请教：BGA高温焊锡焊好的板子怎么拆修？

ZL_electric

如题：BGA高温焊锡焊好的板子怎么拆修？
    BGA用一般焊锡焊接的话，用风枪很容易就可以吹化。但遇到一块高温锡焊接的8层析子，450度吹了好久，结果硬是没熔化，感觉一直这样加热下去芯片就要扛不住了。期待高手指点

Ross_Geller

上下加热，风抢口和芯片面积相当或者稍微大一些。
融化一块冰，10°C的大风比1000°C的针好用。

ZL_electric

Ross_Geller 发表于 2021-5-27 11:50
上下加热，风抢口和芯片面积相当或者稍微大一些。
融化一块冰，10°C的大风比1000°C的针好用。 ...

我是一直在环绕BGA四边吹，整个板子都很烫了还不行

BongBong

ZL_electric 发表于 2021-5-27 12:01
我是一直在环绕BGA四边吹，整个板子都很烫了还不行

上专业的焊台，别自己搞了，附近找个有能力的加工厂。

Ross_Geller

ZL_electric 发表于 2021-5-27 12:01
我是一直在环绕BGA四边吹，整个板子都很烫了还不行

上下加热，没专业设备的话，下方可以用加热台、电炉子、电吹风。。。但是控制好温度。再就是，吹之前加助焊剂更好拆一些，风枪风量调最大。经常干活的话，买个卓茂五六千价位的BGA返修台就很好用了。

wye11083

Ross_Geller 发表于 2021-5-27 12:16
上下加热，没专业设备的话，下方可以用加热台、电炉子、电吹风。。。但是控制好温度。再就是，吹之前加助 ...

必须得加bga焊油，否则无铅锡一次成型之后很难化开。但是风量不宜过大，大风量温度控制差些，温度一致性也差了不少（风口不是均匀的）。

主要还是得底下有加热台，比如淘宝最便宜的平板预热台，我的常备设备之一，配个无风咀850随便拆焊。预热台非常关键。小板子（不大于2倍850风嘴）可以不预热，大点的不预热基本没戏。

ZL_electric

wye11083 发表于 2021-5-27 12:31
必须得加bga焊油，否则无铅锡一次成型之后很难化开。但是风量不宜过大，大风量温度控制差些，温度一致性 ...

OK，got it！非常感谢！

ZL_electric

Ross_Geller 发表于 2021-5-27 12:16
上下加热，没专业设备的话，下方可以用加热台、电炉子、电吹风。。。但是控制好温度。再就是，吹之前加助 ...

非常感谢！

Ross_Geller

wye11083 发表于 2021-5-27 12:31
必须得加bga焊油，否则无铅锡一次成型之后很难化开。但是风量不宜过大，大风量温度控制差些，温度一致性 ...

软硬精通，确实厉害。