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请问下导热系数是1W的铝基板做散热片,导热能力如何?

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出20入128汤圆

发表于 2021-8-3 10:17:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问下导热系数是1W的铝基板做散热片,导热能力如何?

看典型的CPU导热硅脂散热系数是7.5,那是否在TOP层元件的散热导热到背面铝板的能力,比典型CPU散热硅脂差了7.5倍?

希望大神科普下,谢谢!


微信图片_20210803101329.png

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出0入984汤圆

发表于 2021-8-3 10:22:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 Himem 于 2021-8-3 10:28 编辑

Fr4 thermal conductivity is very Low, compare with Aluminum PCB,
Fr4 thermal conductivity is around 0.25W/m.k

Aluminum PCB thermal conductivity Min. 0.8 w/m.k

好吧我记错了

出20入128汤圆

 楼主| 发表于 2021-8-3 10:23:27 | 显示全部楼层
Himem 发表于 2021-8-3 10:22
玻纤都不止1W/mk吧?
单位不对?

刚刚那里,就是JLC的下单截图

出0入618汤圆

发表于 2021-8-3 10:48:37 | 显示全部楼层
铝基板导热系数是指中间绝缘层的导热系数,不是整体的。

出20入128汤圆

 楼主| 发表于 2021-8-3 10:52:19 | 显示全部楼层
gzhuli 发表于 2021-8-3 10:48
铝基板导热系数是指中间绝缘层的导热系数,不是整体的。

但是导热,都要通过中间1W导热系数的绝缘层的,是否代表最优也优不过这个1W导热系数了,木桶最低一块木板原理

出0入442汤圆

发表于 2021-8-3 11:19:41 来自手机 | 显示全部楼层
z123 发表于 2021-8-3 10:52
但是导热,都要通过中间1W导热系数的绝缘层的,是否代表最优也优不过这个1W导热系数了,木桶最低一块木板 ...

是的。所以要想散热极致的好,没别的,陶瓷封装走起。

出0入42汤圆

发表于 2021-8-3 12:02:09 | 显示全部楼层
要散热特别好,用热电分离工艺的铜基板,或者陶瓷基板

出0入618汤圆

发表于 2021-8-3 12:24:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 gzhuli 于 2021-8-3 12:48 编辑
z123 发表于 2021-8-3 10:52
但是导热,都要通过中间1W导热系数的绝缘层的,是否代表最优也优不过这个1W导热系数了,木桶最低一块木板 ...


导热系数还要乘以厚度才是热阻呀,热阻才是像电阻一样可以串联计算的参数,只要绝缘层够薄,热阻还是不大的。要更高的导热系数就要在绝缘层材料做文章,例如氧化铍,氮化铝,碳化硅等等。

出100入0汤圆

发表于 2021-8-3 14:24:26 | 显示全部楼层
导热系数再低,只要足够薄,就没啥问题了.

出0入12汤圆

发表于 2021-8-3 17:39:51 | 显示全部楼层
嘉立创准备上线铜基板!

出0入12汤圆

发表于 2021-8-3 17:40:15 | 显示全部楼层
陶瓷基板也会上

出0入0汤圆

发表于 2021-8-3 22:24:53 来自手机 | 显示全部楼层
limeng 发表于 2021-8-3 17:40
陶瓷基板也会上

什么时候上软板啊

出0入12汤圆

发表于 2021-8-3 22:33:57 来自手机 | 显示全部楼层
qqcanread 发表于 2021-8-3 22:24
什么时候上软板啊

软板没规划

出0入300汤圆

发表于 2021-8-16 12:41:03 | 显示全部楼层
那要是在北极使用呢

出1980入83汤圆

发表于 2021-8-16 13:09:11 | 显示全部楼层
1W(实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了,80um绝缘为例,20W功耗的D2PAK,漏极对铝基板背面镜像面的温升只有18度,只有100*100mm2的铝基板对环境的温差的1/5,那怕用200W/m.K的碳化铝基板,热系统的瓶劲也还在基板对环境方面

出1980入83汤圆

发表于 2021-8-16 13:16:09 | 显示全部楼层
不少人担心功率器件的温度,实际上只要是一线品牌,结温130度的MTBF达50万小时,壳温控制在100度,MTBF轻松上200万小时

出1980入83汤圆

发表于 2021-8-16 13:22:31 | 显示全部楼层
上陶瓷基板,只能是达到人无我有的目的,一周能排凑满一次排单都不错了哈

出20入128汤圆

 楼主| 发表于 2021-8-16 14:22:57 | 显示全部楼层
PowerAnts 发表于 2021-8-16 13:09
1W(实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了,80um绝缘为例,20W功耗的D2PAK,漏极对铝基板背面镜像面的温升只有 ...

请教下老大,这个是怎么算出来18度的?“1W(实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了,80um绝缘为例,20W功耗的D2PAK,漏极对铝基板背面镜像面的温升只有18度”

出1980入83汤圆

发表于 2021-8-16 14:31:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 PowerAnts 于 2021-8-16 14:32 编辑
z123 发表于 2021-8-16 14:22
请教下老大,这个是怎么算出来18度的?“1W(实际应为1W/m.K) 其实已经很不错了,80um绝缘为例,20W功耗 ...


温升=功率*厚度/(面积*热导率)

试中,温升为开尔文,功率为W,厚度为米,面积为平方米

铝基板绝缘层取0.08mm,D2PAK漏极焊盘100mm2,热导率取1W/m.K

出20入128汤圆

 楼主| 发表于 2021-8-16 15:01:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 z123 于 2021-8-16 15:10 编辑
PowerAnts 发表于 2021-8-16 14:31
温升=功率*厚度/(面积*热导率)

试中,温升为开尔文,功率为W,厚度为米,面积为平方米


感谢科普!!!


另外还想请教下,如果说导热材料很薄的时候,导热材料本身导热系数并不是很重要,那为什么CPU的导热硅脂还不够用,都搞出液态金属来了?是智商税吗?因为导热硅脂也是很薄的一层,按照标准用法只是填补接触面凹凸这样用

出0入618汤圆

发表于 2021-8-16 15:47:45 | 显示全部楼层
z123 发表于 2021-8-16 15:01
感谢科普!!!

怎么说呢,也不能叫智商税吧,几十块钱换个CPU降几度,就像女生买个小饰品戴戴的心态呗。

出1980入83汤圆

发表于 2021-8-16 16:23:19 | 显示全部楼层
z123 发表于 2021-8-16 15:01
感谢科普!!!

XXOO找G点,系统设计找瓶颈
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