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LM317将18V降压到3.3V,负载8-30mA合适不?

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出0入162汤圆

发表于 2021-9-8 10:00:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
有个应用需要把15-20V直流电压降压到3.3V给MCU供电,实测MCU部分的负载电流通常8mA(绝大部分时间),只有短时间会到30mA(LCD背光开启)。

用了一片LM317,不知道是否合适。

这个负载电流似乎没有用DC-DC的必要了
然后用二级降压7805,1117-3.3 似乎也没有必要


有人说LM317不安全,坏了就直接输出高压,主板统统烧毁。



30mA输出时,317还是有点烫的

不知道大家怎么看

阿莫论坛20周年了!感谢大家的支持与爱护!!

一只鸟敢站在脆弱的枝条上歇脚,它依仗的不是枝条不会断,而是自己有翅膀,会飞。

出0入50汤圆

发表于 2021-9-8 10:07:46 | 显示全部楼层
前面加个电阻分担一下功耗就好。

出0入0汤圆

发表于 2021-9-8 10:07:49 | 显示全部楼层
加个电阻分担一下嘛

出0入362汤圆

发表于 2021-9-8 10:43:28 | 显示全部楼层
317前面加个电阻分担一部分发热量? 最大30mA, 给个300欧电阻, 电阻上承担最多9V压降, 剩2.7V压降给317?

出0入0汤圆

发表于 2021-9-8 11:28:23 来自手机 | 显示全部楼层
不合适啊,2596很好用?

出0入0汤圆

发表于 2021-9-8 11:30:42 | 显示全部楼层
小封装DC/DC不知道多好

出0入33汤圆

发表于 2021-9-8 11:59:19 来自手机 | 显示全部楼层
只要散热没问题就合适的。我都用317将36V降压到5V给运放供电,还是个小封装的317,一点问题都没有。

出0入98汤圆

发表于 2021-9-8 13:17:21 | 显示全部楼层
我看现在新一点的MCU核心板上都用DC-DC了,体积也很小,比如PICO

出0入59汤圆

发表于 2021-9-8 14:47:13 | 显示全部楼层
xuekcd 发表于 2021-9-8 11:28
不合适啊,2596很好用?

杀鸡用牛刀啊

出30入42汤圆

发表于 2021-9-8 15:10:00 | 显示全部楼层
(20-3.3)*0.03=0.501W,加大散热面积我认为是没问题的,中间也不用再加什么电阻分担了。

出200入657汤圆

发表于 2021-9-8 15:19:27 | 显示全部楼层
LM317使用没问题,但问题是它的so-8封装的散热能力太差 TO-220封装又不好安装,封装太老,还要手焊,多麻烦啊,又大又丑
建议用LM1085-3.3 这哥们贴片尺寸大,扛住你的0.5W一点问题都没有,而且也非常便宜,实在不行用国产替代型号几毛钱搞定

出0入162汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-8 15:31:23 | 显示全部楼层
akin 发表于 2021-9-8 11:30
小封装DC/DC不知道多好

被MP2451搞怕了,上一批国产还是台湾货莫名其妙的坏,换正宗的美国货就没事。原装货一天一个价,那时候卖4块了,用不起。

就MP2451就省了0.2W似乎意义不大。

考虑用最可靠的,不容易坏的方案,还得便宜。

本来用317的,实验室环境还好,实际场合配电箱内部温度可能有60-70度,极端情况下有点接近临界点了。对国产货没啥信心。
后来想想算了,317+1117共同分担热量,保险一点。

出0入0汤圆

发表于 2021-9-8 16:01:23 | 显示全部楼层
HT7533不香吗

出0入162汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-8 16:32:46 来自手机 | 显示全部楼层
7533 最大的封装也就SOT89,对环境热阻200度每W,直接从20V降压到3.3V得多少热量

出0入0汤圆

发表于 2021-9-8 16:37:15 | 显示全部楼层
采用功率三极管+稳压管 的简易DC 降压电路。比较下。

出0入32汤圆

发表于 2021-9-8 16:54:08 | 显示全部楼层

你说这型号还不如楼主用的317

出40入0汤圆

发表于 2021-9-8 21:08:14 | 显示全部楼层
找个sot23-5封装的小dcdc完美,

出0入0汤圆

发表于 2021-9-9 09:02:34 | 显示全部楼层
令狐冲 发表于 2021-9-8 16:54
你说这型号还不如楼主用的317

这种场合怎么会不如  大把手持设备上用这个

出0入0汤圆

发表于 2021-9-9 09:35:38 | 显示全部楼层
来上几个电解电容. 上电一瞬间不是 30mA 的事情.  有可能这个瞬间将 LM317 搞崩了.  串联一电阻分担压力.

出0入927汤圆

发表于 2021-9-9 09:58:43 | 显示全部楼层
压差17.7V,功耗最大有0.5W了。是不是又选了个SOT23的小封装,Rθ(JA)=66.8°C/W了。不烫手才怪。赶紧换掉,换大封装或用DCDC。这LM317表价要一个多美金,也不便宜呢。

出0入0汤圆

发表于 2021-9-9 10:48:41 | 显示全部楼层
看是什么封装,现在各种LM317,真的假的,大的小的。

出0入42汤圆

发表于 2021-9-9 11:10:46 | 显示全部楼层
  1. (15~20V) Vin --[200R]--*--[7805]---*----[1117]----->D3.3V  MCU
  2.                (0.5W)  |            \
  3.                       ---            \------------->P5.0V  LED
  4.                       ---
  5.                        |
  6.                        |
  7.                       ---
  8.                       GND
复制代码

出0入476汤圆

发表于 2021-9-9 12:53:54 | 显示全部楼层
封装是怎样的? to-220,to-263 的一点问题也不会有的

出0入162汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-9 13:21:00 | 显示全部楼层
amazing030 发表于 2021-9-9 09:02
这种场合怎么会不如  大把手持设备上用这个

7533最大的封装也就SOT89,热阻很大的。

出0入162汤圆

 楼主| 发表于 2021-9-9 14:19:12 | 显示全部楼层
本帖最后由 AWEN2000 于 2021-9-9 14:28 编辑

99%时间内负载电流10-15mA,压差14V,252封装摸上去温温的。

一旦点亮LCD背光时,电流飙升到40mA,这时317开始发烫了。


实验室环境感觉问题不大,单独317降压的也做了几千块出去了,也没收损坏的到反馈。


按317的252封装热阻 112度/W,15V压差0.04mA=0.6w, 317的内芯温升有66度,正常环境30-40度气温似乎也没啥问题,317内芯也就100度距离125度还有点距离
实测热阻似乎没有手册上的大,实测封装温度比计算值要低很多。

突然感觉极端环境下可能会有些问题,使用环境夏季密闭铁箱里爆嗮,环境温度可能60度以上。317可能工作在临界温度了。怕国产货扛不住。

纠结就是是否要为这种极端情况、频次很少的负载电流增加一级降压。

出0入8汤圆

发表于 2021-9-9 14:28:16 | 显示全部楼层
AWEN2000 发表于 2021-9-9 14:19
99%时间内负载电流10-15mA,压差14V,252封装摸上去温温的。

一旦点亮LCD背光时,电流飙升到40mA,这时317 ...

前面增加一个功率电阻即可分担一点热量就行了  坏不掉的
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