13 09:12
有的元件从eda导出到altium里面,在smt的时候,需要旋转90°才能跟焊盘对应上,这是什么问题呢?谢谢 ...

料盘装料是有一定的角度的,你的封装角度和料盘的角度不对应,肯定要旋转的。

出0入0汤圆

发表于 2021-7-14 21:22:22 | 显示全部楼层
cj519 发表于 2021-7-14 19:01
料盘装料是有一定的角度的,你的封装角度和料盘的角度不对应,肯定要旋转的。 ...

你说的我清楚。
我的意思是:很久以前,嘉立创给的库里面的元件,smt的时候不需要旋转;而jlceda导出到altium里面的元件,有些需要旋转,而且旋转的角度不同元件不尽相同,只能一次一次去smt系统里试。
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